二手PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M等離子灰化器

PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M 是一款大量式微波等離子清洗機，專為半導體加工中的光阻去除、晶圓清洗和表面處理而設計。它採用 2.45 GHz 微波等離子體，在真空腔內工作，一次可處理多片晶圓。

典型用途包括光阻灰化、濕式化學清洗前的光阻去除、去膠渣處理和去除有機殘留物。現有機器標明為2013年款，但其運作狀況、已安裝的選購品和配件在購買前應予以確認。

PVA TePla GIGAbatch 360M 主要規格

主要設備特性

• 2.45 GHz微波等離子體生成

• 可調式微波功率，最高可達1000瓦

• 直徑 245 毫米的石英製程腔室

• 可大量處理最大尺寸為 150 毫米的晶圓

• 使用合適的載體，最多可容納 50 片晶圓。

• 用於晶圓裝載的電動腔室門

• MFC控制的製程氣體輸送

• 專為受控批量等離子體處理而設計

典型應用

GIGAbatch 360M 主要用於半導體晶圓上的等離子灰化和光阻剝離。它可在濕法化學清洗之前使用，以去除晶圓表面殘留的光阻和有機污染物。

其他應用可能包括去除浮渣、乾式等離子清洗和表面活化，然後再進行後續的塗覆、黏合或製造步驟。實際製程相容性取決於已安裝的氣體管路、晶圓載體、腔室材料、密封件和可用的製程配方。

二手設備配置和檢驗

以上規格描述的是已發布的GIGAbatch 360M平台。由於不同系統的氣體管路、晶圓托架、製程監控設備、真空幫浦和選購配件可能有所不同，因此這台二手設備的實際配置可能有所差異。

報價前，客戶應確認序號、腔室狀況、微波產生器、真空系統、MFC 配置、終點偵測器、溫度監控、控制系統、晶圓托架、可用文件和目前通電狀態。

可選的平台配置包括主動式製程壓力控制、法拉第籠、額外的氣體管路、可選的基片裝載裝置、陶瓷工藝腔以及用於含氟製程氣體的特殊密封件。除非在現有裝置上進行驗證，否則不應假定這些選項都已包含在內。

請求 GIGAbatch 360M 訊息

請聯絡我們的團隊，查詢二手PVA TePla/Technics GIGAbatch 360M的當前供貨情況。請提供您的晶圓尺寸、目標製程、所需製程氣體、預期批次產能、目的地國家/地區以及安裝計劃，以便我們評估可用的配置。

請聯絡我們索取設備照片、序號、安裝配置、檢驗狀態和報價。

常見問題解答

GIGAbatch 360M 是等離子蝕刻機還是等離子灰化機？

GIGAbatch 360M 主要是微波等離子清洗機和晶圓清洗系統。它通常用於光阻去除、去膠處理和表面清洗，而不是用於精密圖案轉移蝕刻。

GIGAbatch 360M 可以處理多大尺寸的晶圓？

已發布的360M平台可處理直徑達150毫米的晶圓。配備合適的晶圓托架後，最多可容納50片晶圓。

GIGAbatch 360M 的主要應用是什麼？

其主要應用是從半導體晶圓上批量去除光阻。它也可用於去除有機殘留物、等離子清洗和表面活化。

該系統可以使用含氟製程氣體嗎？

含氟製程需要使用相容的腔室材料和特殊的密封件。此項要求必須根據特定設備的安裝配置進行確認。

這台 2013 年生產的 GIGAbatch 360M 目前還在運作嗎？

供應商清單顯示該設備為2013年款，但僅憑年份無法確定其目前的運作狀況。報價前應核實設備的通電狀態、完整性、腔室狀況以及可用的檢驗記錄。