Het Applied Materials Nokota™ ECD is een productiegericht elektrochemisch depositieplatform dat is ontwikkeld voor geavanceerde halfgeleiderverpakkings- en wafer-level galvaniseerprocessen.
Het systeem is ontworpen om waferbescherming, procesflexibiliteit en schaalbare kamerconfiguratie te combineren en kan fabrikanten ondersteunen die werken met diverse verpakkingstechnologieën, waferformaten en metaalafzettingsvereisten. Het is geschikt voor halfgeleiderfabrikanten, gieterijen, onderzoeksinstellingen en bedrijven die halfgeleiderassemblage en -testen uitbesteden en op zoek zijn naar een aanpasbaar galvaniseerplatform voor ontwikkeling of massaproductie.
Nokota ECD kan worden gebruikt voor galvaniseerprocessen die verband houden met flip-chip-verpakkingen, wafer-level chip-scale-verpakkingen, fan-out-verpakkingen, interposers, through-silicon vias en andere geavanceerde interconnectiestructuren. Elektroplating voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen
Moderne verpakkingsfaciliteiten moeten vaak verschillende apparaatstructuren, metaallagen en waferformaten op dezelfde productievloer verwerken. Het Nokota-platform speelt hierop in met een modulaire systeemarchitectuur die kan worden geconfigureerd rond specifieke productiedoelstellingen.
Afhankelijk van de geïnstalleerde kamer en de configuratie van de chemische toevoer, kan het systeem gangbare galvaniseermetalen zoals de volgende verwerken:
Koper
Tin-zilverlegering
Nikkel
Goud
Geloven
Palladium
Overige toepassingsspecifieke galvaniseermaterialen
Applied Materials stelt dat het platform de verwerking van wafers van 150 mm, 200 mm en 300 mm kan ondersteunen, inclusief configuraties met gemengde waferformaten zoals 150/200 mm en 200/300 mm. Kenmerken van de Applied Materials Nokota ECD
Geavanceerde waferbescherming
Het Nokota-platform maakt gebruik van de SafeSeal™-technologie van Applied Materials voor waferbescherming. De wafer wordt vóór het galvaniseren verzegeld en blijft beschermd gedurende de gehele processequentie, of het nu om één metaal of meerdere metalen gaat.
De functies voor afdichtingscontrole, reiniging na het proces en inspectie helpen het risico te verkleinen dat galvaniseerchemicaliën gevoelige wafergebieden bereiken. Dit is vooral belangrijk voor hoogwaardige wafers en complexe verpakkingsstructuren die meerdere depositiestappen vereisen. wap™ Seal Maintenance
Dankzij het HotSwap™-ontwerp kunnen SafeSeal-componenten buiten de actieve proceskamer worden onderhouden. Vervanging en onderhoud van afdichtingen kunnen daardoor worden uitgevoerd zonder dat het gehele galvaniseerplatform hoeft te worden stilgelegd.
Deze architectuur is ontworpen om ongeplande productieonderbrekingen te verminderen en een hogere beschikbaarheid van apparatuur in productieomgevingen te ondersteunen.™ Proceskamer
De VMax™-proceskamer is ontworpen om de massaoverdracht tijdens elektrochemische depositie te optimaliseren. Het ondersteunt hoge afzettingssnelheden en behoudt tegelijkertijd de coplanariteit en consistentie binnen de wafer die vereist zijn voor geavanceerde verpakkingsstructuren.
Dankzij de geïntegreerde kamerreiniging kan de wafer direct na het galvaniseerproces worden afgespoeld, waardoor chemische overdracht wordt beperkt en de proceshygiëne behouden blijft.
In tegenstelling tot platforms waarbij proceskamers alleen in vaste paren geïnstalleerd kunnen worden, ondersteunt het Nokota-systeem de configuratie van individuele kamers.
