PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M to wsadowa, mikrofalowo-plazmowa suszarka do polerowania przeznaczona do usuwania fotorezystu, czyszczenia płytek półprzewodnikowych i obróbki powierzchni w procesach półprzewodnikowych. Wykorzystuje plazmę mikrofalową o częstotliwości 2,45 GHz w komorze próżniowej i umożliwia obróbkę wielu płytek w jednym wsadzie.
Typowe zastosowania obejmują spopielanie fotorezystu, usuwanie rezystu przed czyszczeniem chemicznym na mokro, odkamienianie oraz usuwanie pozostałości organicznych. Dostępna maszyna została wymieniona jako system z 2013 roku, ale jej stan techniczny, zainstalowane opcje i dołączone akcesoria należy sprawdzić przed zakupem.
Główne specyfikacje PVA TePla GIGAbatch 360M
| Producent | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Model | GIGAbatch 360M |
| Typ sprzętu | System czyszczenia wsadowego i płytek mikrofalowych za pomocą popielnika plazmowego |
| Częstotliwość plazmy | 2,45 GHz |
| Moc mikrofal | 0–1,000 W |
| Materiał komory próżniowej | Kwarc |
| Średnica komory | 245 mm |
| Głębokość komory | 395 mm |
| Objętość komory | 18 litrów |
| Pojemność wafli | Do 50 płytek o średnicy 150 mm, w zależności od zastosowanego nośnika płytek |
| Kontrola gazu procesowego | Dwie linie gazowe sterowane przez MFC w konfiguracji platformy bazowej |
| Monitorowanie procesów | Monitorowanie temperatury wafli i wykrywanie punktów końcowych w konfiguracji platformy bazowej |
| Połączenie elektryczne | 230 V, 15 A, 50/60 Hz |
| Przybliżone wymiary | 795 × 1540 × 710 mm |
| Przybliżona waga | 190 kg |
| Rok produkcji sprzętu | 2013 r., zgodnie z dostępnym wykazem sprzętu |
| Stan | Używany sprzęt półprzewodnikowy |
| Dostępność | W zależności od aktualnego stanu magazynowego, inspekcji i potwierdzenia konfiguracji |
Kluczowe cechy wyposażenia
Generowanie plazmy mikrofalowej 2,45 GHz
Regulowana moc mikrofal do 1000 W
Komora procesowa kwarcowa o średnicy 245 mm
Obróbka wsadowa płytek o średnicy do 150 mm
Pojemność do 50 płytek z odpowiednim nośnikiem
Drzwi komory silnikowej do załadunku płytek
Dostarczanie gazu procesowego sterowane przez MFC
Zaprojektowany do kontrolowanego przetwarzania plazmowego w partiach
Typowe zastosowania
Urządzenie GIGAbatch 360M służy głównie do spopielania plazmowego i usuwania fotorezystu z płytek półprzewodnikowych. Można go używać przed czyszczeniem chemicznym na mokro w celu usunięcia pozostałości rezystu i zanieczyszczeń organicznych z powierzchni płytek.
Inne zastosowania mogą obejmować obróbkę odkamieniającą, czyszczenie plazmą suchą i aktywację powierzchni przed późniejszymi etapami powlekania, klejenia lub wytwarzania. Rzeczywista kompatybilność procesu zależy od zainstalowanych przewodów gazowych, nośnika wafli, materiałów komory, uszczelnień i dostępnych receptur procesowych.
Konfiguracja i kontrola używanego sprzętu
Powyższe specyfikacje opisują opublikowaną platformę GIGAbatch 360M. Rzeczywista konfiguracja tej używanej maszyny może się różnić, ponieważ linie gazowe, przenośniki płytek, urządzenia do monitorowania procesu, pompy próżniowe i akcesoria opcjonalne mogą się różnić w zależności od systemu.
Przed złożeniem oferty klienci powinni potwierdzić numer seryjny, stan komory, generator mikrofal, układ próżniowy, konfigurację MFC, detektor punktów końcowych, monitorowanie temperatury, układ sterowania, nośnik płytki, dostępną dokumentację i aktualny stan zasilania.
Opcjonalne konfiguracje platformy mogą obejmować aktywną kontrolę ciśnienia procesowego, klatkę Faradaya, dodatkowe linie gazowe, alternatywne urządzenia do ładowania substratu, ceramiczną komorę procesową oraz specjalne uszczelnienia dla gazów procesowych zawierających fluor. Opcji tych nie należy zakładać, dopóki nie zostaną zweryfikowane na dostępnej maszynie.
Poproś o informacje o GIGAbatch 360M
Skontaktuj się z naszym zespołem, aby sprawdzić aktualną dostępność używanego systemu PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M. Prosimy o podanie rozmiaru wafla, docelowego procesu, wymaganych gazów procesowych, przewidywanej wydajności partii, kraju docelowego oraz harmonogramu instalacji, abyśmy mogli przeanalizować dostępną konfigurację.
Skontaktuj się z nami, aby uzyskać zdjęcia sprzętu, numer seryjny, zainstalowaną konfigurację, status kontroli i wycenę.
Często zadawane pytania
Czy GIGAbatch 360M to urządzenie do trawienia plazmowego czy do polerowania plazmowego?
GIGAbatch 360M to przede wszystkim mikrofalowy system plazmowy do czyszczenia płytek i polerowania. Jest powszechnie używany do usuwania fotorezystu, obróbki odtłuszczającej i czyszczenia powierzchni, a nie do precyzyjnego trawienia metodą transferu wzorów.
Jakie rozmiary płytek można przetwarzać w urządzeniu GIGAbatch 360M?
Opublikowana platforma 360M może przetwarzać wafle o średnicy do 150 mm. Po zamontowaniu odpowiedniego podajnika może pomieścić do 50 wafli.
Jakie jest główne zastosowanie GIGAbatch 360M?
Jego głównym zastosowaniem jest okresowe usuwanie fotorezystu z płytek półprzewodnikowych metodą plazmową. Może być również stosowany do usuwania pozostałości organicznych, czyszczenia plazmowego i aktywacji powierzchni.
Czy system może wykorzystywać gazy procesowe zawierające fluor?
Procesy z użyciem fluoru wymagają kompatybilnych materiałów komory i specjalnych uszczelnień. Możliwość ta musi zostać potwierdzona w konfiguracji zainstalowanej danej maszyny.
Czy ten GIGAbatch 360M z 2013 r. jest już operacyjny?
W spisie źródłowym sprzęt jest określony jako system z 2013 roku, ale sam rok nie potwierdza jego obecnego stanu technicznego. Przed złożeniem oferty należy zweryfikować stan zasilania, kompletność, stan komory oraz dostępną dokumentację z inspekcji.
