Le ThinkLaser SC300 est un système automatisé de marquage laser de plaquettes de semi-conducteurs développé pour le marquage d'identification et de traçabilité permanent sur des plaquettes de silicium de 300 mm.
Conçu spécifiquement pour la fabrication de semi-conducteurs à grand volume, le SC300 combine un marquage doux sans débris, une manipulation automatisée des plaquettes, un alignement optique, une gestion des recettes de production et une communication d'usine dans une seule plateforme intégrée.
Contrairement aux équipements de marquage dur classiques qui créent des marques plus profondes sur la surface de la plaquette, le SC300 utilise un procédé de marquage doux contrôlé. Ce procédé produit des marques matricielles de points peu profondes et lisibles, tout en minimisant la génération de particules et les perturbations de surface inutiles.
Cet équipement convient aux usines de semi-conducteurs, aux fabricants de plaquettes de silicium, aux fonderies, aux opérations de récupération de plaquettes et à d'autres installations nécessitant une identification fiable des plaquettes de 300 mm dans un environnement de salle blanche contrôlé.
Identification permanente des plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm
Les plaquettes de semi-conducteurs modernes subissent de multiples processus de fabrication, d'inspection, de nettoyage, de mesure et de manutention.
Une marque d'identification permanente permet à chaque plaquette physique de rester liée à son lot de production, à son historique de processus, à ses dossiers de qualité et à ses données de fabrication.
Le ThinkLaser SC300 peut traiter des informations telles que :
Numéros d'identification des plaquettes
numéros de lot de production
Numéros de lot
numéros de série
Codes de fabrication
Informations de suivi des processus
Caractères à matrice de points
codes-barres
Codes de matrice de données bidimensionnels
Identifiants de plaquettes spécifiques au client
Informations de traçabilité en usine
L'identification étant marquée directement sur la surface de la plaquette, elle ne dépend pas d'étiquettes, d'encre ou d'autres méthodes d'identification amovibles.
Marquage doux des plaquettes sans débris
Le SC300 est conçu autour d'un procédé de marquage doux à faible quantité de débris pour les plaquettes de semi-conducteurs polies.
Le marquage doux crée des marques permanentes superficielles tout en réduisant la production de particules par rapport à la gravure laser profonde conventionnelle. Cet équipement est ainsi adapté aux applications où la compatibilité avec les salles blanches et le contrôle de la surface des plaquettes sont essentiels.
Le processus de marquage souple contribue à :
Identification permanente des plaquettes
Génération de particules réduite
Modification contrôlée de la surface des plaquettes
Formation de points cohérente
Lisibilité stable des caractères
Traçabilité automatisée des plaquettes
exigences de production en salle blanche
Fabrication de semi-conducteurs à grande échelle
Les performances de marquage dépendent du matériau de la plaquette, des conditions du laser, de la configuration optique et du procédé de production sélectionné.
Technologie SuperSoftMark
Le ThinkLaser SC300 utilise la technologie SuperSoftMark pour créer des marques matricielles de points contrôlées sur des plaquettes de silicium polies.
Ce procédé combine un laser à pompage par diode stable, une optique de focalisation de précision et un contrôle de processus au niveau du système afin de garantir des résultats de marquage constants.
La profondeur de marquage représentative est d'environ 2,4 μm, avec une profondeur de processus configurable disponible en fonction du laser installé et de la recette.
Le procédé SuperSoftMark est conçu pour fournir :
Marques permanentes superficielles
débris de marquage bas
Profondeur de point constante
Diamètre du point contrôlé
Lisibilité élevée des caractères
Risque de contamination des plaquettes réduit
Résultats de production reproductibles
Marquage stable sur plusieurs lots de plaquettes
Les paramètres finaux du processus doivent être qualifiés en utilisant le matériau de plaquette prévu par le client et le processus de fabrication en aval.
Traitement dédié des plaquettes de 300 mm
Le SC300 est principalement conçu pour le traitement automatisé de plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm.
