ThinkLaser SigmaDSC là hệ thống khắc laser tự động được thiết kế để đánh dấu nhận dạng và truy xuất nguồn gốc vĩnh viễn trên các tấm bán dẫn.
Khác với các máy khắc laser đa năng, SigmaDSC tích hợp khả năng khắc laser chính xác, căn chỉnh quang học tấm bán dẫn, xử lý tấm bán dẫn tự động và kiểm soát dữ liệu sản xuất vào một nền tảng chuyên dụng cho ngành công nghiệp bán dẫn.
Hệ thống này tạo ra các dấu chấm ma trận cứng bền chắc trực tiếp trên bề mặt tấm wafer. Những dấu hiệu này có thể giúp các nhà sản xuất duy trì nhận dạng wafer trong suốt quá trình sản xuất, kiểm tra, xử lý và hậu cần.
ThinkLaser SigmaDSC phù hợp cho các nhà máy sản xuất chất bán dẫn, nhà sản xuất tấm silicon, xưởng đúc, cơ sở tái chế tấm wafer, phòng thí nghiệm nghiên cứu và các môi trường sản xuất khác yêu cầu nhận dạng đáng tin cậy ở cấp độ wafer.
Nhận dạng tấm bán dẫn vĩnh cửu
Các tấm bán dẫn trải qua nhiều giai đoạn xử lý, kiểm tra và vận chuyển vật liệu. Việc nhận dạng đáng tin cậy cho phép liên kết mỗi tấm bán dẫn với lô sản xuất, lịch sử quy trình, dữ liệu kiểm tra và hồ sơ sản xuất của nó.
Máy SigmaDSC khắc dấu laser vĩnh viễn trực tiếp lên bề mặt wafer mà không cần sử dụng nhãn, mực hoặc các phương pháp nhận dạng tạm thời khác.
Nội dung đánh dấu điển hình có thể bao gồm:
Số nhận dạng wafer
Số lô
Thông tin lô hàng
Số sê-ri
Mã theo dõi sản xuất
Ký tự ma trận điểm
Mã định danh wafer
Các định dạng nhận dạng dành riêng cho khách hàng
Cấu trúc đánh dấu có thể đọc được bằng máy
Việc nhận dạng wafer vĩnh viễn giúp các nhà sản xuất cải thiện khả năng truy xuất nguồn gốc và giảm nguy cơ wafer bị lẫn lộn, xử lý sai hoặc liên kết với dữ liệu sản xuất không chính xác.
Đánh dấu cứng trên tấm bán dẫn
Máy ThinkLaser SigmaDSC chủ yếu được thiết kế để khắc dấu ma trận điểm vĩnh viễn.
Khắc dấu cứng tạo ra các chấm laser được kiểm soát trên bề mặt tấm bán dẫn. Những chấm này tạo thành các ký tự, số và các mẫu nhận dạng khác có thể vẫn đọc được trong suốt quá trình sản xuất chất bán dẫn và xử lý tấm bán dẫn.
Hệ thống hỗ trợ nhiều bố cục ký hiệu khác nhau, bao gồm:
Đánh dấu đường thẳng
Dấu hiệu hình vòng cung
Nhiều nhóm đánh dấu
Các hướng đánh dấu khác nhau
Nhận dạng cạnh tấm wafer
Sắp xếp nhân vật tùy chỉnh
Vị trí và định dạng đánh dấu có thể được lập trình theo công thức sản xuất và yêu cầu nhận dạng wafer.
Độ sâu đánh dấu có thể lập trình
SigmaDSC cung cấp khả năng điều khiển lập trình độ sâu khắc laser.
Độ sâu khắc có thể được điều chỉnh tùy theo vật liệu bán dẫn, định dạng khắc, yêu cầu quy trình và mức độ bền cần thiết.
Các cấu hình tiêu biểu có thể hỗ trợ độ sâu khắc từ khoảng 5 μm đến 110 μm. Phạm vi thực tế khả dụng phụ thuộc vào nguồn laser, hệ thống quang học, phần mềm và cấu hình thiết bị được lắp đặt.
