Gebruikte PVA TePla / Technics 600 Autoload RF Plasma Asher

De PVA TePla / Technics 600 Autoload is een semi-automatische RF-plasma-aser die wordt gebruikt voor het verwijderen van fotolak, het reinigen van waferoppervlakken en bepaalde droge plasma-etsingsprocessen. Het systeem maakt gebruik van een 13,56 MHz RF-generator en ondersteunt halfgeleiderwafers tot 200 mm, afhankelijk van de geïnstalleerde laadconfiguratie en substraathouder.

Dit gebruikte systeem heeft 1.731 bedrijfsuren en een Leybold TRIVAC D65-serie vacuümpomp. Het exacte laadmechanisme, de staat van de RF-generator, de gasconfiguratie, het modelnummer van de pomp en de huidige bedrijfsstatus dienen vóór aankoop te worden bevestigd.

Belangrijkste specificaties van de PVA TePla 600 Autoload

Belangrijkste kenmerken van de apparatuur

• 13,56 MHz RF-gegenereerd plasma

• Instelbaar RF-vermogen tot 600 W

• Keramische proceskamer met een diameter van 245 mm

• Verwerkingscapaciteit voor wafers tot 200 mm

• Vier MFC-gestuurde procesgaskanalen in de bijbehorende configuratie.

• Semi-automatische substraatbelading en plasmaverwerking

• Leybold TRIVAC D65-serie vacuümpomp

• Geschikt voor het verwijderen van beschermlagen, reinigen en etsen van bepaalde materialen.

Typische toepassingen

De Tepla 600 Autoload wordt voornamelijk gebruikt voor het verwijderen van plasmafotolak en het reinigen van oppervlakken bij de verwerking van halfgeleiderwafels. Het apparaat kan resterende fotolak na lithografie of etsen verwijderen en organische verontreinigingen van wafeloppervlakken reinigen vóór latere fabricagestappen.

Andere gepubliceerde toepassingen voor het platform zijn onder meer het verwijderen van organische passiveringslagen en maskers, het verwijderen van polyimide en selectieve plasmabehandeling van silicium, siliciumdioxide, siliciumnitride, glas en keramiek. De werkelijke etssnelheid, materiaalselectiviteit en procesuniformiteit zijn afhankelijk van de geïnstalleerde elektrodeconfiguratie, gassamenstelling, drukregeling, RF-conditie en het gekwalificeerde procesrecept.

RF-plasmaprocesconfiguratie

In tegenstelling tot de microgolfplasmasystemen in de PVA TePla 660- en GIGA-serie, maakt deze Tepla 600-configuratie gebruik van een 13,56 MHz ENI RF-generator. RF-plasma kan zowel chemisch reactieve deeltjes als ion-ondersteunde oppervlakte-interactie leveren, afhankelijk van het procesgas, de druk, het vermogen en de positie van het substraat.

Het systeem mag niet automatisch worden beschouwd als een zeer selectief productie-RIE-apparaat. Klanten die silicium, oxide of nitride willen etsen, dienen eerst de elektrodeconfiguratie, het bijbehorende netwerk, de drukregeling, de beschikbare gassen en de bestaande procesgegevens te controleren.

Configuratie en inspectie van gebruikte apparatuur

Bovenstaande specificaties zijn gebaseerd op de beschikbare gegevens en overeenkomende informatie voor een Tepla 600-AL-systeem met hetzelfde aantal draaiuren. De daadwerkelijk geïnstalleerde componenten dienen te worden gecontroleerd aan de hand van recente foto's van de machine, identificatielabels en een inspectierapport.

Voordat een offerte wordt uitgebracht, dienen klanten het serienummer van de machine, de 1731-uurs controllerregistratie, de staat van de keramische kamer, de RF-generator, het bijbehorende netwerk, de vier MFC-modellen en -bereiken, de substraathouder, het laadmechanisme, de manometers, de vacuümkleppen, het Leybold-pompmodel, het besturingssysteem, de veiligheidsvergrendelingen en de huidige inschakelstatus te controleren.

De elektrische stroomsterkte wordt in verschillende specificatielijsten verschillend weergegeven. Het benodigde vermogen van de installatie moet daarom worden afgelezen van het typeplaatje van de machine en niet worden afgeleid uit aanvullende apparatuurinformatie.

Informatie aanvragen voor PVA TePla 600 Autoload

Neem contact op met ons team om de actuele beschikbaarheid van de gebruikte PVA TePla / Technics 600 Autoload te controleren. Vermeld hierbij uw waferformaat, substraatmateriaal, doelstrip- of etsproces, benodigde gassen, bestemmingsland en verwachte installatieplanning.

Neem contact met ons op voor actuele machinefoto's, serienummer, geïnstalleerde configuratie, urenregistratie, inspectiestatus en een offerte.

Veelgestelde vragen

Waarvoor wordt de PVA TePla 600 Autoload gebruikt?

Het wordt hoofdzakelijk gebruikt voor het verwijderen van plasma-fotolak, het verwijderen van organische resten en het reinigen van waferoppervlakken. Het platform kan, mits correct geconfigureerd en gekwalificeerd, ook selectief etsen van silicium, siliciumverbindingen, glas, keramiek en polyimide ondersteunen.

Is de Tepla 600 een magnetron- of een RF-plasmasysteem?

Deze 600 Autoload-configuratie is een RF-plasmasysteem dat gebruikmaakt van een ENI-generator die werkt op 13,56 MHz met een uitgangsvermogen tot 600 W.

Welke wafergrootte kan het systeem verwerken?

De bijbehorende apparatuurconfiguratie is gespecificeerd voor wafers tot 200 mm. De geïnstalleerde substraathouder en het laadmechanisme moeten worden gecontroleerd voordat de compatibiliteit met een specifieke wafergrootte wordt bevestigd.

Betekent Autoload dat de machine volledig automatisch werkt?

Niet per se. Hoewel de apparatuur op de markt wordt gebracht als de 600 Autoload of 600-AL, beschrijven de bijbehorende specificaties het als een semi-automatisch RF-plasmasysteem. De geïnstalleerde laadprocedure en de vereiste bedieningshandelingen moeten tijdens de inspectie worden gedemonstreerd.

Is de machine voorzien van een vacuümpomp?

De beschikbare advertentie betreft een Leybold TRIVAC D65-serie vacuümpomp. Het exacte pomptype, de olieconditie, de pompcapaciteit en de meegeleverde aansluitcomponenten dienen te worden gecontroleerd op de betreffende machine.