二手PVA TePla / Technics 600自動上料射頻等離子灰化器

PVA TePla / Technics 600 自動上料機是一款半自動射頻等離子清洗機，用於光阻剝離、晶圓表面清洗以及部分乾法等離子蝕刻製程。該系統採用 13.56 MHz 射頻產生器，並支援最大尺寸為 200 mm 的半導體晶圓，具體尺寸取決於所安裝的上料配置和基片托架。

這套二手系統已運作1731小時，配備一台萊寶TRIVAC D65系列真空幫浦。購買前，請務必確認特定的裝載機構、射頻產生器狀況、氣體配置、泵浦型號後綴以及當前運作狀態。

PVA TePla 600 自動裝彈機主要規格

主要設備特性

• 13.56 MHz 射頻產生的等離子體

• 可調式射頻功率，最高可達 600 瓦

• 直徑 245 毫米的陶瓷製程腔室

• 可加工最大尺寸為 200 毫米的晶圓

• 四個由MFC控制的製程氣體通道採用匹配配置

• 半自動基板裝載和等離子體處理

• 萊寶 TRIVAC D65 系列真空泵

• 適用於光阻剝離、清洗和特定材料的蝕刻工藝

典型應用

Tepla 600 自動裝載機主要用於半導體晶圓加工中的等離子光阻剝離和表面清洗。它可以去除光刻或蝕刻後的殘留光阻，並在後續製造步驟之前清除晶圓表面的有機污染物。

該平台的其他已發表應用包括去除有機鈍化層和掩模、去除聚醯亞胺以及對矽、二氧化矽、氮化矽、玻璃和陶瓷進行選擇性等離子體處理。實際蝕刻速率、材料選擇性和製程均勻性取決於電極配置、氣體化學性質、壓力控制、射頻條件和合格的製程配方。

射頻等離子體製程配置

與PVA TePla 660和GIGA系列中的微波等離子體系統不同，TePla 600採用的是13.56 MHz的ENI射頻產生器。射頻等離子體可以根據製程氣體、壓力、功率和基板位置的不同，提供化學反應性物質和離子輔助表面相互作用。

此系統不應自動被視為高選擇性生產型反應離子蝕刻 (RIE) 設備。計劃進行矽、氧化物或氮化物蝕刻的客戶應先確認電極排列、匹配網路、壓力控制、可用氣體以及現有製程記錄。

二手設備配置和檢驗

以上規格基於Tepla 600-AL系統（運行小時數相同）的現有清單和匹配資訊。實際安裝的組件應與機器的當前照片、識別標籤和檢驗報告進行核對。

報價前，客戶應確認機器序號、1731 小時控制器記錄、陶瓷腔狀況、射頻產生器、匹配網路、四種 MFC 型號和範圍、基板支架、裝載機構、壓力表、真空閥、萊寶泵型號、控制系統、安全聯鎖裝置和當前通電狀態。

不同產品清單中對額定電流的標註方式各不相同。因此，設備所需的功率應以機器銘牌上的資訊為準，而不應根據輔助設備資訊推斷。

請求PVA TePla 600自動載入訊息

請聯絡我們的團隊查詢二手PVA TePla/Technics 600自動上料機的當前庫存狀況。請提供您的晶圓尺寸、基板材料、目標剝離或蝕刻製程、所需氣體、目的地國家/地區以及預計安裝時間。

請聯絡我們索取機器的當前照片、序號、安裝配置、運行小時記錄、檢驗狀態和報價。

常見問題解答

PVA TePla 600 自動裝彈機是用來做什麼的？

此平台主要用於等離子光阻剝離、有機殘留物去除及晶圓表面清洗。經過正確配置和驗證後，該平台還可以支援對矽、矽化合物、玻璃、陶瓷和聚醯亞胺等材料進行選擇性刻蝕。

Tepla 600 是微波等離子體系統還是射頻等離子系統？

這款 600 自動加載配置是射頻等離子體系統，使用 ENI 產生器，工作頻率為 13.56 MHz，輸出功率高達 600 W。

該系統可處理多大尺寸的晶圓？

所規定的匹配設備配置適用於最大尺寸為 200 毫米的晶圓。在確認與特定晶圓尺寸的兼容性之前，應檢查已安裝的基片支架和裝載機構。

自動裝載是否意味著機器是全自動的？

不一定。雖然該設備以 600 Autoload 或 600-AL 的名稱銷售，但相應的規格說明將其描述為半自動射頻等離子系統。安裝後的裝載順序和操作步驟應在檢查過程中進行示範。

這台機器包含真空幫浦嗎？

現有清單顯示為萊寶TRIVAC D65系列真空幫浦。泵浦的具體型號後綴、油液狀況、抽氣性能和包含的連接組件等信息，應以實物為準。