Chức năng điều chỉnh độ sâu có thể lập trình giúp hỗ trợ:
Sự hình thành dấu hiệu nhất quán
Nhận dạng wafer vĩnh viễn
Kết quả đánh dấu có thể lặp lại
Sự xuyên thấu laser có kiểm soát
Các yêu cầu khác nhau đối với sản phẩm wafer
Kết quả ổn định trên các lô sản xuất.
Các thông số đánh dấu cuối cùng cần được kiểm tra và đánh giá chất lượng bằng cách sử dụng vật liệu bán dẫn dự định và quy trình sản xuất tiếp theo.
Kích thước điểm laser có thể cấu hình
Máy SigmaDSC có thể được cấu hình với các kích thước điểm laser khác nhau để đáp ứng các yêu cầu khắc dấu trên tấm wafer khác nhau.
Tùy thuộc vào cấu hình quang học được lắp đặt, đường kính điểm ảnh tiêu biểu có thể dao động từ khoảng 50 μm đến 110 μm.
Có thể sử dụng các kích thước điểm ảnh khác nhau để hỗ trợ các biến thể trong:
Kích thước ký tự
Mật độ ma trận điểm
Độ sâu đánh dấu
Tình trạng bề mặt tấm bán dẫn
Đánh dấu khả năng đọc
Tiêu chuẩn nhận dạng khách hàng
Yêu cầu sản xuất
Một số cấu hình có thể cung cấp kích thước điểm có thể lựa chọn bằng phần mềm, cho phép người vận hành thay đổi các thông số đánh dấu mà không cần thay thế toàn bộ hệ thống quang học.
Hình dạng chấm và chất lượng dấu nhất quán
Việc nhận dạng wafer chính xác phụ thuộc vào chất lượng và tính nhất quán của từng điểm được tạo ra bằng laser.
SigmaDSC kết hợp nguồn laser ổn định, quang học chính xác và các thông số quy trình được kiểm soát để giúp duy trì độ sâu, đường kính và hình dạng điểm nhất quán.
Việc tạo chấm đồng đều có thể cải thiện:
Khả năng đọc ký tự
Nhận dạng bằng thị giác máy tính
Đánh dấu khả năng lặp lại
Tính ổn định của quy trình
Khả năng truy xuất nguồn gốc wafer
Kiểm soát chất lượng sản xuất
Nhận dạng mã định danh wafer
Chất lượng khắc phụ thuộc vào vật liệu bán dẫn, điều kiện bề mặt, thông số laser, kích thước điểm khắc, độ sâu khắc và tình trạng thiết bị.
Xử lý wafer tự động
Hệ thống ThinkLaser SigmaDSC kết hợp khắc laser với việc tự động nạp, căn chỉnh, định vị và dỡ phôi wafer.
Cấu hình thiết bị điển hình có thể bao gồm:
Máy căn chỉnh wafer quang học độ phân giải cao
Robot tự động xử lý tấm bán dẫn
Cơ chế chuyển tải gắp và đặt
Đầu cuối robot đơn hoặc kép
Nhiều cổng nạp băng cassette
Tự động nạp và dỡ tấm bán dẫn
Phần cứng lật wafer tùy chọn
Quản lý tệp công việc có thể lập trình
Giao diện điều khiển thiết bị tích hợp
Hệ thống xử lý tự động giúp giảm thiểu sự tiếp xúc trực tiếp của người vận hành với các tấm bán dẫn và hỗ trợ định vị tấm bán dẫn đồng nhất hơn trong quá trình sản xuất.
Cấu hình xử lý wafer thực tế có thể khác nhau tùy thuộc vào năm sản xuất hệ thống, các tùy chọn được cài đặt và ứng dụng sản xuất ban đầu.
Hỗ trợ nhiều kích thước wafer
Nền tảng SigmaDSC có thể được cấu hình cho các kích thước tấm bán dẫn khác nhau.
Tùy thuộc vào các cổng khay được lắp đặt, phần cứng robot, bộ phận căn chỉnh và xử lý, các cấu hình tiêu biểu có thể hỗ trợ các tấm wafer từ 100 mm đến 300 mm.