Dit biedt meer flexibiliteit bij het bouwen van een systeem voor:
Procesontwikkeling
Technische kwalificatie
Proefproductie
gemengde productproductie
Halfgeleiderverpakkingen voor grote volumes
Het platform kan worden uitgebreid of opnieuw geconfigureerd naarmate de productiebehoeften veranderen, waardoor gebruikers de initiële investering in apparatuur kunnen afstemmen op toekomstige capaciteitsbehoeften. Toepassingen voor geleiderverpakking
Het Applied Materials Nokota ECD-systeem kan worden overwogen voor een breed scala aan toepassingen op waferniveau en geavanceerde verpakkingstoepassingen, waaronder:
Koperen pilaar- en bumpplating
Het systeem kan worden geconfigureerd voor koperen pilaren, soldeerbumps en aanverwante interconnectie-platingprocessen die worden gebruikt in flip-chip- en high-density-verpakkingen.
Verpakking op waferniveau, chipschaal
Nokota ondersteunt galvaniseerprocessen die worden gebruikt in wafer-level chip-scale packages, waar compacte afmetingen, elektrische prestaties en gecontroleerde interconnectievorming vereist zijn.
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Het platform is geschikt voor metaalafzettingsprocessen die verband houden met 2D- en 3D-fan-out-structuren, waaronder herverdelingslagen en interconnectietoepassingen.
Through-Silicon Via-processing
Configuraties voor het afzetten van koper en andere metalen kunnen worden gebruikt voor via's door silicium en processen die verband houden met interposers, waarbij gecontroleerde vulling van structuren en uniforme afzetting belangrijk zijn.
2.5D- en 3D-integratie
Het systeem ondersteunt de platingvereisten die worden gebruikt in op interposers gebaseerde pakketten en andere geavanceerde integratieschema's voor krachtige computer-, communicatie-, sensor-, energievoorzienings- en automatiseringsapplicaties. Voordelen van het systeem
Ondersteunt diverse geavanceerde verpakkingstoepassingen.
Compatibel met diverse veelgebruikte galvaniseermetalen.
Beschikbaar voor waferverwerking van 150 mm, 200 mm en 300 mm.
Ondersteunt productieconfiguraties met gemengde waferformaten.
Modulaire proceskamerarchitectuur
Geautomatiseerde waferafdichting en -bescherming
Functies voor inspectie en verificatie van zegels
Geïntegreerde spoeling van wafers na het galvaniseren
Schaalbaar voor ontwikkeling, pilotprojecten en massaproductie.
Geschikt voor zowel enkelvoudige als meervoudige metaalgalvaniseerprocessen.
Flexibele configuratie voor de productie van gemengde producten
Typische procesmogelijkheden
De exacte procescapaciteit van een individueel Nokota ECD-systeem hangt af van de geïnstalleerde hardware, kamertypes, chemische tanks, waferverwerkingsmodules en softwareconfiguratie.
Een systeem kan combinaties van de volgende elementen bevatten:
Elektrochemische galvaniseerkamers
Kopergalvaniseermodules
Tin-zilver galvaniseermodules
Nikkel- of andere metaalbeplatingsmodules
Vacuüm voorbevochtigingskamers
Centrifugeer- en droogmodules
Onderhoudsstations voor afdichtingsringen
Chemische toedienings- en beheersystemen
Waferverwerkings- en transportmodules
Wafer-formaat brug- of conversiehardware
Voordat kopers een gebruikt of gereviseerd Nokota-systeem aanschaffen, dienen ze het aantal kamers, de ondersteunde chemische processen, de wafergrootteconfiguratie, de faciliteitsvereisten, de softwareversie en de meegeleverde accessoires te controleren.
Informatie over beschikbare apparatuur
Neem contact met ons op en deel uw gewenste proces- en productiespecificaties. Om een geschikte Applied Materials Nokota ECD-configuratie te vinden, verzoeken wij u de volgende informatie te verstrekken:
Vereiste wafergrootte
Doelwit galvaniseren metaal
Het beoogde verpakkingsproces
Vereist aantal proceskamers
Ontwikkelings- of productieapplicatie
Gewenste staat van de apparatuur
Installatieland
Vereist leveringsschema
De beschikbare systeemspecificaties, het productiejaar, de kamerindeling en de meegeleverde modules kunnen variëren afhankelijk van de actuele voorraad.
