De ThinkLaser SigmaDSC is een geautomatiseerd lasermarkeringssysteem dat is ontworpen voor permanente identificatie en traceerbaarheidsmarkering op halfgeleiderwafers.
In tegenstelling tot algemene lasergraveermachines integreert de SigmaDSC precisielasermarkering, optische waferuitlijning, geautomatiseerde waferverwerking en productiedatacontrole in een platform dat specifiek is ontworpen voor de halfgeleiderindustrie.
Het systeem creëert duurzame puntmatrixmarkeringen direct op het waferoppervlak. Deze markeringen kunnen fabrikanten helpen de waferidentificatie te behouden gedurende de productie-, inspectie-, handling- en logistieke processen.
De ThinkLaser SigmaDSC is geschikt voor halfgeleiderfabrieken, fabrikanten van siliciumwafels, gieterijen, faciliteiten voor het hergebruik van wafels, onderzoekslaboratoria en andere productieomgevingen die betrouwbare identificatie op wafelniveau vereisen.
Permanente identificatie van halfgeleiderwafers
Halfgeleiderwafers doorlopen talloze verwerkings-, inspectie- en materiaalbehandelingsfasen. Betrouwbare identificatie maakt het mogelijk om elke wafer te koppelen aan de bijbehorende productielot, procesgeschiedenis, inspectiegegevens en productierecords.
De SigmaDSC brengt permanente lasermarkeringen rechtstreeks aan op het waferoppervlak, zonder gebruik te maken van labels, inkt of andere tijdelijke identificatiemethoden.
Typische beoordelingsinhoud kan het volgende omvatten:
Wafer-identificatienummers
Lotnummers
Batchinformatie
Serienummers
Productievolgcodes
Puntmatrixtekens
Wafer-ID-codes
Klantspecifieke identificatieformaten
Machineleesbare markeringsstructuren
Permanente waferidentificatie helpt fabrikanten de traceerbaarheid te verbeteren en het risico te verkleinen dat wafers worden verwisseld, onjuist worden verwerkt of aan verkeerde productiegegevens worden gekoppeld.
Harde markering van halfgeleiderwafels
De ThinkLaser SigmaDSC is primair ontworpen voor permanente puntmatrixmarkering.
Hardmarking creëert gecontroleerde laserpunten op het waferoppervlak. Deze punten vormen tekens, cijfers en andere identificatiepatronen die leesbaar blijven tijdens de halfgeleiderproductie en de verwerking van de wafer.
Het systeem ondersteunt verschillende markeringsindelingen, waaronder:
Rechte lijnmarkering
Boogvormige markering
Meerdere markeergroepen
Verschillende markeringsrichtingen
Waferrandidentificatie
Aangepaste karakterarrangementen
Markeerposities en -formaten kunnen worden geprogrammeerd op basis van het productierecept en de identificatievereisten voor wafers.
Programmeerbare markeerdiepte
De SigmaDSC biedt programmeerbare controle over de lasermarkeringsdiepte.
De markeringsdiepte kan worden aangepast aan het wafermateriaal, het markeringsformaat, de procesvereisten en de gewenste mate van duurzaamheid.
Representatieve configuraties ondersteunen markeerdieptes van ongeveer 5 μm tot 110 μm. Het daadwerkelijk beschikbare bereik is afhankelijk van de geïnstalleerde laserbron, het optische systeem, de software en de configuratie van de apparatuur.
Programmeerbare dieptecontrole biedt ondersteuning bij:
Consistente markering
Permanente wafer-identificatie
Herhaalbare markeerresultaten
Gecontroleerde laserpenetratie
Verschillende eisen aan waferproducten
Stabiele resultaten over alle productiebatches heen.
De uiteindelijke markeringsparameters moeten worden getest en gekwalificeerd met behulp van het beoogde wafermateriaal en het daaropvolgende productieproces.
Instelbare laserpuntgrootte
De SigmaDSC kan worden geconfigureerd met verschillende laserpuntgroottes voor verschillende wafermarkeringsvereisten.
