ThinkLaser SigmaDSC — это автоматизированная система лазерной маркировки, предназначенная для постоянной идентификации и отслеживаемости полупроводниковых пластин.
В отличие от универсальных лазерных гравировальных станков, SigmaDSC объединяет прецизионную лазерную маркировку, оптическую юстировку пластин, автоматизированную обработку пластин и управление производственными данными в платформу, ориентированную на полупроводниковую промышленность.
Система создает прочные точечно-матричные метки непосредственно на поверхности пластины. Эти метки помогают производителям поддерживать идентификацию пластин на протяжении всего процесса производства, контроля качества, обработки и логистики.
Прибор ThinkLaser SigmaDSC подходит для предприятий по производству полупроводников, производителей кремниевых пластин, литейных цехов, предприятий по переработке пластин, исследовательских лабораторий и других производственных сред, требующих надежной идентификации на уровне пластин.
Постоянная идентификация полупроводниковых пластин
Полупроводниковые пластины проходят многочисленные этапы обработки, контроля качества и перемещения материалов. Надежная идентификация позволяет связать каждую пластину с ее производственной партией, историей процесса, данными контроля качества и производственными записями.
Система SigmaDSC наносит постоянные лазерные метки непосредственно на поверхность пластины без использования этикеток, чернил или других временных методов идентификации.
Типичное содержание маркировки может включать в себя:
идентификационные номера пластин
Номера партий
Информация о партии
Серийные номера
коды отслеживания производства
Матричные символы
Идентификационные коды пластин
Форматы идентификации, специфичные для каждого клиента
Машинночитаемые маркировочные структуры
Постоянная идентификация кремниевых пластин помогает производителям улучшить отслеживаемость и снизить риск смешивания пластин, неправильной обработки или привязки к неверным производственным данным.
Маркировка полупроводниковых пластин
Лазерный нивелир ThinkLaser SigmaDSC в первую очередь предназначен для перманентной точечно-матричной маркировки.
Твердая маркировка создает контролируемые лазерные точки на поверхности пластины. Эти точки формируют символы, цифры и другие идентификационные узоры, которые остаются читаемыми в процессе производства полупроводников и обработки пластин.
Система поддерживает различные варианты расположения знаков, в том числе:
Прямая разметка
Дугообразная маркировка
Несколько групп маркировки
Различные ориентации маркировки
Идентификация краев пластины
Пользовательские варианты расположения символов
Положения и форматы маркировки могут быть запрограммированы в соответствии с технологической схемой производства и требованиями к идентификации пластин.
Программируемая глубина маркировки
Система SigmaDSC обеспечивает программируемое управление глубиной лазерной маркировки.
Глубина маркировки может регулироваться в зависимости от материала пластины, формата маркировки, технологических требований и требуемого уровня стойкости.
Типичные конфигурации могут поддерживать глубину маркировки от приблизительно 5 мкм до 110 мкм. Фактический доступный диапазон зависит от установленного лазерного источника, оптической системы, программного обеспечения и конфигурации оборудования.
Программируемое управление глубиной помогает поддерживать:
Последовательное формирование отметок
Постоянная идентификация пластины
Повторяемые результаты маркировки
Контролируемое проникновение лазера
Различные требования к кремниевым пластинам
Стабильные результаты во всех производственных партиях.
Окончательные параметры маркировки должны быть протестированы и подтверждены с использованием предполагаемого материала пластины и последующего производственного процесса.
Настраиваемый размер лазерного пятна
Прибор SigmaDSC может быть сконфигурирован с различными размерами лазерного пятна для удовлетворения различных требований к маркировке пластин.
В зависимости от установленной оптической конфигурации, типичный диаметр пятна может составлять приблизительно от 50 мкм до 110 мкм.
Для поддержки различных параметров можно использовать пятна разного размера.
Характеристики
Плотность точечно-матричного эффекта
Глубина маркировки
состояние поверхности пластины
Оценка читаемости
стандарты идентификации клиентов
Производственные требования
В некоторых конфигурациях предусмотрена возможность выбора размера пятна программным обеспечением, что позволяет операторам изменять параметры маркировки без замены всей оптической системы.
Стабильная форма точки и качество метки
Надежная идентификация пластин зависит от качества и однородности каждой лазерной точки.
