Das PVA TePla / Technics GIGA 690 ist ein Niederdruck-Mikrowellenplasmasystem, das für die Reinigung und Oberflächenaktivierung in der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung entwickelt wurde. Es leitet 2,45-GHz-Mikrowellenenergie durch ein Fenster in die Vakuumkammer ein, um ein chemisch reaktives Plasma ohne HF-Elektroden im Inneren der Kammer zu erzeugen.
Das System wird üblicherweise vor dem Chip-Attach, dem Drahtbonden, dem Flip-Chip-Underfill, der Verkapselung und dem Ball-Attach eingesetzt. Die angebotene Maschine wurde als System aus dem Jahr 2010 gelistet, ihr aktueller Betriebszustand, die installierte Prozesskonfiguration und die mitgelieferte Vakuumausrüstung sollten jedoch vor dem Kauf überprüft werden.
PVA TePla GIGA 690 Hauptspezifikationen
| Hersteller | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Modell | HOCH 690 |
| Gerätetyp | Niederdruck-Mikrowellenplasma-Reinigungs- und Aktivierungssystem |
| Ausrüstungsjahr | 2010, laut der verfügbaren Ausrüstungsliste |
| Prozesskammermaterial | Aluminium |
| Kammervolumen | 91 L |
| Innenabmessungen der Kammer | 450 × 450 × 450 mm |
| Plasmafrequenz | 2,45 GHz |
| Mikrowellenleistung | 0–1.000 W |
| Standard-Gaskanäle | Zwei Kanäle, jeweils mit einem Massenstromregler und einem Magnetventil |
| Vakuumanschluss | DN 63 ISO K |
| Basisdruck | ungefähr 2 × 10-2mbar |
| Prozessdruck | ungefähr 0,2–2 mbar |
| Evakuierungszeit | Ungefähr 1 Minute |
| Systemsteuerung | PC-basierter Controller mit 10,4-Zoll-Grafikdisplay |
| Betriebssystem | QNX Echtzeitbetriebssystem |
| Elektrische Versorgung | 230 V, einphasig, 15 A, 50/60 Hz |
| Prozessgasversorgung | 1/4-Zoll-Swagelok-Anschluss, 1–2 bar Eingangsdruck |
| Druckluftversorgung | 1/4-Zoll-Swagelok-Anschluss, 4–6 bar Eingangsdruck |
| Ungefähre Abmessungen | 1.050 × 1.750 × 800 mm |
| Ungefähres Gewicht | 195 kg, nur das System, ohne Vakuumpumpe |
| Zustand | Gebraucht Halbleiteranlagen |
| Verfügbarkeit | Vorbehaltlich des aktuellen Lagerbestands, der Prüfung und der Konfigurationsbestätigung |
Wichtigste Ausstattungsmerkmale
2,45 GHz Niederdruck-Mikrowellenplasmaerzeugung
Stufenlos einstellbare Mikrowellenleistung bis zu 1000 W
Große 91-Liter-Aluminium-Prozesskammer
Elektrodenfreie Mikrowellenenergiekopplung innerhalb der Kammer
Standardmäßige, zweikanalige, MFC-gesteuerte Prozessgaszufuhr
Manuelle und automatische Prozesssteuerung
Speicherung für mehrere Rezepte mit mehrstufiger Verarbeitung
Optische Plasmaintensitätsüberwachung und Sicherheitsverriegelungen
Typische Anwendungen
Die GIGA 690 ist primär für die Plasmareinigung und Oberflächenaktivierung von Halbleitergehäusen, Substraten, Leadframes und zugehörigen Bauteilen konzipiert. Typische Anwendungsbereiche sind die Reinigung vor dem Chip-Attach und Drahtbonden, die Aktivierung vor dem Vergießen oder Verkapseln, die Vorbereitung vor dem Flip-Chip-Underfill und die Reinigung vor dem Aufbringen der Lötperlen.
