Máy PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M là máy xử lý plasma vi sóng theo mẻ được thiết kế để loại bỏ chất cản quang, làm sạch wafer và xử lý bề mặt trong quá trình sản xuất bán dẫn. Máy sử dụng plasma vi sóng 2,45 GHz trong buồng chân không và có thể xử lý nhiều wafer trong một mẻ.
Các ứng dụng điển hình bao gồm làm tan tro chất cản quang, loại bỏ chất cản quang trước khi làm sạch bằng hóa chất ướt, xử lý tẩy cặn và loại bỏ cặn hữu cơ. Máy được rao bán được ghi là hệ thống sản xuất năm 2013, nhưng tình trạng hoạt động, các tùy chọn được lắp đặt và phụ kiện đi kèm cần được xác nhận trước khi mua.
Thông số kỹ thuật chính của PVA TePla GIGAbatch 360M
| Nhà sản xuất | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Người mẫu | GIGAbatch 360M |
| Loại thiết bị | Hệ thống làm sạch và xử lý tấm wafer bằng plasma vi sóng |
| Tần số plasma | 2,45 GHz |
| Công suất vi sóng | 0–1.000 W |
| Vật liệu buồng chân không | Thạch anh |
| Đường kính buồng | 245 mm |
| Độ sâu buồng | 395 mm |
| Thể tích buồng | 18 lít |
| Dung lượng wafer | Có thể chứa tối đa 50 tấm wafer đường kính 150 mm, tùy thuộc vào khay chứa wafer được lắp đặt. |
| Kiểm soát khí quy trình | Hai đường dẫn khí được điều khiển bằng MFC trong cấu hình nền tảng cơ bản |
| Giám sát quy trình | Giám sát nhiệt độ wafer và phát hiện điểm kết thúc trong cấu hình nền tảng cơ bản |
| Kết nối điện | 230 V, 15 A, 50/60 Hz |
| Kích thước xấp xỉ | 795 × 1.540 × 710 mm |
| Trọng lượng ước tính | 190 kg |
| Năm sản xuất thiết bị | Năm 2013, theo danh sách trang thiết bị hiện có. |
| Tình trạng | Đã sử dụng thiết bị bán dẫn |
| Tính khả dụng | Tùy thuộc vào tình trạng hàng tồn kho hiện tại, việc kiểm tra và xác nhận cấu hình. |
Các tính năng chính của thiết bị
Tạo plasma vi sóng 2,45 GHz
Công suất vi sóng có thể điều chỉnh lên đến 1.000 W.
Buồng xử lý thạch anh đường kính 245 mm
Xử lý hàng loạt cho các tấm wafer có kích thước lên đến 150 mm.
Có khả năng chứa tối đa 50 tấm wafer với khay đựng phù hợp.
Cửa buồng tự động dùng cho việc nạp wafer.
Cung cấp khí quy trình được điều khiển bằng MFC
Được thiết kế để xử lý huyết tương theo lô có kiểm soát.
Ứng dụng điển hình
Máy GIGAbatch 360M chủ yếu được sử dụng để đốt và loại bỏ lớp chất cản quang khỏi các tấm bán dẫn bằng plasma. Nó có thể được sử dụng trước khi làm sạch bằng hóa chất ướt để loại bỏ chất cản quang còn sót lại và các chất ô nhiễm hữu cơ khỏi bề mặt tấm bán dẫn.
Các ứng dụng khác có thể bao gồm xử lý loại bỏ cặn bẩn, làm sạch bằng plasma khô và kích hoạt bề mặt trước các bước phủ, liên kết hoặc gia công tiếp theo. Khả năng tương thích quy trình thực tế phụ thuộc vào đường dẫn khí, giá đỡ wafer, vật liệu buồng, gioăng và công thức quy trình hiện có.
Cấu hình và kiểm tra thiết bị đã qua sử dụng
Các thông số kỹ thuật nêu trên mô tả nền tảng GIGAbatch 360M đã được công bố. Cấu hình thực tế của máy đã qua sử dụng này có thể khác nhau do đường dẫn khí, giá đỡ wafer, thiết bị giám sát quy trình, bơm chân không và các phụ kiện tùy chọn có thể khác nhau giữa các hệ thống riêng lẻ.
Trước khi báo giá, khách hàng cần xác nhận số seri, tình trạng buồng, máy phát vi sóng, hệ thống chân không, cấu hình MFC, bộ dò điểm cuối, hệ thống giám sát nhiệt độ, hệ thống điều khiển, giá đỡ wafer, tài liệu hiện có và trạng thái hoạt động hiện tại.
Các cấu hình nền tảng tùy chọn có thể bao gồm điều khiển áp suất quy trình chủ động, lồng Faraday, các đường dẫn khí bổ sung, thiết bị nạp chất nền thay thế, buồng xử lý bằng gốm và các gioăng đặc biệt cho khí xử lý chứa flo. Không nên mặc định sử dụng các tùy chọn này trừ khi chúng được xác minh trên máy móc hiện có.
Yêu cầu thông tin GIGAbatch 360M
Hãy liên hệ với nhóm của chúng tôi để kiểm tra tình trạng sẵn có của máy PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M đã qua sử dụng. Vui lòng cung cấp kích thước wafer, quy trình mục tiêu, khí xử lý cần thiết, công suất mẻ dự kiến, quốc gia đích và lịch trình lắp đặt để chúng tôi có thể xem xét cấu hình hiện có.
Vui lòng liên hệ với chúng tôi để nhận hình ảnh thiết bị, số seri, cấu hình lắp đặt, tình trạng kiểm tra và báo giá.
Câu hỏi thường gặp
GIGAbatch 360M là máy khắc plasma hay máy đốt plasma?
GIGAbatch 360M chủ yếu là hệ thống làm sạch và xử lý plasma vi sóng. Nó thường được sử dụng để loại bỏ chất cản quang, xử lý cặn bẩn và làm sạch bề mặt hơn là để khắc chuyển mẫu chính xác.
Máy GIGAbatch 360M có thể xử lý tấm wafer kích thước nào?
Hệ thống 360M đã được công bố có thể xử lý các tấm wafer có đường kính lên đến 150 mm. Nó có thể chứa tối đa 50 tấm wafer khi được trang bị khay chứa wafer phù hợp.
Ứng dụng chính của GIGAbatch 360M là gì?
Ứng dụng chính của nó là loại bỏ hàng loạt chất cản quang khỏi các tấm bán dẫn bằng phương pháp plasma. Nó cũng có thể được sử dụng để loại bỏ cặn hữu cơ, làm sạch bằng plasma và kích hoạt bề mặt.
Hệ thống này có thể sử dụng khí xử lý có chứa flo không?
Các quy trình có chứa flo đòi hỏi vật liệu buồng tương thích và các gioăng đặc biệt. Khả năng này phải được xác nhận từ cấu hình lắp đặt của từng máy móc cụ thể.
Liệu chiếc GIGAbatch 360M sản xuất năm 2013 này hiện đang hoạt động không?
Nguồn thông tin cho biết thiết bị là hệ thống sản xuất năm 2013, nhưng chỉ riêng năm sản xuất không khẳng định được tình trạng hoạt động hiện tại. Cần kiểm tra trạng thái hoạt động, độ đầy đủ, tình trạng buồng chứa và các hồ sơ kiểm tra hiện có trước khi báo giá.