Các kích thước wafer khả thi bao gồm:
Tấm wafer 100 mm
Tấm wafer 125 mm
Tấm wafer 150 mm
Tấm wafer 200 mm
Tấm wafer 300 mm
Không phải hệ thống nào cũng hỗ trợ tất cả các kích thước wafer. Người mua nên kiểm tra phần cứng xử lý wafer thực tế được lắp đặt trước khi mua máy đã qua sử dụng hoặc được tân trang lại.
Những mục quan trọng cần xác nhận bao gồm:
Loại băng cassette
Kích thước cổng băng cassette
Đầu cuối robot
Khả năng căn chỉnh wafer
Phạm vi độ dày của tấm wafer
Hồ sơ cạnh tấm wafer
Khả năng lật tấm bán dẫn
Hỗ trợ công thức phần mềm
Căn chỉnh tấm wafer quang học
Việc định vị chính xác các điểm đánh dấu đòi hỏi phải định vị và định hướng tấm wafer một cách chính xác.
Hệ thống SigmaDSC sử dụng hệ thống căn chỉnh wafer quang học để xác định hướng wafer và thiết lập điểm tham chiếu đánh dấu chính xác trước khi xử lý bằng laser.
Quá trình căn chỉnh giúp kiểm soát:
Vị trí đánh dấu
Hướng đánh dấu
Khoảng cách từ mép tấm wafer
Tính lặp lại giữa các tấm wafer
Vị trí của nhiều nhóm dấu
Căn chỉnh với các mặt phẳng hoặc rãnh của tấm bán dẫn.
Các cấu hình tiêu biểu có thể tạo ra vùng đánh dấu có kích thước xấp xỉ 50 × 50 mm sau khi căn chỉnh tấm wafer.
Hiệu suất định vị thực tế phụ thuộc vào tình trạng của thiết bị căn chỉnh, loại wafer, cấu hình phần mềm và tình trạng bảo trì.
Đánh dấu wafer tốc độ cao
Máy SigmaDSC được thiết kế cho sản xuất tự động thay vì đánh dấu thủ công từng tấm wafer riêng lẻ.
Hệ thống robot vận chuyển wafer tích hợp, bao gồm máy căn chỉnh và máy khắc laser, cho phép các wafer di chuyển qua một chuỗi xử lý phối hợp với sự can thiệp của người vận hành ở mức tối thiểu.
Các cấu hình sản xuất tiêu biểu có thể đạt năng suất lên đến khoảng 240 tấm wafer mỗi giờ trong điều kiện đánh dấu cụ thể.
Lưu lượng thực tế phụ thuộc vào:
Số ký tự
Định dạng ma trận điểm
Độ sâu đánh dấu
Kích thước wafer
Số lượng nhóm đánh dấu
Thời gian căn chỉnh wafer
Cấu hình robot
Trình tự xếp dỡ hàng
Công thức sản xuất
Tình trạng thiết bị
Sản lượng cuối cùng cần được đánh giá dựa trên mẫu đánh dấu thực tế và các yêu cầu xử lý tấm bán dẫn.
Quản lý dữ liệu sản xuất và công thức
SigmaDSC sử dụng các tập tin công việc lập trình để quản lý các quy trình đánh dấu trên tấm wafer.
Người vận hành có thể tạo và lưu trữ các công thức khác nhau cho nhiều loại sản phẩm bánh wafer, bố cục đánh dấu và yêu cầu của khách hàng.
Tùy thuộc vào phiên bản phần mềm đã cài đặt, thiết bị có thể hỗ trợ:
Đánh dấu nơi lưu trữ công thức nấu ăn
Quản lý hồ sơ công việc
Lựa chọn định dạng ký tự
Cài đặt độ sâu đánh dấu
Lựa chọn kích thước điểm
Lựa chọn kích thước wafer
Cài đặt vị trí đánh dấu
Theo dõi số lượng sản xuất
Giám sát trạng thái thiết bị
Bản ghi lỗi và cảnh báo
Ghi nhật ký dữ liệu quy trình
Quản lý công thức giúp cải thiện tính nhất quán khi cùng một loại bánh xốp được chế biến nhiều lần.
