De PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M is een batch-microgolfplasma-aser die is ontworpen voor het verwijderen van fotolak, het reinigen van wafers en oppervlaktebehandeling in de halfgeleiderverwerking. Het apparaat maakt gebruik van 2,45 GHz microgolfplasma in een vacuümkamer en kan meerdere wafers in één batch verwerken.
Typische toepassingen zijn onder andere het verwijderen van fotolak, het verwijderen van fotolak vóór natte chemische reiniging, het behandelen van aanslag en het verwijderen van organische resten. De beschikbare machine werd vermeld als een systeem uit 2013, maar de operationele staat, de geïnstalleerde opties en de meegeleverde accessoires dienen vóór aankoop te worden gecontroleerd.
Belangrijkste specificaties van PVA TePla GIGAbatch 360M
| Fabrikant | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Model | GIGAbatch 360M |
| Apparaattype | Magnetronplasma batch-aser- en waferreinigingssysteem |
| Plasmafrequentie | 2,45 GHz |
| Magnetronvermogen | 0–1.000 W |
| Materiaal van de vacuümkamer | Kwarts |
| Kamerdiameter | 245 mm |
| Kamerdiepte | 395 mm |
| Kamerinhoud | 18 L |
| Wafercapaciteit | Tot 50 wafers met een diameter van 150 mm, afhankelijk van de geïnstalleerde waferdrager. |
| Procesgasregeling | Twee MFC-gestuurde gasleidingen in de basisplatformconfiguratie. |
| Procesbewaking | Wafertemperatuurbewaking en eindpuntdetectie in de basisplatformconfiguratie |
| Elektrische aansluiting | 230 V, 15 A, 50/60 Hz |
| Bij benadering afmetingen | 795 × 1.540 × 710 mm |
| Geschat gewicht | 190 kg |
| Apparatuur Jaar | 2013, volgens de lijst met beschikbare apparatuur. |
| Voorwaarde | Gebruikt halfgeleiderapparatuur |
| Beschikbaarheid | Onder voorbehoud van actuele voorraad, inspectie en configuratiebevestiging. |
Belangrijkste kenmerken van de apparatuur
2,45 GHz microgolfplasma-generatie
Instelbaar magnetronvermogen tot 1000 W
kwarts proceskamer met een diameter van 245 mm
Batchverwerking voor wafers tot 150 mm
Capaciteit voor maximaal 50 wafers met de bijbehorende drager.
Gemotoriseerde kamerdeur voor het laden van wafers
MFC-gestuurde procesgaslevering
Ontworpen voor gecontroleerde batchplasmaverwerking.
Typische toepassingen
De GIGAbatch 360M wordt voornamelijk gebruikt voor plasma-ashing en het verwijderen van fotolak van halfgeleiderwafers. Het kan vóór natchemische reiniging worden gebruikt om resterende fotolak en organische verontreiniging van waferoppervlakken te verwijderen.
Andere toepassingen kunnen onder meer het verwijderen van aanslag, droogplasmareiniging en oppervlakteactivering vóór latere coating-, hechtings- of fabricagestappen omvatten. De daadwerkelijke procescompatibiliteit hangt af van de geïnstalleerde gasleidingen, waferdrager, kamermaterialen, afdichtingen en beschikbare procesrecepten.
Configuratie en inspectie van gebruikte apparatuur
Bovenstaande specificaties beschrijven het gepubliceerde GIGAbatch 360M-platform. De daadwerkelijke configuratie van deze gebruikte machine kan variëren, omdat gasleidingen, waferdragers, procesbewakingsapparatuur, vacuümpompen en optionele accessoires per systeem kunnen verschillen.
Voordat een offerte wordt aangevraagd, dienen klanten het serienummer, de toestand van de kamer, de magnetrongenerator, het vacuümsysteem, de MFC-configuratie, de eindpuntdetector, de temperatuurbewaking, het besturingssysteem, de waferdrager, de beschikbare documentatie en de huidige inschakelstatus te controleren.
Optionele platformconfiguraties kunnen onder meer actieve procesdrukregeling, een Faraday-kooi, extra gasleidingen, alternatieve substraatlaadsystemen, een keramische proceskamer en speciale afdichtingen voor fluorhoudende procesgassen omvatten. Deze opties mogen niet als vanzelfsprekend worden beschouwd, tenzij ze op de beschikbare machine zijn geverifieerd.
Informatie aanvragen voor GIGAbatch 360M
Neem contact op met ons team om de actuele beschikbaarheid van de gebruikte PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M te controleren. Vermeld hierbij uw wafergrootte, het beoogde proces, de benodigde procesgassen, de verwachte batchcapaciteit, het land van bestemming en uw installatieplanning, zodat we de beschikbare configuraties kunnen bekijken.
Neem contact met ons op voor foto's van de apparatuur, het serienummer, de geïnstalleerde configuratie, de inspectiestatus en een offerte.
Veelgestelde vragen
Is de GIGAbatch 360M een plasma-etsmachine of een plasma-asmachine?
De GIGAbatch 360M is voornamelijk een microgolfplasma-as- en waferreinigingssysteem. Het wordt doorgaans gebruikt voor het verwijderen van fotolak, het behandelen van aanslag en het reinigen van oppervlakken, in plaats van voor precisie-patroonoverdrachtetsen.
Welke waferformaten kan de GIGAbatch 360M verwerken?
Het gepubliceerde 360M-platform kan wafers verwerken met een diameter tot 150 mm. Het platform biedt plaats aan maximaal 50 wafers wanneer het is uitgerust met de juiste waferhouder.
Wat is de belangrijkste toepassing van de GIGAbatch 360M?
De belangrijkste toepassing is het in batches verwijderen van fotolak van halfgeleiderwafers met behulp van plasma. Het kan ook worden gebruikt voor het verwijderen van organische resten, plasmareiniging en oppervlakteactivering.
Kan het systeem procesgassen gebruiken die fluor bevatten?
Bij processen waarbij fluor wordt gebruikt, zijn compatibele kamermaterialen en speciale afdichtingen vereist. Deze mogelijkheid moet worden bevestigd aan de hand van de geïnstalleerde configuratie van de betreffende machine.
Is deze GIGAbatch 360M uit 2013 momenteel operationeel?
De leverancier vermeldt de apparatuur als een systeem uit 2013, maar het jaartal alleen garandeert niet de huidige operationele staat. De status van de stroomvoorziening, de volledigheid, de staat van de verbrandingskamer en de beschikbare inspectierapporten moeten worden gecontroleerd voordat een offerte wordt uitgebracht.