Система SigmaDSC сочетает в себе стабильный лазерный источник, прецизионную оптику и контролируемые параметры процесса, что помогает поддерживать постоянную глубину, диаметр и форму точек.
Последовательное формирование точек может улучшить:
Читаемость символов
Распознавание с помощью машинного зрения
Повторяемость маркировки
Стабильность процесса
отслеживаемость пластин
Контроль качества продукции
Распознавание идентификационных кодов пластин
Качество маркировки зависит от материала пластины, состояния поверхности, параметров лазера, размера пятна, глубины маркировки и состояния оборудования.
Автоматизированная обработка кремниевых пластин
Система ThinkLaser SigmaDSC сочетает лазерную маркировку с автоматизированной загрузкой, выравниванием, позиционированием и выгрузкой пластин.
Типичная конфигурация оборудования может включать в себя:
Высокоразрешающий оптический выравниватель пластин
Автоматизированный робот для обработки кремниевых пластин
Механизм перемещения и захвата
Одно- или двухзахватный робот
Несколько портов для загрузки кассет
Автоматическая загрузка и выгрузка пластин
Дополнительное оборудование для переворачивания пластин
Программируемое управление файлами заданий
Интегрированный интерфейс управления оборудованием
Автоматизированная обработка помогает уменьшить прямой контакт оператора с пластинами и обеспечивает более стабильное позиционирование пластин во время производства.
Фактическая конфигурация системы обработки пластин может варьироваться в зависимости от года выпуска системы, установленных опций и первоначального применения в производстве.
Поддержка нескольких размеров пластин
Платформа SigmaDSC может быть сконфигурирована для работы с полупроводниковыми пластинами различных размеров.
В зависимости от установленных портов для кассет, оборудования робота, выравнивателя и компонентов системы обработки, типичные конфигурации могут поддерживать пластины размером от 100 до 300 мм.
Возможные размеры пластин включают:
100-миллиметровые пластины
пластины диаметром 125 мм
150-мм пластины
200-мм пластины
300-мм пластины
Не каждая система поддерживает все размеры пластин. Перед покупкой подержанного или восстановленного оборудования покупателям следует проверить фактическое установленное оборудование для обработки пластин.
К числу важных пунктов, которые необходимо подтвердить, относятся:
Кассетный тип
Размер порта кассеты
Конечный захват робота
Возможность выравнивания пластин
Диапазон толщины пластины
Профиль края пластины
Возможность переворачивания пластины
Поддержка программных рецептов
Оптическое выравнивание пластин
Для точного нанесения маркировки необходимы точное позиционирование и ориентация пластины.
Система SigmaDSC использует оптическую систему выравнивания пластин для определения ориентации пластины и установления правильного эталонного значения для маркировки перед лазерной обработкой.
Процесс выравнивания помогает контролировать:
Обозначение позиции
Ориентация разметки
Расстояние от края пластины
Повторяемость между пластинами
Размещение нескольких групп отметок
Выравнивание по плоским поверхностям или выемкам пластины.
Типичные конфигурации могут обеспечивать поле маркировки приблизительно 50 × 50 мм после выравнивания пластины.
Фактическая точность позиционирования зависит от состояния выравнивающего устройства, типа пластины, конфигурации программного обеспечения и состояния технического обслуживания.
Высокопроизводительная маркировка кремниевых пластин
Система SigmaDSC разработана для автоматизированного производства, а не для ручной маркировки отдельных пластин.
Интегрированная система, включающая робота для обработки пластин, устройство выравнивания и лазерную маркировку, позволяет перемещать пластины в соответствии со скоординированной последовательностью обработки с минимальным участием оператора.
Типичные производственные конфигурации могут обеспечивать производительность до приблизительно 240 пластин в час при определенных условиях маркировки.
Фактическая пропускная способность зависит от:
Количество символов
матричный формат
Глубина маркировки
Размер вафли
Количество групп оценок
Время выравнивания пластины
Конфигурация робота
Последовательность погрузки и разгрузки
Рецепт приготовления
Состояние оборудования
Конечный результат производства следует оценивать с учетом фактического рисунка маркировки и требований к обработке пластин.
Управление производственными данными и рецептурами
Система SigmaDSC использует программируемые файлы заданий для управления процессами маркировки пластин.
Операторы могут создавать и сохранять различные рецепты для разных видов вафельной продукции, схемы маркировки и требования заказчиков.
