Die PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M ist eine Mikrowellenplasmaanlage zur Chargenbearbeitung, die für die Entfernung von Fotolack, die Waferreinigung und die Oberflächenbehandlung in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Sie nutzt 2,45-GHz-Mikrowellenplasma in einer Vakuumkammer und kann mehrere Wafer in einem Arbeitsgang bearbeiten.
Typische Anwendungsgebiete sind das Veraschen von Fotolack, das Entfernen von Fotolack vor der Nassreinigung, die Descum-Behandlung und die Entfernung organischer Rückstände. Die angebotene Maschine wurde als System aus dem Jahr 2013 inseriert; ihr Betriebszustand, die installierten Optionen und das mitgelieferte Zubehör sollten jedoch vor dem Kauf überprüft werden.
PVA TePla GIGAbatch 360M Hauptspezifikationen
| Hersteller | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Modell | GIGAbatch 360M |
| Gerätetyp | Mikrowellenplasma-Chargenveraschungs- und Waferreinigungssystem |
| Plasmafrequenz | 2,45 GHz |
| Mikrowellenleistung | 0–1.000 W |
| Material der Vakuumkammer | Quarz |
| Kammerdurchmesser | 245 mm |
| Kammertiefe | 395 mm |
| Kammervolumen | 18 L |
| Waferkapazität | Bis zu 50 Wafer mit einem Durchmesser von 150 mm, abhängig vom verwendeten Waferträger. |
| Prozessgassteuerung | Zwei MFC-gesteuerte Gasleitungen in der Basisplattformkonfiguration |
| Prozessüberwachung | Wafer-Temperaturüberwachung und Endpunkterkennung in der Basisplattformkonfiguration |
| Elektrischer Anschluss | 230 V, 15 A, 50/60 Hz |
| Ungefähre Abmessungen | 795 × 1.540 × 710 mm |
| Ungefähres Gewicht | 190 kg |
| Ausrüstungsjahr | 2013, laut der verfügbaren Ausrüstungsliste |
| Zustand | Gebraucht Halbleiteranlagen |
| Verfügbarkeit | Vorbehaltlich des aktuellen Lagerbestands, der Prüfung und der Konfigurationsbestätigung |
Wichtigste Ausstattungsmerkmale
2,45 GHz Mikrowellenplasmaerzeugung
Einstellbare Mikrowellenleistung bis zu 1000 W
Quarz-Prozesskammer mit 245 mm Durchmesser
Chargenverarbeitung für Wafer bis zu 150 mm
Kapazität für bis zu 50 Wafer mit geeignetem Träger
Motorisierte Kammertür für die Waferbeladung
MFC-gesteuerte Prozessgaszufuhr
Konzipiert für die kontrollierte Chargen-Plasmaverarbeitung
Typische Anwendungen
Die GIGAbatch 360M wird primär zur Plasmaveraschung und zum Entfernen von Fotolack von Halbleiterwafern eingesetzt. Sie kann vor der nasschemischen Reinigung verwendet werden, um verbleibenden Fotolack und organische Verunreinigungen von den Waferoberflächen zu entfernen.
Weitere Anwendungsgebiete umfassen die Descum-Behandlung, die Trockenplasmareinigung und die Oberflächenaktivierung vor nachfolgenden Beschichtungs-, Klebe- oder Fertigungsschritten. Die tatsächliche Prozesskompatibilität hängt von den installierten Gasleitungen, dem Waferträger, den Kammermaterialien, den Dichtungen und den verfügbaren Prozessrezepten ab.
Konfiguration und Inspektion gebrauchter Geräte
Die oben genannten Spezifikationen beschreiben die veröffentlichte GIGAbatch 360M-Plattform. Die tatsächliche Konfiguration dieser gebrauchten Maschine kann abweichen, da Gasleitungen, Waferträger, Prozessüberwachungsgeräte, Vakuumpumpen und optionales Zubehör je nach System variieren können.
Vor der Angebotserstellung sollten Kunden die Seriennummer, den Zustand der Kammer, den Mikrowellengenerator, das Vakuumsystem, die MFC-Konfiguration, den Endpunktdetektor, die Temperaturüberwachung, das Steuerungssystem, den Waferträger, die verfügbare Dokumentation und den aktuellen Einschaltzustand bestätigen.
Optionale Plattformkonfigurationen können eine aktive Prozessdruckregelung, einen Faraday-Käfig, zusätzliche Gasleitungen, alternative Substratladevorrichtungen, eine keramische Prozesskammer und spezielle Dichtungen für fluorhaltige Prozessgase umfassen. Diese Optionen sollten erst nach Überprüfung an der verfügbaren Maschine vorausgesetzt werden.
GIGAbatch 360M-Informationen anfordern
Kontaktieren Sie unser Team, um die aktuelle Verfügbarkeit der gebrauchten PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M zu prüfen. Bitte geben Sie Ihre Wafergröße, den Zielprozess, die benötigten Prozessgase, die erwartete Chargenkapazität, das Zielland und den Installationsplan an, damit wir die verfügbare Konfiguration prüfen können.
Kontaktieren Sie uns für Fotos der Geräte, Seriennummer, Installationskonfiguration, Inspektionsstatus und ein Angebot.
Häufig gestellte Fragen
Ist die GIGAbatch 360M ein Plasmaätzer oder ein Plasmaascher?
Die GIGAbatch 360M ist in erster Linie ein Mikrowellenplasma-Asher- und Waferreinigungssystem. Sie wird üblicherweise zur Fotolackentfernung, Descum-Behandlung und Oberflächenreinigung eingesetzt, weniger jedoch zum präzisen Ätzen von Musterübertragungen.
Welche Wafergröße kann die GIGAbatch 360M-Anlage verarbeiten?
Die veröffentlichte 360M-Plattform kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm verarbeiten. Mit dem entsprechenden Waferträger bietet sie Platz für bis zu 50 Wafer.
Was ist die Hauptanwendung des GIGAbatch 360M?
Die Hauptanwendung besteht in der chargenweisen Plasmaentfernung von Fotolack von Halbleiterwafern. Es kann auch zur Entfernung organischer Rückstände, zur Plasmareinigung und zur Oberflächenaktivierung eingesetzt werden.
Kann das System fluorhaltige Prozessgase verwenden?
Fluorhaltige Prozesse erfordern kompatible Kammermaterialien und spezielle Dichtungen. Diese Eignung muss anhand der installierten Konfiguration der jeweiligen Maschine bestätigt werden.
Ist diese 2013 GIGAbatch 360M derzeit in Betrieb?
Die Quellenangabe weist das Gerät als System aus dem Jahr 2013 aus, doch allein das Baujahr gibt keinen Aufschluss über den aktuellen Betriebszustand. Vor Angebotserstellung sollten der Betriebszustand, die Vollständigkeit, der Zustand der Kammer und die verfügbaren Inspektionsberichte überprüft werden.
