Il PVA TePla / Technics 600 Autoload è un sistema di incenerimento al plasma RF semiautomatico utilizzato per la rimozione del fotoresist, la pulizia della superficie dei wafer e alcuni processi di incisione al plasma a secco. Il sistema utilizza un generatore RF da 13,56 MHz e supporta wafer di semiconduttori fino a 200 mm, a seconda della configurazione di carico e del supporto del substrato installati.
Questo sistema usato ha 1.731 ore di funzionamento ed è dotato di una pompa per vuoto Leybold TRIVAC serie D65. Prima dell'acquisto, è necessario verificare l'esatto meccanismo di carico, le condizioni del generatore RF, la configurazione del gas, il suffisso del modello della pompa e lo stato operativo attuale.
Specifiche principali del PVA TePla 600 Autoload
| Produttore | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Modello | 600 Autoload / 600-AL |
| Tipo di apparecchiatura | Sistema semiautomatico di incenerimento e incisione al plasma RF |
| Dimensione massima del wafer | Fino a 200 mm, a seconda della configurazione dell'equipaggiamento corrispondente |
| Frequenza RF | 13,56 MHz |
| Generatore RF | Generatore RF ENI |
| Potenza RF | 0-600 W |
| Materiale della camera di processo | Ceramica |
| Diametro della camera | 245 mm |
| Profondità della camera | 380 mm |
| Canali del gas di processo | Quattro canali del gas controllati da MFC, in base alla configurazione dell'apparecchiatura corrispondente |
| Pompa a vuoto | Pompa per vuoto Leybold TRIVAC serie D65; il suffisso esatto del modello deve essere confermato. |
| Ore di funzionamento registrate | 1.731 ore, secondo l'elenco delle attrezzature disponibili |
| Alimentazione elettrica | 230 V, 50/60 Hz; la corrente e la potenza nominale devono essere verificate sulla targhetta della macchina. |
| Dimensioni approssimative del sistema | 740 × 624 × 701 mm, escluse le connessioni esterne e le apparecchiature per il vuoto. |
| Condizione | Usato apparecchiature per semiconduttori |
| Disponibilità | Salvo disponibilità a magazzino, ispezione e conferma della configurazione. |
Caratteristiche principali dell'apparecchiatura
Plasma generato da radiofrequenza a 13,56 MHz
Potenza RF regolabile fino a 600 W
Camera di processo in ceramica con diametro di 245 mm
Capacità di elaborazione per wafer fino a 200 mm
Quattro canali per gas di processo controllati da MFC nella configurazione corrispondente
Caricamento semiautomatico del substrato e trattamento al plasma
Pompa per vuoto Leybold TRIVAC serie D65
Adatto per processi di rimozione della maschera, pulizia e incisione di materiali selezionati.
Applicazioni tipiche
Il sistema Tepla 600 Autoload viene utilizzato principalmente per la rimozione del fotoresist al plasma e la pulizia delle superfici nei processi di lavorazione dei wafer di semiconduttori. È in grado di rimuovere i residui di resist dopo la litografia o l'incisione e di pulire le superfici dei wafer da contaminazioni organiche prima delle successive fasi di fabbricazione.
Tra le altre applicazioni pubblicate per la piattaforma figurano la rimozione di strati di passivazione organici e maschere, la rimozione di poliimmide e il trattamento al plasma selettivo di silicio, biossido di silicio, nitruro di silicio, vetro e ceramica. La velocità di incisione effettiva, la selettività del materiale e l'uniformità del processo dipendono dalla configurazione degli elettrodi installati, dalla chimica del gas, dal controllo della pressione, dalle condizioni RF e dalla ricetta di processo qualificata.
Configurazione del processo al plasma RF
A differenza dei sistemi al plasma a microonde delle serie PVA TePla 660 e GIGA, questa configurazione TePla 600 utilizza un generatore RF ENI da 13,56 MHz. Il plasma RF può fornire sia specie chimicamente reattive che interazione superficiale assistita da ioni, a seconda del gas di processo, della pressione, della potenza e della posizione del substrato.
Il sistema non deve essere automaticamente considerato uno strumento RIE di produzione ad alta selettività. I clienti che intendono eseguire l'incisione di silicio, ossidi o nitruri devono innanzitutto verificare la configurazione degli elettrodi, la rete di adattamento, il controllo della pressione, i gas disponibili e la documentazione di processo esistente.
Configurazione e ispezione delle apparecchiature usate
Le specifiche sopra riportate si basano sulle informazioni disponibili e corrispondenti per un sistema Tepla 600-AL con le stesse ore di funzionamento dichiarate. I componenti effettivamente installati devono essere verificati confrontandoli con le fotografie aggiornate della macchina, le etichette di identificazione e un rapporto di ispezione.
Prima di richiedere un preventivo, i clienti devono confermare il numero di serie della macchina, il registro delle 1.731 ore del controller, le condizioni della camera ceramica, il generatore RF, la rete di adattamento, i quattro modelli e gamme MFC, il supporto del substrato, il meccanismo di carico, i manometri, le valvole del vuoto, il modello della pompa Leybold, il sistema di controllo, i dispositivi di sicurezza e lo stato di funzionamento attuale.
La corrente elettrica nominale viene riportata in modo diverso nelle varie schede tecniche disponibili. Il fabbisogno energetico dell'impianto deve pertanto essere ricavato dalla targhetta identificativa della macchina, anziché essere dedotto da informazioni secondarie sull'apparecchiatura.
Richiedi informazioni sul caricamento automatico PVA TePla 600
Contatta il nostro team per verificare la disponibilità attuale del sistema di caricamento automatico PVA TePla / Technics 600 usato. Ti preghiamo di fornire le dimensioni del wafer, il materiale del substrato, il processo di stripping o incisione desiderato, i gas necessari, il paese di destinazione e la data di installazione prevista.
Contattateci per ricevere foto aggiornate della macchina, numero di serie, configurazione installata, registro delle ore di funzionamento, stato delle ispezioni e preventivo.
Domande frequenti
A cosa serve il PVA TePla 600 Autoload?
Viene utilizzato principalmente per la rimozione di fotoresist al plasma, la rimozione di residui organici e la pulizia della superficie dei wafer. La piattaforma, se configurata e qualificata correttamente, può anche supportare l'incisione selettiva di silicio, composti di silicio, vetro, ceramica e poliimmide.
Il Tepla 600 è un sistema al plasma a microonde o a radiofrequenza?
Questa configurazione 600 Autoload è un sistema al plasma RF che utilizza un generatore ENI operante a 13,56 MHz con una potenza di uscita fino a 600 W.
Quali sono le dimensioni dei wafer che il sistema è in grado di elaborare?
La configurazione dell'apparecchiatura corrispondente è specificata per wafer fino a 200 mm. Il supporto del substrato e il meccanismo di caricamento installati devono essere ispezionati prima di confermare la compatibilità con una specifica dimensione del wafer.
Autoload significa che la macchina è completamente automatica?
Non necessariamente. Sebbene l'apparecchiatura sia commercializzata come 600 Autoload o 600-AL, le specifiche corrispondenti la descrivono come un sistema al plasma RF semiautomatico. La sequenza di caricamento installata e le procedure operative richieste devono essere dimostrate durante l'ispezione.
La macchina include una pompa a vuoto?
L'inserzione disponibile si riferisce a una pompa per vuoto Leybold TRIVAC serie D65. Il suffisso esatto della pompa, le condizioni dell'olio, le prestazioni di pompaggio e i componenti di collegamento inclusi devono essere verificati sulla macchina disponibile.