Giám sát laser vòng kín
Hệ thống SigmaDSC có thể bao gồm chức năng giám sát laser vòng kín và ghi nhật ký dữ liệu hiệu suất tự động.
Các chức năng này giúp đội ngũ sản xuất giám sát hoạt động của máy laser và xác định những thay đổi trong hiệu suất khắc dấu.
Dữ liệu hệ thống có thể được sử dụng để hỗ trợ:
Giám sát hiệu suất laser
Phân tích độ ổn định quy trình
Bảo trì phòng ngừa
Chẩn đoán lỗi
Quản lý hồ sơ sản xuất
Điều tra chất lượng nhãn
Kiểm soát quy trình thống kê
Các chức năng giám sát khả dụng phụ thuộc vào bộ điều khiển được cài đặt, phiên bản phần mềm và cấu hình laser.
Tích hợp tự động hóa nhà máy
ThinkLaser SigmaDSC có thể được cấu hình để tích hợp với các hệ thống tự động hóa nhà máy sản xuất chất bán dẫn.
Các chức năng giao tiếp khả dụng có thể bao gồm kết nối SECS II/GEM, cho phép các hệ thống máy chủ nhà máy tương thích trao đổi thông tin với máy khắc laser trên wafer.
Các chức năng tích hợp nhà máy khả thi bao gồm:
Giám sát trạng thái thiết bị
Chuyển giao công việc sản xuất
Lựa chọn công thức
Điều khiển lệnh xử lý
Báo cáo cảnh báo
Thu thập dữ liệu sản xuất
Theo dõi wafer
Thông tin liên lạc của người chủ trì
Quản lý thiết bị cấp nhà máy
Trước khi mua hệ thống đã qua sử dụng, cần kiểm tra giao diện truyền thông và giấy phép phần mềm.
Cấu hình Laser và Quang học
Các hệ thống SigmaDSC tiêu biểu có thể sử dụng nguồn laser Nd:YLF xung ngắn (Q-switched) được bơm bằng diode với bước sóng xấp xỉ 1053 nm.
Một cấu hình laser và quang học điển hình có thể bao gồm:
Nguồn laser bơm bằng điốt
Điều khiển xung Q-switched
Công nghệ laser Nd:YLF
Hệ thống quang học hội tụ trường phẳng
Kích thước điểm laser có thể cấu hình
Độ sâu đánh dấu có thể lập trình
Giám sát hiệu suất vòng kín
Các thành phần dẫn chùm tia chính xác
Mẫu laser, phần cứng quang học và điều kiện hoạt động cụ thể có thể khác nhau giữa các máy.
Trước khi mua hàng, người mua nên kiểm tra:
Mô hình laser
Năm sản xuất laser
Giờ hoạt động của laser
Điều kiện đầu ra laser
Chất lượng chùm tia
Tình trạng thấu kính quang học
Khả năng độ sâu đánh dấu
Cấu hình kích thước điểm
Tình trạng hệ thống làm mát
Khả năng tương thích với bộ điều khiển
Vật liệu wafer được hỗ trợ
Máy ThinkLaser SigmaDSC chủ yếu được thiết kế để khắc dấu trên tấm wafer silicon.
Các ứng dụng tiêu biểu có thể bao gồm:
Các tấm silicon được đánh bóng
Các tấm silicon chưa được đánh bóng
Tấm wafer silicon chất lượng cao
Các tấm wafer thử nghiệm
Màn hình wafer
Các tấm wafer tái chế
Các tấm wafer dùng trong phát triển quy trình
Kết quả chấm điểm có thể khác nhau tùy thuộc vào:
Vật liệu dạng tấm
Hoàn thiện bề mặt
Lớp phủ wafer
Bước sóng laser
Công suất laser
Cài đặt xung
Độ sâu đánh dấu
Đường kính điểm
Điều kiện xử lý hạ lưu
Nên tiến hành thử nghiệm ứng dụng trước khi sử dụng máy cho các chất nền đặc biệt, tấm bán dẫn phức hợp hoặc vật liệu tấm không tiêu chuẩn.