Un système représentatif comprend deux ports de cassette de 300 mm, un aligneur de plaquettes optique et un robot de prélèvement et de placement automatisé avec un seul effecteur terminal.
Les composants typiques de manipulation des plaquettes peuvent inclure :
Deux ports de chargement de cassettes de 300 mm
Système automatisé de chargement de plaquettes
Robot de prélèvement et de placement de plaquettes
effecteur terminal de robot unique
Aligneur optique de plaquettes haute résolution
Positionnement automatique des plaquettes
Séquence de marquage laser automatisée
Déchargement automatique des plaquettes
Certaines configurations système peuvent inclure une option de pont de 200 mm. Il convient de vérifier les dimensions réelles du matériel installé avant d'acheter une machine disponible.
Capacité optionnelle de pont de plaquette de 200 mm
Bien que le SC300 soit principalement configuré pour les plaquettes de 300 mm, certaines machines peuvent inclure du matériel optionnel pour le traitement des plaquettes de 200 mm.
La disponibilité de la capacité 200 mm dépend de la configuration du système et peut nécessiter :
Matériel de pont de la taille d'une plaquette
Adaptateurs de cassette compatibles
Modifications de l'effecteur terminal du robot
configuration de l'aligneur de plaquettes
Assistance logicielle pour les recettes
Qualification en manipulation de plaquettes
Le nom du modèle à lui seul ne confirme pas qu'une machine peut traiter à la fois des plaquettes de 200 mm et de 300 mm.
Les acheteurs doivent inspecter le matériel, les accessoires et les logiciels installés avant l'achat.
Compatibilité avec les plaquettes de silicium poli
L'application standard du SC300 consiste en un marquage doux sur des plaquettes de silicium pur polies et non revêtues.
Les matériaux compatibles représentatifs comprennent :
Plaquettes de silicium poli
plaquettes de silicium de première qualité
plaquettes de contrôle
plaquettes de test
plaquettes de développement de procédés
Plaquettes de silicium recyclées sélectionnées
La compatibilité avec les plaquettes revêtues, les plaquettes structurées ou les substrats semi-conducteurs spéciaux doit être évaluée séparément.
Il est recommandé de tester l'application avant le traitement :
plaquettes de carbure de silicium
plaquettes d'arséniure de gallium
substrats en verre
plaquettes de saphir
plaquettes de silicium revêtues
matériaux semi-conducteurs transparents
Plaquettes de semi-conducteurs composés
La qualité du marquage peut varier en fonction du matériau du substrat, de la finition de surface, du revêtement, de l'absorption du laser et de la profondeur de marquage requise.
Marquage de plaquettes semi-compatibles
Le SC300 est conçu pour prendre en charge les formats d'identification des plaquettes utilisés dans la fabrication des semi-conducteurs.
La compatibilité représentative inclut les exigences de marquage SEMI T7, M12 et M13.
Les formats de notation standard peuvent inclure :
Matrice de points semi-conductrice 5 × 9 à densité unique
Matrice de points à densité unique 9 × 17
Matrice de points double densité 10 × 18
Code-barres T1 BC-412
Matrice de données bidimensionnelle T7
Formation du caractère M12
Formation du caractère M13
somme de contrôle sélectionnable par l'utilisateur
Polices de marquage personnalisées
Selon le format et la disposition des caractères sélectionnés, le système peut prendre en charge jusqu'à 80 caractères dans un groupe de marquage.
Le format de marquage requis doit être vérifié par rapport à la version du logiciel installée sur l'équipement disponible.
Marquage en ligne droite et en arc
Le ThinkLaser SC300 peut produire des marques matricielles en lignes droites ou en arcs de cercle.
Le marquage en ligne droite peut être utilisé pour les chaînes de caractères conventionnelles, les identifiants de plaquettes et les codes de production.
Le marquage en arc permet au contenu d'identification de suivre la circonférence incurvée de la plaquette.