В зависимости от установленной версии программного обеспечения оборудование может поддерживать:
Маркировка хранения рецептов
Управление файлами заданий
Выбор формата символов
Настройки глубины маркировки
Выбор размера пятна
Выбор размера пластины
Настройки положения метки
Отслеживание количества произведенной продукции
мониторинг состояния оборудования
Записи о неисправностях и срабатываниях сигнализации
Регистрация технологических данных
Управление рецептурой помогает повысить стабильность качества при многократной обработке одного и того же вафельного продукта.
Мониторинг лазера с обратной связью
Система SigmaDSC может включать в себя систему мониторинга лазера с обратной связью и автоматическую регистрацию данных о производительности.
Эти функции помогают производственным группам отслеживать работу лазера и выявлять изменения в качестве маркировки.
Системные данные могут использоваться для поддержки:
мониторинг характеристик лазера
Анализ стабильности процесса
Профилактическое техническое обслуживание
Диагностика неисправностей
Управление производственной документацией
Исследование качества маркировки
Статистический контроль процессов
Доступные функции мониторинга зависят от установленного контроллера, версии программного обеспечения и конфигурации лазера.
Интеграция автоматизации производства
ThinkLaser SigmaDSC может быть сконфигурирован для интеграции с системами автоматизации производства полупроводниковых изделий.
Доступные функции связи могут включать подключение по протоколу SECS II/GEM, позволяющее совместимым заводским системам обмениваться информацией с лазерным маркировочным станком для пластин.
Возможные функции интеграции с заводом включают:
мониторинг состояния оборудования
Передача производственных заданий
Выбор рецептов
Обработка управления командами
Сообщение о тревоге
сбор производственных данных
Отслеживание пластины
Связь хоста
Управление оборудованием на заводском уровне
Перед покупкой подержанной системы следует проверить интерфейс связи и лицензию на программное обеспечение.
Лазерная и оптическая конфигурация
В типичных системах SigmaDSC может использоваться диодно-накачиваемый лазер на основе Nd:YLF с модуляцией добротности и длиной волны приблизительно 1053 нм.
Типичная конфигурация лазера и оптического оборудования может включать в себя:
Источник лазерного излучения с диодной накачкой
импульсное управление с модуляцией добротности
Технология лазера Nd:YLF
Оптика для фокусировки плоского поля
Настраиваемый размер лазерного пятна
Программируемая глубина маркировки
Мониторинг производительности с обратной связью
Компоненты для прецизионной доставки пучка
Точная модель лазера, оптическое оборудование и условия эксплуатации могут различаться в зависимости от конкретного устройства.
Перед покупкой покупателям следует проверить следующее:
Лазерная модель
Год выпуска лазера
часы работы лазера
Условия работы лазера
Качество луча
Состояние оптической линзы
Возможность определения глубины маркировки
Конфигурация размера пятна
Состояние системы охлаждения
Совместимость с контроллером
Поддерживаемые материалы для кремниевых пластин
Прибор ThinkLaser SigmaDSC в первую очередь предназначен для маркировки кремниевых пластин.
Примерами таких применений могут служить:
Полированные кремниевые пластины
Необработанные кремниевые пластины
Основные кремниевые пластины
Тестовые пластины
Мониторные пластины
Переработанные вафли
пластины для разработки технологических процессов
Результаты оценивания могут различаться в зависимости от:
Материал вафли
Отделка поверхности
покрытие пластины
Длина волны лазера
лазерная мощность
Настройки импульса
Глубина маркировки
диаметр пятна
Условия последующей обработки
Перед использованием оборудования для обработки специальных подложек, полупроводниковых пластин или нестандартных материалов рекомендуется провести тестирование.
Типичные области применения
Прибор ThinkLaser SigmaDSC может использоваться в процессах производства полупроводников, требующих постоянной идентификации на уровне пластины.
Производство кремниевых пластин
Производители кремниевых пластин могут наносить идентификационные коды до того, как пластины поступят в последующие производственные процессы по изготовлению полупроводников.
Постоянная идентификация помогает связать каждую пластину с ее производственной партией, техническими характеристиками материала, результатами контроля и производственной документацией.
