應用材料公司的 Nokota™ ECD 是一款面向生產的電化學沉積平台，專為先進的半導體封裝和晶圓級電鍍製程而開發。
該系統旨在兼顧晶圓保護、製程靈活性和可擴展的腔室配置，能夠滿足採用多種封裝技術、晶圓規格和金屬沉積要求的製造商的需求。它適用於尋求適用於研發或大量生產的靈活電鍍平台的半導體製造商、代工廠、研究機構以及外包半導體組裝和測試公司。
Nokota ECD 可用於與倒裝晶片封裝、晶圓級晶片封裝、扇出型封裝、中介層、矽通孔和其他先進互連結構相關的電鍍製程。適用於先進半導體封裝的電鍍
現代封裝工廠通常需要在同一生產車間內加工不同裝置結構、金屬堆疊和晶圓尺寸的產品。 Nokota平台透過模組化系統架構滿足了這項需求，可根據特定的生產目標進行配置。
根據所安裝的腔室和化學品輸送配置，該系統可支援常用電鍍金屬，例如：
銅
錫銀合金
鎳
金子
相信
鈀
其他特定應用電鍍材料
應用材料公司表示，該平台可支援 150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圓加工，包括 150/200 毫米和 200/300 毫米等混合尺寸晶圓配置。應用材料公司 Nokota ECD 的特性
先進晶圓保護
Nokota平台採用了應用材料公司的SafeSeal™晶圓保護技術。晶圓在電鍍前進行密封，並在單金屬或多金屬製程中始終保持保護狀態。
密封驗證、後處理清洗和檢測功能有助於降低電鍍化學物質接觸晶圓敏感區域的風險。這對於高價值晶圓和需要多次沉積步驟的複雜封裝結構尤其重要。 wap™ 密封維護
HotSwap™ 設計可在運作中的製程腔室外部對 SafeSeal 元件進行維護。因此，無需停止整個電鍍平台的運作即可進行密封件更換和維護。
該架構旨在減少計劃外生產中斷，並提高製造環境中設備的可用性。 ™ 工藝腔室
VMax™製程腔室旨在改善電化學沉積過程中的質傳控制。它支援高電鍍速率，同時保持先進封裝結構所需的共面性和晶圓內一致性。
整合式腔室清洗功能可在電鍍製程結束後立即沖洗晶圓，有助於控制化學物質殘留並保持製程清潔度。大腔室配置
與只能成對安裝固定工藝腔室的平台不同，Nokota 系統支援單獨的腔室配置。
這為建構以下系統提供了更大的靈活性：
製程開發
工程資格
試生產
混合產品製造
大批量半導體封裝
該平台可根據生產需求的變化進行擴展或重新配置，使用戶能夠在初始設備投資和未來產能需求之間取得平衡。導體封裝應用
應用材料公司的 Nokota ECD 系統可廣泛應用於晶圓級和先進封裝領域，包括：
銅柱和凸點電鍍
此系統可配置用於倒裝晶片和高密度封裝中使用的銅柱、焊球和相關互連電鍍製程。
晶圓級晶片封裝
Nokota 支援晶圓級晶片封裝中使用的電鍍步驟，這些封裝需要緊湊的尺寸、電氣性能和可控的互連形成。
扇出型晶圓級封裝
此平台適用於與 2D 和 3D 扇出結構相關的金屬沉積工藝，包括重分佈層和互連應用。
矽通孔加工
銅和其他金屬沉積配置可用於矽通孔和中介層相關工藝，在這些工藝中，可控的特徵填充和沈積均勻性非常重要。
2.5D 和 3D 集成
該系統支援基於中介層封裝和其他先進整合方案的電鍍需求，適用於高效能運算、通訊、感測器、功率元件和自動化應用。系統優勢
支援多種先進封裝應用
與多種常用電鍍金屬相容
適用於 150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圓加工
支援混合晶圓尺寸生產配置
模組化工藝腔室結構
晶圓自動化密封與保護
密封件檢測和驗證功能
整合式電鍍後晶圓清洗
可擴展用於開發、試生產和大量生產
適用於單金屬和多金屬電鍍工藝
混合產品生產的靈活配置
典型工藝能力
單一 Nokota ECD 系統的確切製程能力取決於其安裝的硬體、腔室類型、化學罐、晶圓處理模組和軟體配置。
一個系統可能包含下列各項的組合：
電化學電鍍室
銅電鍍模組
錫銀電鍍模組
鎳或其他金屬電鍍模組
真空預濕室
脫水-漂洗-乾燥模組
密封環維護站
化學品輸送和管理系統
晶圓處理和傳輸模組
晶圓級橋接或轉換硬件
在購買二手或翻新的 Nokota 系統之前，買家應核實腔室數量、支援的化學物質、晶圓尺寸配置、設施要求、軟體版本和包含的配件。
可用設備資訊
請聯絡我們，告知您所需的工藝和生產規格。為了確定合適的應用材料公司 Nokota ECD 配置，請提供以下資訊：
所需晶圓尺寸
目標電鍍金屬
預期的包裝流程
所需工藝腔室數量
開發或生產應用
理想設備條件
安裝國家/地區
所需交付時間表
可用的系統規格、生產年份、腔室佈局和包含的模組可能因當前庫存而異。
設備檢查和技術支持
出貨前，可根據特定係統的狀況和範圍對現有設備進行評估。檢查內容可能包括主要模組、腔室配置、晶圓處理組件、化學品輸送硬體及相關附件的驗證。
根據專案需求，還可以商討其他服務，包括：
設備採購
配置驗證
現場或遠端檢查
卸載協調
出口包裝
國際運輸
安裝支援
備件採購
技術諮詢
為什麼選擇應用材料公司 Nokota ECD？
Nokota ECD 是為需要比傳統單工藝電鍍工具更強大功能的半導體製造商而設計的。
它結合了模組化腔室配置、多金屬功能、晶圓保護技術以及對多種晶圓格式的支持，使其特別適合產品組合不斷變化的高級封裝操作。
對於從工程開發過渡到生產的設施而言，該平台提供了一種無需更換整個設備架構即可擴展製程能力的途徑。
常見問題解答
Applied Materials Nokota ECD 是用來做什麼的？
Nokota ECD 是一種用於晶圓級和先進半導體封裝中金屬電鍍製程的電化學沉積系統。典型應用包括凸點、銅柱、重分佈結構、扇出型封裝、中介層和矽通孔。
Nokota ECD 可以處理哪些尺寸的晶圓？
該平台可支援 150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圓加工。特定係統的實際晶圓尺寸加工能力必須根據其安裝的硬體和配置進行確認。 Nokota 系統可以進行金屬電鍍嗎？
根據所安裝的製程腔室和化學系統，該平台可支援銅、錫銀、鎳、金、錫、鈀和其他電鍍材料。一個系統可以支援多種電鍍金屬嗎？
是的。 Nokota的設計支援單金屬和多金屬電鍍工藝。特定金屬的數量和種類取決於電鍍槽和化學藥劑輸送配置。
該系統是否適用於先進包裝生產？
是的。該平台專為晶圓級和先進封裝應用而開發，包括倒裝晶片、扇出型封裝、晶圓級晶片級封裝、中介層和TSV相關製程。購買二手Nokota ECD之前應該檢查哪些方面？
重要項目包括系統製造年份、運作狀態、晶圓尺寸、腔室數量、支援的電鍍金屬、化學罐配置、軟體版本、維護歷史、設施要求和包含的備用零件。
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