Les options de mise en page disponibles peuvent inclure :
Marquage d'identification de plaquette droite
Marquage en forme d'arc du bord de la plaquette
Groupes de marquage multiples
Différentes orientations de caractère
Groupes d'identification primaires et secondaires
Positions de marquage définies par le client
Placement du code lisible par machine
Plusieurs groupes de marquage peuvent être positionnés selon différentes orientations dans une zone définie autour de la circonférence de la plaquette.
Emplacement de marquage contrôlé
Le SC300 peut placer des marques d'identification à l'intérieur d'une bande autour de la circonférence de la plaquette.
L'emplacement du marquage représentatif se situe à environ 25 mm du bord de la plaquette.
Cela permet aux ingénieurs de production de contrôler la relation entre la marque d'identification et les zones actives de la plaquette.
Le contrôle de la position du marquage contribue à :
Placement cohérent de l'identification de la plaquette
Interférence réduite avec les zones de l'appareil
Répétabilité entre les plaquettes
Compatibilité avec l'inspection des bords de plaquettes
Agencements de marquage standardisés en usine
Groupes d'identification multiples
Positionnement précis des marques d'arc
L'emplacement du marquage final doit être sélectionné en fonction de la conception de la plaquette et des exigences de production.
Alignement optique des plaquettes
Un marquage précis nécessite l'identification de la position et de l'orientation de la plaquette avant le début du processus laser.
Le SC300 utilise un aligneur de plaquettes optique haute résolution pour établir le positionnement de la marque de référence et de contrôle de la plaquette.
L'alignement optique peut aider à gérer :
Orientation de la plaquette
Position de l'encoche
Angle de marquage
Distance par rapport au bord de la plaquette
Position de la marque en ligne droite
Position de la marque d'arc
Placement de plusieurs groupes de notation
Répétabilité entre les lots de production
La répétabilité de la position de la marque représentative est d'environ ±75 μm dans les directions X et Y par rapport à la référence de la plaquette primaire.
Les performances de positionnement réelles dépendent de l'état de l'aligneur, de l'étalonnage du robot, de l'état de la plaquette et de la maintenance du système.
Diamètre et profondeur des points contrôlés
Des dimensions de points constantes sont importantes pour une identification lisible et répétable des plaquettes.
Les spécifications de marquage SC300 représentatives comprennent :
Diamètre du point d'environ 50 à 70 μm
Tolérance sur le diamètre des points d'environ ±10%
Profondeur du point d'environ 2,4 μm
Profondeur de processus configurable jusqu'à environ 5 μm
Rapport de rondeur des points inférieur à environ 1,1
Les tailles de point laser disponibles peuvent inclure :
50 μm
60 μm
70 μm
La configuration optique installée détermine les tailles de spot disponibles sur chaque machine.
Formation de points stables
Chaque caractère d'identification de la plaquette est formé d'un groupe de points générés par laser de manière contrôlée.
Des variations dans la taille, la profondeur ou la forme des points peuvent réduire la lisibilité et affecter la reconnaissance automatique des caractères.
Le SC300 combine des impulsions laser stables, une optique de focalisation à champ plat et une commande en boucle fermée pour contribuer au maintien :
diamètre de point constant
Profondeur de point contrôlée
forme de point uniforme
Énergie d'impulsion laser stable
Formation de caractères répétable
Contraste de marque fiable
Cohérence d'une production à l'autre
Qualité d'identification lisible par machine
Les résultats réels dépendent de la surface de la plaquette, de l'état du laser, de l'alignement optique et du processus de production.
Production automatisée à grand volume
La ThinkLaser SC300 est conçue pour la production automatisée de semi-conducteurs plutôt que pour le chargement manuel des plaquettes.
Les ports de cassettes, le robot porte-plaquettes, l'aligneur optique et le système laser fonctionnent comme une plateforme de production coordonnée.
Le débit représentatif est d'environ 125 à 180 plaquettes par heure dans des conditions spécifiées, en utilisant :
Marquage à impulsion unique
Un format matriciel 5 × 9
Une marque d'identification de 12 caractères
Les machines équipées de fonctions optionnelles de traitement des bords peuvent avoir un débit représentatif d'environ 70 à 110 plaquettes par heure dans des conditions de marquage similaires.