Die Mikrowellenplasmabehandlung basiert hauptsächlich auf chemisch reaktiven Radikalen. Dieses diffuse Plasma kann Oberflächen und kleine Zwischenräume in kompatiblen Magazinen oder Produktträgern erreichen und gleichzeitig den gerichteten Ionenbeschuss reduzieren, der bei einigen elektrodenbasierten Plasmaverfahren auftritt.
Konfiguration und Inspektion gebrauchter Geräte
Die oben genannten Spezifikationen beschreiben die veröffentlichte GIGA 690-Plattform aus dem gleichen Produktionszeitraum wie die aufgeführte Maschine aus dem Jahr 2010. Die tatsächliche Ausrüstung kann eine andere Kammertür, einen anderen Produktträger, eine andere Vakuumpumpe, eine andere Anzahl von Gaskanälen oder eine andere optionale Plasmakonfiguration aufweisen.
Zu den verfügbaren Optionen für die Plattform gehörten zusätzliche Gaskanäle, eine 400-mm-Drehplattform, alternative Pumpensysteme und eine ECR-Konfiguration. Diese Merkmale gelten erst dann als installiert, wenn sie anhand von Maschinenfotos, Typenschild, Komponentenliste oder Inspektionsbericht nachgewiesen werden können.
Vor der Angebotserstellung sollten Kunden die Seriennummer, den Zustand der Kammer, den Mikrowellengenerator, die Gaskonfiguration, die MFC-Modelle, die Vakuumpumpe, die Drehplattform, den Steuerungsrechner, die QNX-Software, die mitgelieferten Produktträger, die Betriebsstunden und den aktuellen Einschaltzustand bestätigen.
GIGA 690-Informationen anfordern
Kontaktieren Sie unser Team, um die aktuelle Verfügbarkeit der gebrauchten PVA TePla / Technics GIGA 690 zu prüfen. Bitte geben Sie Ihren Produkttyp, den Verpackungsprozess, die benötigten Behandlungsgase, die Abmessungen des Trägermaterials, das Zielland und den geplanten Installationstermin an, damit wir das verfügbare System prüfen können.
Kontaktieren Sie uns für Fotos der Maschine, Seriennummer, installierte Konfiguration, Inspektionsstatus und ein Angebot.
Häufig gestellte Fragen
Wofür wird das PVA TePla GIGA 690 verwendet?
Die GIGA 690 wird hauptsächlich zur Plasmareinigung und Oberflächenaktivierung vor Halbleiterverpackungsprozessen wie Die Attach, Wire Bonding, Underfill, Molding, Encapsulation und Lotball Attachment eingesetzt.
Ist die GIGA 690 ein Präzisions-Plasmaätzsystem?
Das GIGA 690 ist in erster Linie ein Mikrowellenplasma-Reinigungs- und Aktivierungssystem. Es kann organische Verunreinigungen entfernen oder Oberflächen modifizieren, ist aber nicht primär als Präzisions-Ätzgerät für die Musterübertragung auf Halbleiterbauelemente konzipiert.
Welche Abmessungen hat die Prozesskammer?
Das in dieser Produktionsperiode veröffentlichte System verfügt über eine 91 Liter fassende Aluminiumkammer mit Innenabmessungen von 450 × 450 × 450 mm.
Wie viele Prozessgaskanäle hat das System?
Die Standardplattform verfügt über zwei Gaskanäle, die jeweils von einem Massenstromregler und einem Magnetventil gesteuert werden. Drei oder vier Gaskanäle waren optional erhältlich und müssen an der jeweiligen Maschine überprüft werden.
Ist diese GIGA 690 aus dem Jahr 2010 derzeit betriebsbereit?
Die verfügbare Anzeige weist das Gerät als System aus dem Jahr 2010 aus, gibt aber keine Auskunft über seinen aktuellen Betriebszustand. Mikrowellenquelle, Vakuumpumpe, Gasregler, Kammer, Software und Betriebszustand sollten vor Angebotserstellung geprüft werden.