Afhankelijk van de geïnstalleerde optische configuratie kunnen de representatieve spotdiameters variëren van ongeveer 50 μm tot 110 μm.
Er kunnen verschillende spotgroottes worden gebruikt om variaties in te ondersteunen:
Karakterafmetingen
Puntmatrixdichtheid
Markeringdiepte
Oppervlakteconditie van de wafer
Markering leesbaarheid
Klantidentificatienormen
Productievereisten
Sommige configuraties bieden de mogelijkheid om via software de spotgrootte te selecteren, waardoor operators de markeerparameters kunnen wijzigen zonder het complete optische systeem te hoeven vervangen.
Consistente puntvorm en kwaliteit van de markering
Betrouwbare waferidentificatie is afhankelijk van de kwaliteit en consistentie van elke door de laser gegenereerde stip.
De SigmaDSC combineert een stabiele laserbron, precisieoptiek en gecontroleerde procesparameters om een consistente puntdiepte, -diameter en -vorm te garanderen.
Een consistente puntvorming kan de volgende zaken verbeteren:
Leesbaarheid van tekens
Machinevisieherkenning
Herhaalbaarheid van markeringen
Processtabiliteit
Traceerbaarheid van wafers
Productiekwaliteitscontrole
Herkenning van wafer-identificatiecodes
De kwaliteit van de markering hangt af van het wafermateriaal, de oppervlakteconditie, de laserparameters, de spotgrootte, de markeerdiepte en de staat van de apparatuur.
Geautomatiseerde waferverwerking
De ThinkLaser SigmaDSC combineert lasermarkering met geautomatiseerd laden, uitlijnen, positioneren en lossen van wafers.
Een typische configuratie van de apparatuur kan het volgende omvatten:
Optische wafer-uitlijner met hoge resolutie
Geautomatiseerde robot voor het hanteren van wafers
Pick-and-place transfermechanisme
Enkele of dubbele robot-eindeffector
Meerdere poorten voor het laden van cassettes
Automatisch laden en lossen van wafers
Optionele hardware voor het omdraaien van wafers
Programmeerbaar taakbestandsbeheer
Geïntegreerde interface voor apparatuurbesturing
Geautomatiseerde verwerking helpt direct contact van de operator met de wafers te verminderen en zorgt voor een consistentere positionering van de wafers tijdens de productie.
De daadwerkelijke configuratie voor het hanteren van wafers kan variëren afhankelijk van het productiejaar van het systeem, de geïnstalleerde opties en de oorspronkelijke productietoepassing.
Ondersteuning voor meerdere waferformaten
Het SigmaDSC-platform kan worden geconfigureerd voor verschillende formaten halfgeleiderwafels.
Afhankelijk van de geïnstalleerde cassettepoorten, robothardware, uitlijner en handlingcomponenten, kunnen representatieve configuraties wafers van 100 mm tot 300 mm ondersteunen.
Mogelijke waferformaten zijn onder andere:
100 mm wafers
125 mm wafers
150 mm wafers
200 mm wafers
300 mm wafers
Niet elk systeem ondersteunt alle waferformaten. Kopers dienen de daadwerkelijk geïnstalleerde verwerkingshardware te controleren alvorens een gebruikte of gereviseerde machine aan te schaffen.
Belangrijke punten om te bevestigen zijn onder andere:
Cassettetype
Afmetingen cassettepoort
Robot eindeffector
Wafer-uitlijningscapaciteit
Diktebereik van de wafer
Waferrandprofiel
Wafer-flipping mogelijkheid
Software receptondersteuning
Optische waferuitlijning
Voor een nauwkeurige plaatsing van de markering is een precieze positionering en oriëntatie van de wafer vereist.
De SigmaDSC maakt gebruik van een optisch wafer-uitlijnsysteem om de waferoriëntatie te bepalen en de juiste markeringreferentie vast te stellen vóór de laserbewerking.
