Le ThinkLaser HM300 est un système automatisé de marquage laser de plaquettes de semi-conducteurs conçu pour un marquage dur permanent sur des plaquettes de silicium de 300 mm.
Conçu pour les environnements de production où l'identification des plaquettes doit rester lisible après les procédés de fabrication de semi-conducteurs les plus exigeants, le HM300 crée des marquages matriciels précis directement sur la surface de la plaquette. Il combine marquage laser, alignement optique, manipulation automatisée des plaquettes, contrôle programmable de la profondeur de marquage et gestion des données de production au sein d'une plateforme intégrée.
Contrairement aux systèmes de marquage souple qui privilégient les marques superficielles et peu polluantes, le HM300 est conçu pour produire des marques d'identification plus profondes et plus durables. Il est ainsi parfaitement adapté aux procédés de fabrication de semi-conducteurs impliquant des opérations répétées de nettoyage, de traitement thermique, d'exposition chimique, d'inspection ou de récupération de plaquettes.
Ce système peut être utilisé par les usines de semi-conducteurs, les fabricants de plaquettes de silicium, les fonderies, les installations de recyclage de plaquettes, les centres de recherche et d'autres entreprises qui exigent une identification et une traçabilité fiables au niveau de la plaquette.
Marquage permanent pour plaquettes de semi-conducteurs
Le HM300 utilise des impulsions laser contrôlées pour créer des marques physiques permanentes sur la surface de la plaquette.
Chaque caractère est formé d'une série de points laser positionnés avec précision. Ces points peuvent être agencés en chiffres, lettres, codes-barres, codes bidimensionnels et autres formats d'identification de plaquettes.
Le contenu typique des marques peut inclure :
Numéros d'identification des plaquettes
numéros de lot de production
Numéros de lot
numéros de série
Codes de fabrication
Informations de suivi des processus
Références en matière d'équipement ou de production
Caractères à matrice de points
Codes-barres BC-412
Codes de matrice de données bidimensionnels
Identifiants de plaquettes spécifiques au client
L'identification étant marquée directement sur la plaquette, elle ne dépend pas d'étiquettes, d'encre ou d'autres méthodes de marquage amovibles.
L'identification permanente des plaquettes permet aux fabricants de relier chaque plaquette physique à son historique de production, à ses recettes de traitement, aux résultats d'inspection et aux dossiers de contrôle qualité.
Marques durables pour les procédés de fabrication de plaquettes exigeants
L'objectif principal du marquage dur des plaquettes est de créer une identification qui reste lisible après les processus de production en aval, souvent complexes.
Les procédés en aval potentiels peuvent inclure :
Nettoyage des plaquettes
traitement chimique
traitement thermique
Traitement de surface
Polissage de plaquettes
enlèvement de matière
Métrologie et inspection
Traitement des réclamations
Manipulation de production répétée
stockage de matériaux à long terme
La profondeur de marquage requise dépend du matériau de la plaquette, de l'état de surface et du processus de production ultérieur.
Une gravure plus profonde peut offrir une meilleure durabilité, tandis qu'une gravure moins profonde peut être choisie lorsqu'une modification minimale de la surface de la plaquette est requise. Le procédé final doit être testé avec le type de plaquette et le flux de fabrication prévus.
Contrôle programmable de la profondeur de marquage
Le ThinkLaser HM300 offre un contrôle programmable de la profondeur de chaque point généré par laser.
Les configurations représentatives prennent en charge des profondeurs de marquage allant d'environ 5 μm à 110 μm. Cette large plage de réglage permet aux utilisateurs de créer différentes recettes de marquage pour différents produits de plaquettes et exigences de processus.
Le contrôle programmable de la profondeur peut contribuer à fournir :
permanence du marquage ajustable
Profondeur de point constante
Modification contrôlée de la surface des plaquettes
Résultats de marquage reproductibles
Prise en charge de différents produits de plaquettes
Compatibilité avec différents processus en aval
Variation réduite entre les lots de production
Plus grande flexibilité des processus
La profondeur appropriée doit être sélectionnée en fonction de la durabilité requise du marquage et du niveau acceptable de modification de la surface de la plaquette.
Technologie optique à double point
Le HM300 peut être équipé de la technologie optique à double point.
Cette conception permet d'utiliser deux tailles de spot laser calibrées sur la même machine. La taille de spot requise peut être sélectionnée via le logiciel système en fonction du processus de production en cours.
En fonction du laser installé et de la configuration optique, les tailles de spot représentatives varient d'environ 50 μm à 110 μm.
