Die PVA TePla / Technics 600 Autoload ist eine halbautomatische HF-Plasma-Asher-Anlage, die zum Entfernen von Fotolack, zur Wafer-Oberflächenreinigung und für ausgewählte Trockenplasmaätzprozesse eingesetzt wird. Das System verwendet einen 13,56-MHz-HF-Generator und verarbeitet Halbleiterwafer bis zu 200 mm Durchmesser, abhängig von der installierten Ladekonfiguration und dem Substrathalter.
Dieses gebrauchte System weist 1.731 Betriebsstunden auf und ist mit einer Vakuumpumpe der Leybold TRIVAC D65-Serie ausgestattet. Vor dem Kauf sollten der genaue Belastungsmechanismus, der Zustand des HF-Generators, die Gaskonfiguration, die Modellbezeichnung der Pumpe und der aktuelle Betriebszustand überprüft werden.
PVA TePla 600 Autoload Hauptspezifikationen
| Hersteller | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Modell | 600 Autoload / 600-AL |
| Gerätetyp | Halbautomatisches HF-Plasma-Ätz- und -Veraschungssystem |
| Maximale Wafergröße | Bis zu 200 mm, je nach Konfiguration der passenden Ausrüstung. |
| HF-Frequenz | 13,56 MHz |
| HF-Generator | ENI-HF-Generator |
| HF-Leistung | 0-600 W |
| Prozesskammermaterial | Keramik |
| Kammerdurchmesser | 245 mm |
| Kammertiefe | 380 mm |
| Prozessgaskanäle | Vier MFC-gesteuerte Gaskanäle, entsprechend der passenden Gerätekonfiguration |
| Vakuumpumpe | Vakuumpumpe der Leybold TRIVAC D65-Serie; genaue Modellbezeichnung wird noch bestätigt |
| Aufgezeichnete Öffnungszeiten | 1.731 Stunden, laut der Liste der verfügbaren Ausrüstung. |
| Elektrische Versorgung | 230 V, 50/60 Hz; Stromstärke und Nennleistung sind dem Typenschild der Maschine zu entnehmen. |
| Ungefähre Systemabmessungen | 740 × 624 × 701 mm, ohne externe Anschlüsse und Vakuumausrüstung |
| Zustand | Gebraucht Halbleiteranlagen |
| Verfügbarkeit | Vorbehaltlich des aktuellen Lagerbestands, der Prüfung und der Konfigurationsbestätigung |
Wichtigste Ausstattungsmerkmale
13,56 MHz HF-erzeugtes Plasma
Einstellbare HF-Leistung bis zu 600 W
Keramische Prozesskammer mit einem Durchmesser von 245 mm
Bearbeitungskapazität für Wafer bis zu 200 mm
Vier MFC-gesteuerte Prozessgaskanäle in der passenden Konfiguration
Halbautomatische Substratbeladung und Plasmabehandlung
Leybold TRIVAC D65-Serie Vakuumpumpe
Geeignet für Resistentfernungs-, Reinigungs- und ausgewählte Materialätzverfahren
Typische Anwendungen
Die Tepla 600 Autoload wird primär zur Entfernung von Fotolack mittels Plasma und zur Oberflächenreinigung in der Halbleiterwaferbearbeitung eingesetzt. Sie entfernt Fotolackreste nach Lithografie oder Ätzung und reinigt Waferoberflächen von organischen Verunreinigungen vor weiteren Fertigungsschritten.
Zu den weiteren veröffentlichten Anwendungen der Plattform gehören die Entfernung organischer Passivierungsschichten und Masken, die Polyimidentfernung sowie die gezielte Plasmabehandlung von Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Glas und Keramik. Die tatsächliche Ätzrate, die Materialselektivität und die Prozessgleichmäßigkeit hängen von der installierten Elektrodenkonfiguration, der Gaszusammensetzung, der Druckregelung, den HF-Bedingungen und dem qualifizierten Prozessrezept ab.
RF-Plasma-Prozesskonfiguration
Im Gegensatz zu den Mikrowellenplasmasystemen der PVA-Serien TePla 660 und GIGA verwendet diese Tepla-600-Konfiguration einen 13,56-MHz-HF-Generator von ENI. HF-Plasma kann je nach Prozessgas, Druck, Leistung und Substratposition sowohl chemisch reaktive Spezies als auch ionenunterstützte Oberflächenwechselwirkungen erzeugen.
