Il PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M è un sistema di trattamento al plasma a microonde in batch, progettato per la rimozione del fotoresist, la pulizia dei wafer e il trattamento superficiale nella lavorazione dei semiconduttori. Utilizza un plasma a microonde da 2,45 GHz in una camera a vuoto e può trattare più wafer in un unico ciclo.
Gli impieghi tipici includono la rimozione del fotoresist, la rimozione del resist prima della pulizia chimica a umido, il trattamento di desquamazione e la rimozione di residui organici. La macchina disponibile era indicata come un sistema del 2013, ma è necessario verificarne le condizioni operative, le opzioni installate e gli accessori inclusi prima dell'acquisto.
Specifiche principali del PVA TePla GIGAbatch 360M
| Produttore | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Modello | GIGAbatch 360M |
| Tipo di apparecchiatura | Sistema di incenerimento a plasma a microonde e pulizia di wafer in batch |
| Frequenza del plasma | 2,45 GHz |
| Potenza a microonde | 0–1.000 W |
| Materiale della camera a vuoto | Quarzo |
| Diametro della camera | 245 mm |
| Profondità della camera | 395 mm |
| Volume della camera | 18 L |
| Capacità dei wafer | Fino a 50 wafer con un diametro di 150 mm, a seconda del supporto per wafer installato. |
| Controllo del gas di processo | Due linee del gas controllate da MFC nella configurazione della piattaforma base |
| Monitoraggio del processo | Monitoraggio della temperatura del wafer e rilevamento del punto finale nella configurazione della piattaforma di base |
| Collegamento elettrico | 230 V, 15 A, 50/60 Hz |
| Dimensioni approssimative | 795 × 1.540 × 710 mm |
| Peso approssimativo | 190 kg |
| Anno di produzione | 2013, secondo l'elenco delle attrezzature disponibili |
| Condizione | Usato apparecchiature per semiconduttori |
| Disponibilità | Salvo disponibilità a magazzino, ispezione e conferma della configurazione. |
Caratteristiche principali dell'apparecchiatura
Generazione di plasma a microonde a 2,45 GHz
Potenza del microonde regolabile fino a 1.000 W
camera di processo in quarzo con diametro di 245 mm
Elaborazione in batch per wafer fino a 150 mm
Capacità fino a 50 wafer con il supporto appropriato
Sportello motorizzato per il caricamento dei wafer
Erogazione del gas di processo controllata da MFC
Progettato per la lavorazione al plasma in batch controllato.
Applicazioni tipiche
Il GIGAbatch 360M viene utilizzato principalmente per la rimozione del fotoresist tramite plasma e per la sua sverniciatura dai wafer di semiconduttori. Può essere impiegato prima della pulizia chimica a umido per rimuovere il fotoresist residuo e la contaminazione organica dalle superfici dei wafer.
Altre applicazioni possono includere il trattamento di rimozione delle impurità, la pulizia al plasma secco e l'attivazione superficiale prima delle successive fasi di rivestimento, incollaggio o fabbricazione. La compatibilità effettiva del processo dipende dalle linee del gas installate, dal supporto del wafer, dai materiali della camera, dalle guarnizioni e dalle ricette di processo disponibili.
Configurazione e ispezione delle apparecchiature usate
Le specifiche sopra riportate descrivono la piattaforma GIGAbatch 360M pubblicata. La configurazione effettiva di questa macchina usata può variare poiché le linee del gas, i supporti per wafer, i dispositivi di monitoraggio del processo, le pompe per il vuoto e gli accessori opzionali possono differire tra i singoli sistemi.
Prima di richiedere un preventivo, i clienti devono confermare il numero di serie, le condizioni della camera, il generatore di microonde, il sistema del vuoto, la configurazione MFC, il rilevatore di punto finale, il monitoraggio della temperatura, il sistema di controllo, il supporto per wafer, la documentazione disponibile e lo stato di accensione attuale.
Le configurazioni opzionali della piattaforma possono includere il controllo attivo della pressione di processo, una gabbia di Faraday, linee del gas aggiuntive, dispositivi di caricamento del substrato alternativi, una camera di processo in ceramica e guarnizioni speciali per gas di processo contenenti fluoro. Queste opzioni non devono essere date per scontate a meno che non siano state verificate sulla macchina disponibile.
Richiedi informazioni su GIGAbatch 360M
Contatta il nostro team per verificare la disponibilità attuale del sistema PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M usato. Ti preghiamo di fornire le dimensioni del wafer, il processo di destinazione, i gas di processo richiesti, la capacità di produzione prevista, il paese di destinazione e il programma di installazione, in modo da poter valutare la configurazione disponibile.
Contattateci per ricevere foto delle apparecchiature, numero di serie, configurazione installata, stato di ispezione e preventivo.
Domande frequenti
Il GIGAbatch 360M è un incisore al plasma o un inceneritore al plasma?
Il GIGAbatch 360M è principalmente un sistema di incenerimento al plasma a microonde e di pulizia dei wafer. Viene comunemente utilizzato per la rimozione del fotoresist, il trattamento di decapaggio e la pulizia delle superfici, piuttosto che per l'incisione di precisione per il trasferimento di pattern.
Quali sono le dimensioni dei wafer che il GIGAbatch 360M è in grado di elaborare?
La piattaforma 360M, di cui è stata pubblicata la descrizione, è in grado di processare wafer fino a 150 mm di diametro. Può contenere fino a 50 wafer se dotata dell'apposito supporto.
Qual è l'applicazione principale del GIGAbatch 360M?
La sua principale applicazione è la rimozione in batch del fotoresist dai wafer di semiconduttori tramite plasma. Può essere utilizzato anche per la rimozione di residui organici, la pulizia al plasma e l'attivazione superficiale.
Il sistema può utilizzare gas di processo contenenti fluoro?
I processi che prevedono l'utilizzo di fluoro richiedono materiali della camera compatibili e guarnizioni speciali. Tale compatibilità deve essere verificata in base alla configurazione installata della singola macchina.
Questo GIGAbatch 360M del 2013 è attualmente operativo?
La documentazione di origine identifica l'apparecchiatura come un sistema del 2013, ma l'anno da solo non ne conferma le attuali condizioni operative. Prima di richiedere un preventivo, è necessario verificare lo stato di accensione, la completezza, le condizioni della camera e la disponibilità di eventuali registri di ispezione.