Het uitlijningsproces helpt bij het beheersen van:
Markeerpositie
Markeeroriëntatie
Afstand vanaf de rand van de wafer
Herhaalbaarheid tussen wafers
Plaatsing van meerdere markeergroepen
Uitlijning met wafervlakken of inkepingen
Representatieve configuraties kunnen na waferuitlijning een markeergebied van ongeveer 50 × 50 mm opleveren.
De daadwerkelijke positioneringsprestaties zijn afhankelijk van de conditie van de uitlijner, het type wafer, de softwareconfiguratie en de onderhoudsstatus.
Wafermarkering met hoge doorvoer
De SigmaDSC is ontworpen voor geautomatiseerde productie in plaats van handmatige markering van individuele wafers.
Het geïntegreerde waferrobot-, uitlijn- en lasermarkeringssysteem zorgt ervoor dat wafers een gecoördineerde verwerkingssequentie doorlopen met minimale tussenkomst van de operator.
Representatieve productieconfiguraties kunnen onder specifieke markeeromstandigheden een doorvoer van maximaal ongeveer 240 wafers per uur bereiken.
De werkelijke doorvoer is afhankelijk van:
Aantal tekens
Dot-matrix formaat
Markeringdiepte
Wafergrootte
Aantal markeergroepen
Wafer-uitlijningstijd
Robotconfiguratie
Laad- en losvolgorde
Productierecept
Toestand van de apparatuur
De uiteindelijke productie-output moet worden beoordeeld aan de hand van het daadwerkelijke markeerpatroon en de vereisten voor de waferverwerking.
Productiegegevens en receptbeheer
De SigmaDSC gebruikt programmeerbare taakbestanden om wafermarkeringsprocessen te beheren.
Operators kunnen verschillende recepten voor diverse waferproducten, markeerlay-outs en klantvereisten aanmaken en opslaan.
Afhankelijk van de geïnstalleerde softwareversie kan de apparatuur het volgende ondersteunen:
Markeren van receptenopslag
Jobbestandsbeheer
Tekenformaatselectie
Instellingen voor markeerdiepte
Spotgrootte selectie
selectie van wafergrootte
Markeerpositie-instellingen
Productiehoeveelheid bijhouden
Monitoring van de apparatuurstatus
Storings- en alarmregistraties
Registratie van procesgegevens
Receptbeheer helpt de consistentie te verbeteren wanneer hetzelfde waferproduct herhaaldelijk wordt verwerkt.
Laserbewaking met gesloten lus
De SigmaDSC kan functies omvatten zoals laserbewaking in een gesloten regelkring en automatische registratie van prestatiegegevens.
Deze functies helpen productieteams de werking van de laser te bewaken en veranderingen in de markeerprestaties te identificeren.
Systeemgegevens kunnen worden gebruikt ter ondersteuning van:
Laserprestatiebewaking
Processtabiliteitsanalyse
Preventief onderhoud
Foutdiagnose
Productieregistratiebeheer
Mark-kwaliteit onderzoek
Statistische procescontrole
De beschikbare bewakingsfuncties zijn afhankelijk van de geïnstalleerde controller, de softwareversie en de laserconfiguratie.
Integratie van fabrieksautomatisering
De ThinkLaser SigmaDSC kan worden geconfigureerd voor integratie met automatiseringssystemen voor halfgeleiderfabrieken.
Beschikbare communicatiefuncties kunnen onder meer SECS II/GEM-connectiviteit omvatten, waardoor compatibele fabriekshostsystemen informatie kunnen uitwisselen met de waferlasermarkeringsmachine.
Mogelijke functies voor fabrieksintegratie zijn onder andere:
Monitoring van de apparatuurstatus
Overplaatsing van productiemedewerkers
Receptselectie
Verwerking van commando-besturing
Alarmmelding
Productiegegevensverzameling
Wafer-tracking
Hostcommunicatie
Apparatuurbeheer op fabrieksniveau
Controleer de communicatie-interface en de softwarelicentie voordat u een gebruikt systeem aanschaft.