Le débit réel dépend de :
Quantité de caractères de marquage
Police sélectionnée
Profondeur de marquage
Nombre de groupes de notation
Temps d'alignement des plaquettes
Mouvement du robot
Séquence de chargement de la cassette
Communication de l'hôte
exigences de manipulation des bords
État de l'équipement
La capacité de production doit être évaluée en utilisant la recette de fabrication des plaquettes prévue.
Transport automatisé de plaquettes
Le SC300 utilise un robot de prélèvement et de placement automatisé pour transporter les plaquettes entre les ports de cassette, l'aligneur et la position de marquage laser.
Le transport automatisé des plaquettes contribue à réduire la manutention manuelle et assure un positionnement répétable des plaquettes.
Une séquence représentative de manipulation de plaquettes peut comprendre :
Sélection de plaquettes dans la cassette
Collecte automatisée de plaquettes
Transférer sur l'aligneur optique
Détection de l'orientation et de la référence de la plaquette
Transférer en position de marquage laser
Exécution de la recette de marquage sélectionnée
Remettre la plaquette marquée dans la cassette
Le robot, l'effecteur terminal et l'aligneur doivent être inspectés lors de l'évaluation d'un système SC300 d'occasion.
Contrôle laser en boucle fermée
Le SC300 combine sa source laser avec un contrôle en boucle fermée au niveau du système.
Cela permet à l'équipement de surveiller le fonctionnement du laser et de maintenir des performances de marquage constantes pendant la production.
La régulation en boucle fermée peut aider à gérer :
stabilité des impulsions laser
Cohérence de l'énergie de marquage
Contrôle de la profondeur des points
Stabilité du diamètre du point
répétabilité des recettes de production
Variation du processus
Suivi des performances laser
Planification de la maintenance préventive
La stabilité des impulsions laser représentatives est inférieure à environ 0,5 % à 1 kHz.
Les performances réelles d'une machine disponible doivent être vérifiées par des tests d'inspection et de marquage.
Enregistrement automatisé des données de processus
Le SC300 peut enregistrer les informations relatives aux performances du laser et du système afin de faciliter la surveillance de la production et le contrôle statistique des processus.
Les fonctions de gestion des données disponibles peuvent inclure :
Records de performance laser
Historique des emplois
Stockage des recettes de traitement
enregistrements de quantité de production
Journaux des pannes et des alarmes
Informations de diagnostic de l'équipement
données de qualité de marquage
Surveillance de l'état du système
L'enregistrement automatisé des données aide les équipes de production à analyser les variations de processus et à conserver des enregistrements de production traçables.
Gestion des recettes de production
Les différents produits de plaquettes peuvent nécessiter des formats d'identification, des positions de marquage et des paramètres de processus différents.
Le SC300 permet aux opérateurs de créer et de stocker plusieurs fichiers de travaux.
Une recette de marquage peut contenir :
Taille de la plaquette
Contenu d'identification
Format matriciel
Nombre de caractères
Position de marquage
Orientation du marquage
taille du point laser
Profondeur de marquage
Affectation de cassette
quantité produite
Paramètres de communication de l'hôte
Les recettes enregistrées permettent aux opérateurs de répéter des processus de marquage qualifiés sur plusieurs lots de plaquettes.
Intégration SECS II/GEM Factory
Le ThinkLaser SC300 peut inclure une interface de communication SECS II/GEM pour l'intégration avec les systèmes des usines de semi-conducteurs.
Un système hôte d'usine ou un système d'exécution de production compatible peut utiliser cette interface pour :
surveillance de l'état des équipements
transfert de poste de production
sélection de recettes à distance
Traitement des commandes
Signalement d'alarme
Surveillance des événements
Collecte des données de production
Suivi des plaquettes
fonctionnement contrôlé par l'hôte
Gestion de l'automatisation des usines
Avant d'acheter une machine disponible, il convient de vérifier le matériel de communication installé, la version du logiciel et l'état de la licence.