Das System sollte nicht automatisch als hochselektives RIE-Produktionswerkzeug betrachtet werden. Kunden, die das Ätzen von Silizium, Oxiden oder Nitriden planen, sollten zunächst die Elektrodenanordnung, das passende Netzwerk, die Druckregelung, die verfügbaren Gase und die vorhandenen Prozessaufzeichnungen überprüfen.
Konfiguration und Inspektion gebrauchter Geräte
Die oben genannten Spezifikationen basieren auf den verfügbaren Angebots- und Vergleichsdaten für ein Tepla 600-AL-System mit der gleichen gemeldeten Betriebsstundenzahl. Die tatsächlich installierten Komponenten sollten anhand aktueller Maschinenfotos, Identifikationsetiketten und eines Inspektionsberichts überprüft werden.
Vor der Angebotserstellung sollten Kunden die Seriennummer der Maschine, das 1.731-Stunden-Betriebsprotokoll des Controllers, den Zustand der Keramikkammer, den HF-Generator, das Anpassungsnetzwerk, die vier MFC-Modelle und -Bereiche, den Substrathalter, den Lademechanismus, die Manometer, die Vakuumventile, das Leybold-Pumpenmodell, das Steuerungssystem, die Sicherheitsverriegelungen und den aktuellen Einschaltzustand bestätigen.
Die Angaben zur elektrischen Nennstromstärke variieren in den verschiedenen Produktbeschreibungen. Der Leistungsbedarf der Anlage sollte daher dem Typenschild der Maschine entnommen und nicht anhand von Informationen zu Zusatzgeräten abgeleitet werden.
PVA TePla 600 Autoload-Informationen anfordern
Kontaktieren Sie unser Team, um die aktuelle Verfügbarkeit der gebrauchten PVA TePla / Technics 600 Autoload zu prüfen. Bitte geben Sie Ihre Wafergröße, das Substratmaterial, den gewünschten Stripping- oder Ätzprozess, die benötigten Gase, das Zielland und den geplanten Installationstermin an.
Kontaktieren Sie uns für aktuelle Maschinenfotos, Seriennummer, installierte Konfiguration, Betriebsstundennachweis, Inspektionsstatus und ein Angebot.
Häufig gestellte Fragen
Wofür wird der PVA TePla 600 Autoload verwendet?
Es wird hauptsächlich zum Entfernen von Fotolack mittels Plasma, zum Beseitigen organischer Rückstände und zur Reinigung von Waferoberflächen eingesetzt. Die Plattform kann, bei korrekter Konfiguration und Qualifizierung, auch das Ätzen von Silizium, Siliziumverbindungen, Glas, Keramik und Polyimid unterstützen.
Handelt es sich beim Tepla 600 um ein Mikrowellen- oder ein HF-Plasmasystem?
Bei dieser 600 Autoload-Konfiguration handelt es sich um ein HF-Plasmasystem mit einem ENI-Generator, der bei 13,56 MHz mit einer Ausgangsleistung von bis zu 600 W arbeitet.
Welche Wafergröße kann das System verarbeiten?
Die passende Gerätekonfiguration ist für Wafer bis zu 200 mm ausgelegt. Der installierte Substrathalter und der Lademechanismus sollten überprüft werden, bevor die Kompatibilität mit einer bestimmten Wafergröße bestätigt wird.
Bedeutet Autoload, dass die Maschine vollautomatisch arbeitet?
Nicht unbedingt. Obwohl das Gerät als 600 Autoload oder 600-AL vermarktet wird, beschreiben die zugehörigen Spezifikationen es als halbautomatisches HF-Plasmasystem. Die installierte Ladesequenz und die erforderlichen Bedienerschritte sollten bei der Inspektion demonstriert werden.
Ist im Lieferumfang der Maschine eine Vakuumpumpe enthalten?
Die vorliegende Anzeige bezieht sich auf eine Vakuumpumpe der Leybold TRIVAC D65-Serie. Die genaue Pumpenbezeichnung, der Ölzustand, die Förderleistung und die mitgelieferten Anschlusskomponenten sollten an der verfügbaren Maschine überprüft werden.