Прослеживаемость производственных мощностей полупроводниковых заводов
На полупроводниковых заводах идентификация пластин позволяет связать каждую физическую пластину с:
Технологические рецепты
История производства
Данные проверки
записи об оборудовании
Информация о производственной партии
Результаты контроля качества
Идентификация партии вафель
Машина может наносить на пластины постоянную информацию о партии, серии и серийном номере для улучшения отслеживания производственного процесса.
Операции по восстановлению кремниевых пластин
Предприятия по переработке кремниевых пластин могут использовать перманентную маркировку для идентификации поступающих пластин, этапов обработки и готовых партий пластин.
Исследования и разработки
Научно-исследовательские центры полупроводниковой промышленности и лаборатории по разработке технологических процессов могут использовать автоматизированную маркировку для идентификации образцов, экспериментов и квалификационных пластин.
Пилотное производство
Система может поддерживать пилотные производственные линии, требующие повторяемой идентификации пластин и автоматизированной обработки.
Высокопроизводительная обработка кремниевых пластин
Автоматизированная загрузка кассет и роботизированная передача пластин делают систему подходящей для многократных задач маркировки в процессе производства.
Основные характеристики оборудования
Автоматизированная лазерная маркировка полупроводниковых пластин
Постоянная маркировка на твердой пластине
точечно-матричная маркировка символов
Прямая разметка
Дугообразная маркировка
Программируемая глубина маркировки
Настраиваемый размер лазерного пятна
Оптическое выравнивание пластин
Автоматическая загрузка пластин
Автоматическая выгрузка пластин
Роботизированная передача пластин
Множественные конфигурации портов для кассет
Маркировка идентификатора пластины
Хранение производственных рецептов
Управление файлами заданий
Регистрация технологических данных
записи о срабатывании сигнализации оборудования
Подключение к системам автоматизации производства
отслеживаемость производства полупроводников
Поддержка различных размеров пластин
Подходит для полированных и неполированных кремниевых пластин.
Типовые технические характеристики
Приведенные ниже технические характеристики носят исключительно иллюстративный характер. Фактическую конфигурацию оборудования следует проверить перед покупкой.
Метод маркировки: точечно-матричная лазерная маркировка.
Схема разметки: прямая линия или дуга.
Размер пластины: приблизительно от 100 до 300 мм, зависит от конфигурации.
Материал кремниевой пластины: полированный и неполированный кремний.
Диаметр точки: приблизительно от 50 мкм до 110 мкм.
Глубина маркировки: приблизительно от 5 мкм до 110 мкм.
Максимальное количество символов: Зависит от настроек.
Поле для маркировки: приблизительно 50 × 50 мм.
Выравнивание пластин: Оптический выравниватель пластин
Транспортировка пластин: автоматизированный робот для захвата и перемещения пластин.
Тип лазера: диодно-накачиваемый, Q-модулированный Nd:YLF
Длина волны лазера: приблизительно 1053 нм.
Заводская связь: SECS II/GEM, зависит от конфигурации.
Производительность производства: до приблизительно 240 пластин в час при определенных условиях.
Применение оборудования: идентификация и отслеживание полупроводниковых пластин.
Фактические характеристики зависят от лазера, оптики, программного обеспечения, системы обработки пластин и технологической схемы производства.
Конфигурация оборудования для подтверждения
Системы ThinkLaser SigmaDSC могут иметь различные конфигурации в зависимости от года выпуска, размера пластины и первоначального применения в производстве.
Перед покупкой покупатели должны подтвердить следующее:
год производства оборудования
серийный номер машины
Текущее рабочее состояние
Поддерживаемые размеры пластин
Поддерживаемая толщина пластины
Конфигурация кассетного порта
Совместимость с кассетами
Тип робота
Конечный захват робота
Состояние устройства выравнивания пластин
опция переворачивания пластины
Лазерная модель
часы работы лазера
Условия работы лазера
Состояние оптической системы
Доступные размеры пятна
Возможность определения глубины маркировки
Возможность выбора формата маркировки
Конфигурация компьютера
версия операционной системы
версия программного обеспечения управления
Доступность рецепта
Доступность SECS II/GEM
Заводское коммуникационное оборудование
История технического обслуживания
Включенные руководства
В комплект входят аксессуары.
В комплект входят запасные части.
Требования к электропитанию
Требования к охлаждению
Требования к выхлопной системе
Требования к сжатому воздуху
Статус удаления
Упаковка и транспортировка
Одно лишь название модели не подтверждает полные характеристики конкретного станка: размер пластины, лазер, особенности обработки или программное обеспечение.