La double capacité d'affichage offre une flexibilité accrue pour les applications nécessitant différentes options :
Diamètres des points
Tailles des caractères
Densités de matrice de points
Marquage des profondeurs
Formats d'identification
Produits pour plaquettes
Spécifications du client
processus de production
Il convient de vérifier avant l'achat les tailles de spot disponibles sur chaque machine.
Diamètre et forme des points contrôlés
Chaque caractère d'identification de plaquette est composé de plusieurs points générés par laser. Le diamètre, la profondeur et la forme de ces points influent directement sur la lisibilité du marquage et la régularité de la production.
Les capacités de marquage représentatives du HM300 comprennent :
Diamètres des points d'environ 50 μm à 110 μm
Profondeur des points d'environ 5 μm à 110 μm
rondeur des points contrôlée
Paramètres de processus programmables
Sortie d'impulsions laser stables
Formation de matrice de points répétable
Une formation régulière des points contribue à améliorer :
Clarté du caractère
Reconnaissance par vision artificielle
Répétabilité du marquage
Précision d'identification des plaquettes
Cohérence d'un lot à l'autre
Stabilité du processus
Contrôle statistique des processus
La qualité réelle des points dépend du matériau de la plaquette, de l'état du laser, de l'alignement optique, de l'étalonnage de l'équipement et de la recette de marquage sélectionnée.
Marquage sur le dessus et le dessous
Le ThinkLaser HM300 peut prendre en charge les exigences de marquage des plaquettes par le dessus ou par le dessous, selon la configuration de manipulation des plaquettes installée.
Cela offre aux fabricants une plus grande flexibilité lorsque l'identification doit être placée en fonction d'une conception de plaquette spécifique, d'une norme de production ou d'un processus en aval.
Le côté à marquer peut être choisi en fonction de :
Zones actives du dispositif
exigences d'exclusion du bord de la plaquette
Traitement en aval
exigences d'inspection
Identification des plaquettes existantes
normes de marquage client
règles de traçabilité en usine
Les capacités exactes de manutention par le haut ou par le bas d'une machine disponible doivent être vérifiées à partir de sa configuration matérielle et logicielle installée.
Traitement dédié des plaquettes de 300 mm
La HM300 est principalement conçue pour le traitement automatisé de plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm.
Une configuration d'équipement représentative peut comprendre :
Deux ports cassette de 300 mm
Chargement automatisé des plaquettes
Robot de prélèvement et de placement de plaquettes
effecteur terminal de robot unique
Aligneur optique de plaquettes haute résolution
enceinte de marquage laser contrôlé
Déchargement automatique des plaquettes
Logiciel de production intégré
Le système de manutention automatisé déplace les plaquettes entre les ports de cassette, la station d'alignement et la position de marquage laser avec un contact limité de l'opérateur.
Cela permet d'améliorer la régularité du positionnement des plaquettes tout en réduisant les risques liés à la manipulation manuelle de ces dernières.
Capacité de pont de 200 mm en option
Certaines machines HM300 peuvent inclure du matériel optionnel pour le traitement de plaquettes de 200 mm.
Une conversion de 200 mm ou une configuration de pont peut nécessiter :
Adaptateurs de cassette compatibles
Matériel de pont de la taille d'une plaquette
effecteur terminal de robot approprié
Support pour aligneurs optiques
Configuration des recettes logicielles
Qualification en manipulation de plaquettes
Accessoires supplémentaires
Toutes les machines HM300 ne peuvent pas traiter automatiquement les plaquettes de 200 mm et de 300 mm.
La capacité réelle en termes de taille de plaquette doit être confirmée à partir des ports de cassette installés, du matériel du robot, de la configuration de l'aligneur et des accessoires inclus.
Support de plaquette de silicium poli et non poli
Le ThinkLaser HM300 est conçu pour le marquage permanent sur des plaquettes de silicium polies et non polies.
Les applications typiques des plaquettes peuvent inclure :
Plaquettes de silicium poli
Plaquettes de silicium non polies
plaquettes de première qualité
plaquettes de contrôle
plaquettes de test
plaquettes de développement de procédés
plaquettes de silicium recyclées
Les résultats de la notation peuvent varier en fonction de :
Matériau de plaquette
Finition de surface
Revêtement de surface
Absorption laser
Diamètre du point
paramètres d'impulsion laser
Profondeur de marquage requise
processus de production en aval
Il est recommandé de réaliser des essais d'application avant de traiter des matériaux spéciaux tels que le carbure de silicium, l'arséniure de gallium, le saphir, le verre ou les plaquettes de semi-conducteurs revêtues.