Système laser et optique
Les systèmes SC300 représentatifs utilisent un laser Nd:YLF pompé par diode, à commutation Q acousto-optique.
Les caractéristiques typiques des lasers et des systèmes optiques comprennent :
Source laser pompée par diode
Génération d'impulsions à commutation Q
Mode de faisceau TEM00
Longueur d'onde d'environ 1053 nm
Objectif de mise au point à champ plat
Performances stables d'une impulsion à l'autre
Tailles du spot laser configurables
Contrôle de processus en boucle fermée
Paramètres de marquage souple programmables
Avant d'acheter une SC300 d'occasion, les acheteurs doivent vérifier :
Modèle laser
Numéro de série du laser
heures de fonctionnement du laser
Condition de sortie laser
Stabilité de l'impulsion
Qualité du faisceau
État des lentilles optiques
Configuration de la taille du spot
Conditions de refroidissement du laser
Compatibilité avec les manettes
Résultats des tests de marquage
Conception d'équipements compatibles avec les salles blanches
Le SC300 est conçu pour une installation en salle blanche dans le secteur des semi-conducteurs.
Un système représentatif utilise un boîtier en acier inoxydable compatible avec une salle blanche de classe ISO 5 et un mini-environnement de classe ISO 2 autour de la zone de traitement contrôlée des plaquettes.
Les caractéristiques de conception orientées salle blanche peuvent inclure :
Boîtier d'équipement en acier inoxydable
Zone de marquage laser délimitée
Environnement contrôlé de manipulation des plaquettes
Raccord d'échappement à point de repère
Raccordement sous vide du procédé
Contrôle de la charge statique
Transfert automatisé de plaquettes
Contact manuel réduit avec la plaquette
L'adéquation d'une machine disponible doit être évaluée en fonction de son état et des normes spécifiques de salle blanche du client.
Dimensions et poids représentatifs du système
Les dimensions typiques du SC300 sont :
Hauteur : environ 1981 mm
Largeur : environ 1641 mm
Profondeur : environ 1204 mm
Le poids représentatif de l'équipement peut inclure :
Module frontal de l'équipement : environ 671 kg
Poids de l'enclos : environ 519 kg
Les dimensions et le poids réels doivent être confirmés avant de planifier le transport, l'accès à la salle blanche et l'installation.
Exigences représentatives en matière de services publics
Les exigences relatives aux installations peuvent varier en fonction de la configuration exacte des équipements.
Les exigences représentatives comprennent :
Alimentation électrique : 200–240 V CA
Phase : Monophasé
Fréquence : 50/60 Hz
Courant nominal : environ 23 A (FLA)
Vide de procédé : requis
Échappement à point de repère : Obligatoire
Débit d'échappement maximal au point de repère : environ 20 CFM
Diamètre de l'orifice d'échappement : environ 50,8 mm
Température de fonctionnement : environ 12,8–27 °C
Connexion réseau : requise pour la communication avec l’hôte
Toutes les exigences relatives aux installations doivent être vérifiées dans la documentation de l'équipement avant l'installation.
Principales caractéristiques de l'équipement
Marquage dédié des plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm
Pont de 200 mm en option
Procédé de marquage doux sans débris
Technologie SuperSoftMark
Identification permanente des plaquettes
Traitement des plaquettes de silicium poli
Marquage en ligne droite
Marquage en forme d'arc
Placement en groupe de notation multiple
Formats de caractères SEMI-compatibles
Marquage matriciel
Marquage par code-barres
Marquage de matrice de données bidimensionnelle
Diamètre du point contrôlé
Profondeur de marquage peu profonde
Alignement optique des plaquettes
Chargement et déchargement automatisés de plaquettes
Deux ports cassette de 300 mm
Robot de prélèvement et de placement de plaquettes
Contrôle laser en boucle fermée
Enregistrement automatisé des données de processus
Stockage de fichiers de travail multiples
Journalisation des pannes et des erreurs
Communication d'usine SECS II/GEM
construction compatible avec les salles blanches
Capacité de production à grand volume
Spécifications techniques représentatives
Les informations suivantes sont données à titre indicatif seulement. Il est recommandé d'inspecter et de vérifier l'équipement disponible avant tout achat.