Laser- en optische configuratie
Representatieve SigmaDSC-systemen kunnen gebruikmaken van een diodegepompte, Q-geschakelde Nd:YLF-laserbron met een golflengte van ongeveer 1053 nm.
Een typische laser- en optische configuratie kan het volgende omvatten:
Diode-gepompte laserbron
Q-geschakelde pulsregeling
Nd:YLF lasertechnologie
Vlakveldfocusoptiek
Instelbare laserpuntgrootte
Programmeerbare markeerdiepte
Prestatiebewaking met gesloten lus
Precisiecomponenten voor straaltransport
Het exacte lasermodel, de optische componenten en de bedrijfsomstandigheden kunnen per machine verschillen.
Kopers dienen vóór aankoop te controleren:
Lasermodel
Laserproductiejaar
Openingstijden van de laser
Laser-outputconditie
Straalkwaliteit
Optische lensconditie
Markeerdieptecapaciteit
Spotgrootteconfiguratie
Toestand van het koelsysteem
Compatibiliteit van de controller
Ondersteunde wafermaterialen
De ThinkLaser SigmaDSC is voornamelijk bedoeld voor het markeren van siliciumwafers.
Voorbeelden van toepassingen zijn:
Gepolijste siliciumwafels
Ongepolijste siliciumwafers
Hoogwaardige siliciumwafers
Testwafels
Monitorwafers
Gerecyclede wafers
Procesontwikkelingswafers
De beoordelingsresultaten kunnen variëren afhankelijk van:
Wafermateriaal
Oppervlakteafwerking
Wafercoating
Lasergolflengte
Laservermogen
Pulsinstellingen
Markeringdiepte
Spotdiameter
Verwerkingsomstandigheden na de stroomafwaartse verwerking
Het wordt aanbevolen om de machine eerst te testen voordat u deze gebruikt voor speciale substraten, halfgeleiderwafers of niet-standaard wafermaterialen.
Typische toepassingen
De ThinkLaser SigmaDSC kan worden gebruikt in halfgeleiderproductieprocessen die permanente identificatie op waferniveau vereisen.
Productie van siliciumwafels
Fabrikanten van siliciumwafers kunnen identificatiecodes aanbrengen voordat de wafers de daaropvolgende halfgeleiderproductieprocessen ingaan.
Permanente identificatie helpt elke wafer te koppelen aan zijn productielot, materiaalspecificaties, inspectieresultaten en productiegegevens.
Traceerbaarheid van halfgeleiderfabrieken
Halfgeleiderfabrieken kunnen waferidentificatie gebruiken om elke fysieke wafer te koppelen aan:
Verwerk recepten
Productiegeschiedenis
Inspectiegegevens
Apparatuurregistraties
Productielotinformatie
Resultaten van de kwaliteitscontrole
Waferlotidentificatie
De machine kan permanente lot-, batch- en serienummerinformatie op wafers aanbrengen voor een betere traceerbaarheid van de productie.
Wafer-terugwinningsactiviteiten
Waferrecyclingbedrijven kunnen permanente markeringen gebruiken om binnenkomende wafers, verwerkingsfasen en voltooide waferbatches te identificeren.
Onderzoek en ontwikkeling
Onderzoekscentra voor halfgeleiders en laboratoria voor procesontwikkeling kunnen geautomatiseerde markering gebruiken om monsters, experimenten en kwalificatiewafers te identificeren.
Proefproductie
Het systeem kan proefproductielijnen ondersteunen die een herhaalbare waferidentificatie en geautomatiseerde verwerking vereisen.
Waferverwerking op grote schaal
Dankzij geautomatiseerd laden van cassettes en robotgestuurde overdracht van wafers is het systeem geschikt voor herhaalde productiemarkeringstaken.