Ứng dụng điển hình
Thiết bị ThinkLaser SigmaDSC có thể được sử dụng trong các quy trình sản xuất chất bán dẫn yêu cầu nhận dạng vĩnh viễn ở cấp độ wafer.
Sản xuất tấm wafer silicon
Các nhà sản xuất tấm silicon có thể áp dụng mã nhận dạng trước khi các tấm silicon được đưa vào các quy trình chế tạo bán dẫn tiếp theo.
Mã định danh vĩnh viễn giúp liên kết từng tấm wafer với lô sản xuất, thông số kỹ thuật vật liệu, kết quả kiểm tra và hồ sơ sản xuất của nó.
Truy xuất nguồn gốc sản xuất chất bán dẫn
Các nhà máy sản xuất chất bán dẫn có thể sử dụng nhận dạng wafer để liên kết từng wafer vật lý với:
Công thức chế biến
Lịch sử sản xuất
Dữ liệu kiểm tra
Hồ sơ thiết bị
Thông tin lô sản xuất
Kết quả kiểm soát chất lượng
Nhận dạng lô wafer
Máy có thể gán thông tin lô, mẻ và số sê-ri vĩnh viễn cho các tấm bán dẫn để cải thiện việc theo dõi sản xuất.
Hoạt động tái chế wafer
Các cơ sở tái chế wafer có thể sử dụng phương pháp đánh dấu vĩnh viễn để nhận dạng các wafer đầu vào, các giai đoạn xử lý và các lô wafer đã hoàn thành.
Nghiên cứu và Phát triển
Các trung tâm nghiên cứu bán dẫn và phòng thí nghiệm phát triển quy trình có thể sử dụng công nghệ đánh dấu tự động để nhận dạng các mẫu, thí nghiệm và tấm wafer dùng để kiểm định chất lượng.
Sản xuất thử nghiệm
Hệ thống này có thể hỗ trợ các dây chuyền sản xuất thử nghiệm yêu cầu nhận dạng wafer lặp lại và xử lý tự động.
Xử lý wafer số lượng lớn
Hệ thống này phù hợp cho các tác vụ đánh dấu sản phẩm lặp đi lặp lại nhờ cơ chế nạp khay tự động và chuyển wafer bằng robot.
Đặc điểm chính của thiết bị
Khắc laser tự động trên tấm bán dẫn
Đánh dấu vĩnh viễn lên tấm wafer cứng
Đánh dấu ký tự bằng ma trận điểm
Đánh dấu đường thẳng
Dấu hiệu hình vòng cung
Độ sâu đánh dấu có thể lập trình
Kích thước điểm laser có thể cấu hình
Căn chỉnh tấm wafer quang học
Nạp wafer tự động
Tự động dỡ tấm bán dẫn
Chuyển giao tấm bán dẫn bằng robot
Nhiều cấu hình cổng băng cassette
Đánh dấu ID wafer
Lưu trữ công thức sản xuất
Quản lý hồ sơ công việc
Ghi nhật ký dữ liệu quy trình
ghi lại cảnh báo thiết bị
Kết nối tự động hóa nhà máy
Khả năng truy xuất nguồn gốc sản xuất chất bán dẫn
Hỗ trợ nhiều kích thước wafer
Thích hợp cho cả tấm wafer silicon đã được đánh bóng và chưa được đánh bóng.
Thông số kỹ thuật tiêu biểu
Các thông số kỹ thuật dưới đây chỉ mang tính chất tham khảo. Cấu hình thực tế của máy cần được kiểm tra trước khi mua.
Phương pháp khắc dấu: Khắc dấu cứng bằng laser ma trận điểm
Cách bố trí vạch kẻ: Đường thẳng hoặc đường cong
Kích thước wafer: Khoảng 100 mm đến 300 mm, tùy thuộc vào cấu hình.