Méthode de marquage : Marquage laser matriciel doux
Tracés de marquage : lignes droites et arcs
Taille de la plaquette primaire : 300 mm
Capacité de plaquette optionnelle : pont de 200 mm
Matériau de la plaquette : silicium pur poli, non revêtu
Diamètre du point : environ 50 à 70 μm
Référence de profondeur du point : environ 2,4 μm
Profondeur de procédé configurable : environ 2,4 à 5 µm
Arrondi des points : rapport axe majeur/axe mineur inférieur à environ 1,1
Nombre maximum de caractères : 80 caractères par groupe
Zone de marquage : environ 50 × 50 mm après alignement
Emplacement du marquage : Dans une bande de 25 mm autour de la circonférence de la plaquette
Répétabilité du marquage : environ ±75 µm en X et Y
Alignement des plaquettes : Aligneur optique haute résolution
Transport de plaquettes : Robot de prélèvement et de placement avec effecteur terminal unique
Ports de cassette : Deux ports de 300 mm
Type de laser : Nd:YLF à commutation Q et pompage par diode
Longueur d'onde du laser : environ 1053 nm
Taille des spots : environ 50, 60 ou 70 μm
Débit standard : environ 125 à 180 plaquettes par heure
Débit de traitement des bords (en option) : environ 70 à 110 plaquettes par heure
Communication avec l'usine : SECS II/GEM
Configuration de certification : exigences CE et SEMI applicables
Configuration de l'équipement à confirmer
Les systèmes SC300 peuvent présenter des configurations matérielles et logicielles différentes selon l'année de fabrication et l'application de production d'origine.
Avant d'acheter, les acheteurs doivent vérifier :
année de fabrication d'équipements
numéro de série de la machine
État opérationnel actuel
Modèle laser
heures de fonctionnement du laser
Condition de sortie laser
Taille des plaquettes prises en charge
Matériel de pont optionnel de 200 mm
État du port de cassette
Compatibilité avec les cassettes
État du robot
État de l'effecteur terminal
État de l'aligneur optique
Compatibilité avec l'encoche de la plaquette
Tailles de spot laser disponibles
Capacité de marquage en profondeur
Polices de marquage prises en charge
Fonctionnalité de code-barres
Capacité de la matrice de données
Configuration de l'ordinateur
Version du système d'exploitation
Version du logiciel de contrôle
Disponibilité des recettes
Disponibilité SECS II/GEM
Licence d'interface usine
Capacité d'enregistrement des données
Condition de vide du procédé
exigences d'échappement
Historique de maintenance
Documentation incluse
Accessoires inclus
Pièces de rechange incluses
État actuel de l'installation
Désinstaller la portée
Exigences en matière d'emballage et de transport
Le nom du modèle à lui seul ne confirme pas la configuration complète d'une machine.
Applications typiques
Le ThinkLaser SC300 peut être utilisé dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs nécessitant une identification permanente des plaquettes de 300 mm.
Traçabilité des plaquettes de semi-conducteurs dans les usines de fabrication
Les usines de semi-conducteurs peuvent utiliser des identifiants de plaquettes permanents pour relier les plaquettes physiques aux recettes de production, aux résultats d'inspection, aux dossiers d'équipement et à l'historique de fabrication.
Fabrication de plaquettes de silicium
Les fabricants de plaquettes de silicium peuvent apposer des codes d'identification avant que les plaquettes ne soient fournies aux installations de fabrication de semi-conducteurs en aval.
Production en grande série de plaquettes de 300 mm
Les ports de cassettes automatisés, le robot de plaquettes et l'aligneur optique permettent au système de prendre en charge le marquage de production répétitif avec une intervention limitée de l'opérateur.