Belangrijkste kenmerken van de apparatuur
Geautomatiseerde lasermarkering van halfgeleiderwafels
Permanente wafer hardmarking
Puntmatrix-tekenmarkering
Rechte lijnmarkering
Boogvormige markering
Programmeerbare markeerdiepte
Instelbare laserpuntgrootte
Optische waferuitlijning
Automatische waferlading
Automatische waferontlading
Robotgestuurde waferoverdracht
Meerdere cassettepoortconfiguraties
Wafer-ID-markering
Opslag van productierecepten
Jobbestandsbeheer
Registratie van procesgegevens
Alarmregistraties van apparatuur
Connectiviteit voor fabrieksautomatisering
Traceerbaarheid van de halfgeleiderproductie
Ondersteuning voor meerdere waferformaten
Geschikt voor gepolijste en ongepolijste siliciumwafers.
Representatieve technische specificaties
De volgende specificaties zijn slechts indicatief. De daadwerkelijke machineconfiguratie dient vóór aankoop te worden geverifieerd.
Markeermethode: Puntmatrixlaser hardmarkeren
Markeringindeling: Rechte lijn of boog
Wafergrootte: Circa 100 mm tot 300 mm, afhankelijk van de configuratie.
Wafermateriaal: Gepolijst en ongepolijst silicium
Diameter van de stippen: ongeveer 50 μm tot 110 μm
Markeerdiepte: Circa 5 μm tot 110 μm
Maximum aantal tekens: afhankelijk van de configuratie
Markeergebied: Circa 50 × 50 mm
Waferuitlijning: Optische waferuitlijner
Wafertransport: geautomatiseerde pick-and-place robot
Lasertype: Diode-gepompte, Q-geschakelde Nd:YLF
Lasergolflengte: ongeveer 1053 nm
Fabriekscommunicatie: SECS II/GEM, afhankelijk van de configuratie
Productiecapaciteit: Tot circa 240 wafers per uur onder specifieke omstandigheden.
Toepassing van de apparatuur: identificatie en traceerbaarheid van halfgeleiderwafers
De daadwerkelijke prestaties zijn afhankelijk van de laser, de optiek, de software, het waferverwerkingssysteem en het productieproces.
Apparatuurconfiguratie ter bevestiging
ThinkLaser SigmaDSC-systemen kunnen verschillende configuraties hebben, afhankelijk van het productiejaar, de wafergrootte en de oorspronkelijke productietoepassing.
Voordat kopers tot aankoop overgaan, dienen zij het volgende te controleren:
Productiejaar van de apparatuur
Serienummer van de machine
Huidige operationele toestand
Ondersteunde waferformaten
Ondersteunde waferdikte
Cassettepoortconfiguratie
Cassettecompatibiliteit
Robottype
Robot eindeffector
toestand van de wafer-uitlijner
Wafer-flipping optie
Lasermodel
Openingstijden van de laser
Laser-outputconditie
Toestand van het optische systeem
Beschikbare spotgroottes
Markeerdieptecapaciteit
Markeerformaatmogelijkheid
Computerconfiguratie
Besturingssysteemversie
Besturingssoftwareversie
Beschikbaarheid van het recept
SECS II/GEM-beschikbaarheid
Hardware voor fabriekscommunicatie
Onderhoudshistorie
Meegeleverde handleidingen
Meegeleverde accessoires
Inclusief reserveonderdelen
Stroombehoefte
Koelingsvereisten
Uitlaatvereisten
Persluchtvereisten
Status van de-installatie
Verpakking en verzending
De modelnaam alleen geeft geen volledig beeld van de wafergrootte, laser, handling of softwareconfiguratie van een individuele machine.
Apparatuurinspectie en leveringsdiensten
De beschikbare diensten kunnen onder meer het volgende omvatten:
Inkoop van gebruikte halfgeleiderapparatuur
Inspectie van de staat van de apparatuur
verificatie van de wafergrootteconfiguratie
Laserbroninspectie
Inspectie met optisch systeem
Evaluatie van de waferhandler
Robotfunctie testen
Wafer-aligner inspectie
Softwareversiecontrole
verificatie van de communicatie-interface
Coördinatie van de demontage
Exportverpakking
Internationaal transport
Installatiecoördinatie
Inkoop van reserveonderdelen
Technisch advies
De uiteindelijke omvang van de dienstverlening hangt af van de staat van de apparatuur, de locatie en de projectvereisten.