Vật liệu wafer: Silicon được đánh bóng và không đánh bóng
Đường kính chấm: Khoảng 50 μm đến 110 μm
Độ sâu khắc: Khoảng 5 μm đến 110 μm
Số ký tự tối đa: Tùy thuộc vào cấu hình.
Vùng đánh dấu: Khoảng 50 × 50 mm
Căn chỉnh wafer: Máy căn chỉnh wafer quang học
Vận chuyển tấm bán dẫn: Robot gắp và đặt tự động
Loại laser: Nd:YLF xung ngắn, bơm diode
Bước sóng laser: Xấp xỉ 1053 nm
Giao tiếp nhà máy: SECS II/GEM, tùy thuộc vào cấu hình
Năng suất sản xuất: Lên đến khoảng 240 tấm wafer mỗi giờ trong điều kiện cụ thể.
Ứng dụng thiết bị: Nhận dạng và truy xuất nguồn gốc tấm bán dẫn
Hiệu năng thực tế phụ thuộc vào laser, hệ thống quang học, phần mềm, hệ thống xử lý wafer và quy trình sản xuất.
Cấu hình thiết bị cần xác nhận
Các hệ thống ThinkLaser SigmaDSC có thể có cấu hình khác nhau tùy thuộc vào năm sản xuất, kích thước wafer và ứng dụng sản xuất ban đầu.
Trước khi mua hàng, người mua nên xác nhận:
Năm sản xuất thiết bị
Số sê-ri máy
Tình trạng hoạt động hiện tại
Kích thước wafer được hỗ trợ
Độ dày tấm wafer được hỗ trợ
Cấu hình cổng băng cassette
Khả năng tương thích với băng cassette
Loại robot
Đầu cuối robot
Điều kiện máy căn chỉnh wafer
Tùy chọn lật wafer
Mô hình laser
Giờ hoạt động của laser
Điều kiện đầu ra laser
Tình trạng hệ thống quang học
Kích thước điểm có sẵn
Khả năng độ sâu đánh dấu
Khả năng định dạng đánh dấu
Cấu hình máy tính
Phiên bản hệ điều hành
Phiên bản phần mềm điều khiển
Công thức nấu ăn có sẵn
Khả dụng SECS II/GEM
Phần cứng truyền thông nhà máy
Lịch sử bảo trì
Bao gồm sách hướng dẫn
Phụ kiện đi kèm
Bao gồm các phụ tùng thay thế
Yêu cầu về điện năng
Yêu cầu làm mát
Yêu cầu xả
Yêu cầu về khí nén
Trạng thái gỡ cài đặt
Phạm vi đóng gói và vận chuyển
Chỉ riêng tên model không thể xác nhận đầy đủ kích thước wafer, laser, cấu hình vận hành hoặc phần mềm của một máy cụ thể.
Dịch vụ kiểm tra và cung cấp thiết bị
Các dịch vụ có sẵn có thể bao gồm:
Tìm nguồn cung ứng thiết bị bán dẫn đã qua sử dụng
Kiểm tra tình trạng thiết bị
Xác minh cấu hình kích thước wafer
Kiểm tra nguồn laser
Kiểm tra hệ thống quang học
Đánh giá bộ xử lý wafer
Kiểm tra chức năng robot
Kiểm tra máy căn chỉnh wafer
Xác minh phiên bản phần mềm
Xác minh giao diện truyền thông
Điều phối việc tháo dỡ
Đóng gói xuất khẩu
Vận tải quốc tế
Điều phối lắp đặt
Tìm nguồn cung ứng phụ tùng thay thế
Tư vấn kỹ thuật
Phạm vi dịch vụ cuối cùng phụ thuộc vào tình trạng thiết bị, vị trí và yêu cầu của dự án.
Tại sao nên chọn ThinkLaser SigmaDSC?
Máy ThinkLaser SigmaDSC được thiết kế đặc biệt để khắc dấu trên tấm bán dẫn chứ không phải để khắc công nghiệp đa năng.
Sự kết hợp giữa khả năng đánh dấu vĩnh viễn, xử lý wafer tự động, căn chỉnh quang học, độ sâu đánh dấu có thể lập trình và quản lý dữ liệu sản xuất khiến nó phù hợp với các cơ sở yêu cầu nhận dạng wafer được kiểm soát.