Gestion des lots et des lots de plaquettes
Les numéros de lot, les numéros de série et les codes de production peuvent être marqués directement sur chaque plaquette afin d'améliorer le suivi des matériaux.
Identification des plaquettes en salle blanche
Le procédé de marquage superficiel et à faible production de débris convient aux environnements de fabrication contrôlés où la génération de particules doit être minimisée.
Opérations de récupération des plaquettes
Les plaquettes de silicium recyclées compatibles peuvent être identifiées de manière permanente pour l'inspection à réception, le traitement et la gestion des lots sortants.
Qualification de la recherche et des processus
Les laboratoires de semi-conducteurs et les installations de développement de procédés peuvent utiliser le SC300 pour identifier les plaquettes de test, les échantillons d'ingénierie et les lots de qualification.
Pourquoi choisir le ThinkLaser SC300 ?
Le ThinkLaser SC300 est conçu spécifiquement pour le marquage doux automatisé des plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm.
Sa combinaison de marquage à faible émission de débris, d'alignement optique, de transport automatisé des plaquettes, de contrôle laser en boucle fermée et de communication avec l'usine la rend adaptée aux environnements de production nécessitant une identification fiable des plaquettes.
Comparée à une machine de marquage laser à usage général, la SC300 offre une manipulation spécifique des plaquettes, des formats de marquage de semi-conducteurs et une construction orientée salle blanche.
Ce système est particulièrement adapté aux installations qui nécessitent une traçabilité permanente des plaquettes tout en minimisant les particules de marquage et en maintenant une manipulation contrôlée des plaquettes.
Foire aux questions
À quoi sert le ThinkLaser SC300 ?
Le SC300 est utilisé pour appliquer des marques d'identification permanentes et peu génératrices de débris sur des plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm pour le suivi et la traçabilité de la production.
Le SC300 est-il un système de marquage dur ou un système de marquage souple ?
Le SC300 est avant tout un système de marquage à faible épaisseur. Il crée des marques matricielles de points peu profondes tout en minimisant les résidus de marquage.
Quelle est la taille des plaquettes que le SC300 peut traiter ?
Le système standard est conçu pour des plaquettes de 300 mm. Certaines machines peuvent inclure une capacité de pontage optionnelle de 200 mm.
Chaque SC300 peut-il traiter des plaquettes de 200 mm ?
Non. La machine doit disposer du matériel de pontage requis, des adaptateurs de cassette, de la configuration du robot et du support logiciel.
Quel matériau de plaquette est généralement utilisé ?
L'application standard concerne les plaquettes de silicium pur, polies et non revêtues.
Quelle est la profondeur de marquage représentative ?
La profondeur de point représentative est d'environ 2,4 μm. La plage de traitement disponible peut s'étendre jusqu'à environ 5 μm en fonction de la configuration de la machine et du procédé.
Le SC300 peut-il créer des marques en forme d'arc ?
Oui. Il prend en charge le marquage matriciel en lignes droites et en arcs de cercle.
La machine prend-elle en charge la manipulation automatisée des plaquettes ?
Oui. Une configuration typique comprend deux ports pour cassettes de 300 mm, un aligneur optique et un robot de prélèvement et de placement automatisé.
Le SC300 prend-il en charge la communication avec l'usine ?
Le système peut inclure une interface SECS II/GEM pour la communication avec les systèmes hôtes compatibles des usines de semi-conducteurs.
Que faut-il vérifier avant d'acheter une SC300 d'occasion ?
Les acheteurs doivent inspecter la source laser, le robot de traitement des plaquettes, les ports de cassettes, l'aligneur optique, la qualité du marquage, la version du logiciel, l'interface d'usine, les exigences en matière d'utilitaires et l'historique de maintenance.
Demande d'informations sur l'équipement ThinkLaser SC300
Vous recherchez un système de marquage laser pour plaquettes de semi-conducteurs ThinkLaser SC300 ?
Veuillez nous indiquer la taille de plaquette souhaitée, le format de marquage, le matériau de la plaquette, l'application de production, l'état de l'équipement souhaité et le pays de destination.
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