Waarom kiezen voor de ThinkLaser SigmaDSC?
De ThinkLaser SigmaDSC is specifiek ontworpen voor het markeren van halfgeleiderwafels en niet voor algemene industriële graveertoepassingen.
De combinatie van permanente, harde markering, geautomatiseerde waferverwerking, optische uitlijning, programmeerbare markeerdiepte en productiedatabeheer maakt het geschikt voor faciliteiten die gecontroleerde waferidentificatie vereisen.
Het systeem kan fabrikanten helpen de handmatige verwerking van wafers te verminderen, terwijl de herhaalbaarheid van markeerposities, tekenformaten en productierecepten gewaarborgd blijft.
Het is bijzonder geschikt voor productieomgevingen in de halfgeleiderindustrie waar traceerbaarheid van wafers, automatisering van apparatuur en consistentie van markeringen belangrijk zijn.
Veelgestelde vragen
Waarvoor wordt de ThinkLaser SigmaDSC gebruikt?
De ThinkLaser SigmaDSC wordt gebruikt om permanente identificatiemarkeringen aan te brengen op halfgeleiderwafers voor productietracking, batchbeheer en traceerbaarheid op waferniveau.
Is de SigmaDSC een machine die harde markeringen kan aanbrengen?
Ja. De SigmaDSC is voornamelijk ontworpen voor permanente puntmatrixmarkering op halfgeleiderwafers.
Welke waferformaten kan de SigmaDSC verwerken?
Afhankelijk van de geïnstalleerde verwerkingsconfiguratie kan de machine wafers verwerken met afmetingen van circa 100 mm tot 300 mm.
Kan de machine wafers van 300 mm verwerken?
Sommige SigmaDSC-configuraties ondersteunen mogelijk wafers van 300 mm. De cassettepoorten, robot, uitlijner en softwareconfiguratie moeten worden gecontroleerd.
Kan de markeerdiepte worden aangepast?
Ja. De markeerdiepte kan worden geprogrammeerd op basis van het wafermateriaal en de productievereisten.
Welk type laser gebruikt het systeem?
Representatieve systemen kunnen gebruikmaken van een diodepompende, Q-geschakelde Nd:YLF-laser met een golflengte van ongeveer 1053 nm.
Kan het gepolijste siliciumwafers markeren?
Representatieve configuraties kunnen zowel gepolijste als ongepolijste siliciumwafers ondersteunen. Toepassingstesten worden aanbevolen voor het beoogde wafertype.
Ondersteunt het systeem geautomatiseerde waferverwerking?
Ja. De machine kan het laden van wafercassettes, robotgestuurd transport, optische uitlijning, lasermarkering en automatisch lossen integreren.
Kan het systeem worden gekoppeld aan fabrieksautomatisering?
Sommige configuraties ondersteunen mogelijk SECS II/GEM-communicatie voor verbinding met compatibele hostsystemen van halfgeleiderfabrieken.
Waar moet je op letten voordat je een gebruikte SigmaDSC koopt?
Kopers dienen de configuratie van de wafergrootte, de staat van de laser, de werking van de robot, de cassettepoorten, de waferuitlijner, het optische systeem, de softwareversie, de fabrieksinterface, de onderhoudshistorie en de meegeleverde accessoires te controleren.
Vraag informatie aan over ThinkLaser SigmaDSC-apparatuur.
Bent u op zoek naar een ThinkLaser SigmaDSC lasermarkeringssysteem voor halfgeleiderwafels?
Geef ons de gewenste wafergrootte, markeringsmethode, productietoepassing, gewenste apparatuurconditie en bestemmingsland door.
Wij kunnen u voorzien van informatie over beschikbare apparatuur, foto's van machines, configuratiegegevens, informatie over de staat van de machine en een offerte op basis van uw projectvereisten.