Apparatuurinspectie en technische ondersteuning
Vóór verzending kan de beschikbare apparatuur worden beoordeeld op basis van de staat en de omvang van het betreffende systeem. De inspectie kan bestaan uit het controleren van de belangrijkste modules, de kamerconfiguratie, de componenten voor waferverwerking, de apparatuur voor chemische toevoer en de meegeleverde accessoires.
Afhankelijk van de projectvereisten kunnen aanvullende diensten worden besproken, waaronder:
Inkoop van apparatuur
Configuratieverificatie
Inspectie ter plaatse of op afstand
Coördinatie van de demontage
Exportverpakking
Internationaal transport
Installatieondersteuning
Inkoop van reserveonderdelen
Technisch advies
Waarom kiezen voor Applied Materials Nokota ECD?
De Nokota ECD is ontworpen voor halfgeleiderfabrikanten die meer nodig hebben dan een conventioneel galvaniseerapparaat voor één enkel proces.
De combinatie van modulaire kamerconfiguratie, de mogelijkheid om meerdere metalen te verwerken, waferbeschermingstechnologie en ondersteuning voor diverse waferformaten maakt het bijzonder geschikt voor geavanceerde verpakkingsprocessen met wisselende productmixen.
Voor faciliteiten die de overgang maken van engineeringontwikkeling naar productie, biedt het platform een manier om de procescapaciteit uit te breiden zonder de complete apparatuurarchitectuur te hoeven vervangen.
Veelgestelde vragen
Waarvoor wordt de Applied Materials Nokota ECD gebruikt?
Het Nokota ECD-systeem is een elektrochemisch depositiesysteem dat wordt gebruikt voor metaalgalvanisatieprocessen in wafer-level en geavanceerde halfgeleiderverpakkingen. Typische toepassingen zijn onder andere bumps, koperen pilaren, herverdelingsstructuren, fan-out-verpakkingen, interposers en through-silicon vias.
Welke waferformaten kan de Nokota ECD verwerken?
Het platform kan wafers van 150 mm, 200 mm en 300 mm verwerken. De daadwerkelijke wafergrootte die een specifiek systeem aankan, moet worden bevestigd aan de hand van de geïnstalleerde hardware en configuratie. Welke metalen kunnen op het Nokota-systeem worden geplateerd?
Afhankelijk van de geïnstalleerde proceskamers en chemische systemen kan het platform koper, tin-zilver, nikkel, goud, tin, palladium en andere galvaniseermaterialen ondersteunen. Kan één systeem meerdere galvaniseermetalen ondersteunen?
Ja. Nokota is ontworpen om zowel enkelvoudige als meervoudige metaalgalvaniseerprocessen te ondersteunen. Het exacte aantal en type metalen hangt af van de kamer en de configuratie van de chemische toevoer.
Is het systeem geschikt voor de productie van geavanceerde verpakkingen?
Ja. Het platform is ontwikkeld voor toepassingen op waferniveau en geavanceerde verpakkingstechnieken, waaronder flip-chip, fan-out, chip-scale packaging op waferniveau, interposers en TSV-gerelateerde processen. Moet dit gecontroleerd worden voordat u een gebruikte Nokota ECD aanschaft?
Belangrijke gegevens zijn onder andere het bouwjaar van het systeem, de operationele status, de wafergrootte, het aantal kamers, de ondersteunde galvaniseermetalen, de configuratie van de chemische tank, de softwareversie, de onderhoudshistorie, de faciliteitseisen en de meegeleverde reserveonderdelen.
Informatie aanvragen over toegepaste materialen Nokota ECD
Bent u op zoek naar een Applied Materials Nokota™ ECD elektrochemisch depositiesysteem?
Stuur ons de gewenste wafergrootte, galvaniseerproces, metaalsoort, kamerconfiguratie en bestemmingsland. Ons team zal de beschikbare systeemconfiguraties beoordelen en u voorzien van details, foto's, informatie over de staat van de apparatuur en een offerte op basis van uw projectvereisten.