Hệ thống này có thể giúp các nhà sản xuất giảm thiểu việc thao tác thủ công trên tấm bán dẫn trong khi vẫn duy trì được vị trí đánh dấu, định dạng ký tự và công thức sản xuất lặp lại.
Nó đặc biệt phù hợp với môi trường sản xuất chất bán dẫn, nơi việc truy xuất nguồn gốc tấm bán dẫn, tự động hóa thiết bị và tính nhất quán trong việc đánh dấu là rất quan trọng.
Câu hỏi thường gặp
ThinkLaser SigmaDSC được dùng để làm gì?
Máy ThinkLaser SigmaDSC được sử dụng để khắc dấu nhận dạng vĩnh viễn lên các tấm bán dẫn nhằm mục đích theo dõi sản xuất, quản lý lô hàng và truy xuất nguồn gốc ở cấp độ tấm bán dẫn.
Máy SigmaDSC có phải là máy in khắc laser cứng không?
Đúng vậy. Máy SigmaDSC chủ yếu được thiết kế để khắc dấu ma trận điểm vĩnh viễn trên các tấm bán dẫn.
Máy SigmaDSC có thể xử lý các loại wafer có kích thước nào?
Tùy thuộc vào cấu hình xử lý được lắp đặt, máy có thể hỗ trợ kích thước wafer từ khoảng 100 mm đến 300 mm.
Máy này có thể xử lý tấm wafer 300 mm không?
Một số cấu hình SigmaDSC có thể hỗ trợ wafer 300 mm. Cần phải kiểm tra lại các cổng khay, robot, bộ căn chỉnh và cấu hình phần mềm.
Có thể điều chỉnh độ sâu của vạch khắc không?
Đúng vậy. Độ sâu khắc có thể được lập trình tùy thuộc vào vật liệu bán dẫn và yêu cầu sản xuất.
Hệ thống này sử dụng loại laser nào?
Các hệ thống tiêu biểu có thể sử dụng laser Nd:YLF xung ngắn (Q-switched) được bơm bằng diode với bước sóng xấp xỉ 1053 nm.
Nó có thể đánh dấu các tấm silicon đã được đánh bóng không?
Các cấu hình tiêu biểu có thể hỗ trợ cả tấm wafer silicon đã được đánh bóng và chưa được đánh bóng. Nên tiến hành thử nghiệm ứng dụng đối với loại wafer dự định sử dụng.
Hệ thống có hỗ trợ xử lý wafer tự động không?
Đúng vậy. Máy có thể tích hợp các chức năng như nạp khay wafer, vận chuyển bằng robot, căn chỉnh quang học, khắc laser và dỡ hàng tự động.
Hệ thống này có thể kết nối với hệ thống tự động hóa nhà máy không?
Một số cấu hình có thể hỗ trợ giao tiếp SECS II/GEM để kết nối với các hệ thống máy chủ nhà máy bán dẫn tương thích.
Cần kiểm tra những gì trước khi mua máy ảnh SigmaDSC đã qua sử dụng?
Người mua nên kiểm tra cấu hình kích thước wafer, tình trạng laser, hoạt động của robot, cổng khay, bộ căn chỉnh wafer, hệ thống quang học, phiên bản phần mềm, giao diện nhà máy, lịch sử bảo trì và các phụ kiện đi kèm.
Yêu cầu thông tin về thiết bị ThinkLaser SigmaDSC
Bạn đang tìm kiếm hệ thống khắc laser cho tấm bán dẫn ThinkLaser SigmaDSC?
Vui lòng gửi cho chúng tôi kích thước wafer yêu cầu, định dạng đánh dấu, ứng dụng sản xuất, điều kiện thiết bị ưu tiên và quốc gia đích đến.
Chúng tôi có thể cung cấp thông tin về thiết bị hiện có, hình ảnh máy móc, chi tiết cấu hình, thông tin về tình trạng và báo giá dựa trên yêu cầu dự án của bạn.