Услуги по проверке и поставке оборудования
В число доступных услуг могут входить:
Поиск подержанного полупроводникового оборудования
Проверка состояния оборудования
Проверка конфигурации размера пластины
Контроль с помощью лазерного источника
Проверка оптической системы
Оценка устройства для работы с пластинами
Тестирование функций робота
контроль качества пластин с помощью устройства выравнивания пластин
Проверка версии программного обеспечения
Проверка интерфейса связи
Координация демонтажа
Экспортная упаковка
Международные перевозки
координация монтажа
Поиск поставщиков запасных частей
Технические консультации
Окончательный объем работ зависит от состояния оборудования, местоположения и требований проекта.
Почему стоит выбрать ThinkLaser SigmaDSC?
Лазерный станок ThinkLaser SigmaDSC разработан специально для маркировки полупроводниковых пластин, а не для промышленной гравировки общего назначения.
Благодаря сочетанию постоянной твердой маркировки, автоматизированной обработки пластин, оптической юстировки, программируемой глубины маркировки и управления производственными данными, это устройство подходит для предприятий, которым требуется контролируемая идентификация пластин.
Система может помочь производителям сократить ручную обработку пластин, сохраняя при этом повторяемость положений маркировки, форматов символов и производственных процессов.
Этот метод особенно подходит для предприятий полупроводникового производства, где важны отслеживаемость пластин, автоматизация оборудования и единообразие маркировки.
Часто задаваемые вопросы
Для чего используется ThinkLaser SigmaDSC?
Система ThinkLaser SigmaDSC используется для нанесения постоянных идентификационных меток на полупроводниковые пластины в целях отслеживания производства, управления партиями и прослеживаемости на уровне пластин.
Является ли SigmaDSC устройством для нанесения маркировки на жесткие поверхности?
Да. Прибор SigmaDSC в первую очередь предназначен для нанесения постоянной точечно-матричной маркировки на полупроводниковые пластины.
Какие размеры кремниевых пластин может обрабатывать SigmaDSC?
В зависимости от установленной конфигурации оборудования, машина может поддерживать размеры пластин от приблизительно 100 мм до 300 мм.
Может ли станок обрабатывать пластины диаметром 300 мм?
Некоторые конфигурации SigmaDSC могут поддерживать пластины диаметром 300 мм. Необходимо проверить конфигурацию портов кассет, робота, выравнивателя и программного обеспечения.
Можно ли регулировать глубину нанесения разметки?
Да. Глубину маркировки можно запрограммировать в зависимости от материала пластины и производственных требований.
Какой тип лазера используется в системе?
В типичных системах может использоваться диодно-накачиваемый лазер на основе Nd:YLF с модуляцией добротности и длиной волны приблизительно 1053 нм.
Может ли он маркировать полированные кремниевые пластины?
Типичные конфигурации могут поддерживать как полированные, так и неполированные кремниевые пластины. Рекомендуется проводить тестирование в конкретных условиях для конкретного типа пластин.
Поддерживает ли система автоматизированную обработку кремниевых пластин?
Да. Машина может интегрировать в себя загрузку кассет с пластинами, роботизированную транспортировку, оптическую юстировку, лазерную маркировку и автоматическую выгрузку.
Может ли система подключаться к системам автоматизации производства?
Некоторые конфигурации могут поддерживать связь SECS II/GEM для подключения к совместимым хост-системам полупроводниковых заводов.
Что следует проверить перед покупкой подержанного цифрового спектрометра SigmaDSC?
Покупателям следует проверить конфигурацию размера пластины, состояние лазера, работу робота, порты для кассет, устройство выравнивания пластин, оптическую систему, версию программного обеспечения, заводской интерфейс, историю технического обслуживания и входящие в комплект аксессуары.
Запросить информацию об оборудовании ThinkLaser SigmaDSC
Ищете систему лазерной маркировки полупроводниковых пластин ThinkLaser SigmaDSC?
Сообщите нам требуемый размер пластины, формат маркировки, область применения производства, предпочтительное состояние оборудования и страну назначения.
Мы можем предоставить информацию о имеющемся оборудовании, фотографии машин, подробные сведения о конфигурации, информацию о состоянии и коммерческое предложение, основанное на требованиях вашего проекта.