Alignement optique des plaquettes
Un positionnement précis des marques nécessite l'identification de la position et de l'orientation de la plaquette avant le traitement laser.
Le HM300 utilise un aligneur de plaquettes optique haute résolution pour localiser la référence de plaquette primaire et établir la position de marquage correcte.
L'alignement optique permet de contrôler :
position de l'encoche de la plaquette
Orientation de la plaquette
Angle de marquage
Distance par rapport au bord de la plaquette
Placement de marques en ligne droite
Placement de la marque en forme d'arc
Groupes de marquage multiples
Répétabilité entre les plaquettes
La répétabilité de la position de la marque représentative est d'environ ±75 μm dans les directions X et Y par rapport à la référence de la plaquette primaire.
Les performances réelles d'alignement dépendent de l'état de la plaquette, de l'étalonnage de l'aligneur, de l'état du robot et de son niveau de maintenance.
Marquage en ligne droite et en arc
Le ThinkLaser HM300 prend en charge le marquage matriciel à points en ligne droite et en forme d'arc.
Le marquage linéaire est couramment utilisé pour les chaînes d'identification classiques des plaquettes, les numéros de série, les numéros de lot et les codes de production.
Le marquage en arc permet au contenu d'identification de suivre la circonférence incurvée de la plaquette.
Les modalités de marquage disponibles peuvent inclure :
Chaînes d'identification de plaquettes droites
Marques en forme d'arc sur le bord de la plaquette
Groupes de marquage multiples
Différentes orientations de caractère
Identifiants des plaquettes primaires et secondaires
Emplacement du code-barres
Placement de la matrice de données
emplacements de marquage définis par le client
La configuration du marquage peut être programmée en fonction de la conception de la plaquette et des exigences de production.
Groupes de marquage multiples
Le HM300 peut placer plusieurs groupes d'identification à différents endroits et orientations sur la plaquette.
Les configurations représentatives permettent de positionner les marques dans une bande d'environ 25 mm autour de la circonférence de la plaquette.
Cela offre une flexibilité pour les applications nécessitant :
Codes d'identification internes et clients
Identifiants des plaquettes primaires et secondaires
Informations lisibles par l'homme et par la machine
Numéros de lot et de plaquette séparés
Différentes orientations de marques
Références de production multiples
Combinaisons de codes-barres et de caractères
Le système peut prendre en charge jusqu'à environ 80 caractères par groupe de marquage, selon la police et la mise en page sélectionnées.
Formats de marquage semi-compatibles
Le ThinkLaser HM300 est conçu pour prendre en charge les formats de marquage utilisés dans la fabrication des plaquettes de semi-conducteurs.
Les formats représentatifs incluent :
Matrice de points semi-conductrice 5 × 9 à densité unique
Matrice de points à densité unique 9 × 17
Matrice de points double densité 10 × 18
Code-barres T1 BC-412
Matrice de données bidimensionnelle T7
Formation du caractère M12
Formation du caractère M13
somme de contrôle sélectionnable par l'utilisateur
Polices de marquage personnalisées
Les formats disponibles dépendent du logiciel de contrôle installé sur la machine.
Lors de l'évaluation d'un équipement d'occasion, les acheteurs doivent vérifier la version du logiciel, les bibliothèques de marquage, les polices personnalisées et les licences d'interface d'usine.
Marquage du terrain et contrôle de position
Les configurations HM300 représentatives offrent un champ de marquage d'environ 50 × 50 mm après alignement de la plaquette.
Le marquage peut être positionné dans une bande d'environ 25 mm autour de la circonférence de la plaquette.
Le placement contrôlé des marquages contribue à :
Identifiants de plaquettes normalisés
Positionnement contrôlé des bords
Interférence réduite avec les zones actives des plaquettes
Groupes d'identification multiples
Placement des caractères en forme d'arc
Positionnement du code-barres
Positionnement de la matrice de données
Répétabilité entre les lots de production
La position finale du marquage doit être sélectionnée en fonction de la conception de la plaquette, des zones d'exclusion des bords et des exigences du processus en aval.
Manipulation automatisée des plaquettes
Le HM300 intègre le transport des plaquettes, l'alignement et le marquage laser dans un processus automatisé et coordonné.
Une séquence opératoire typique peut comprendre :
Sélection d'une plaquette dans la cassette
Récupération automatique de la plaquette
Transfert sur l'aligneur optique
Détection de l'encoche et de l'orientation de la plaquette
Déplacement de la plaquette en position de marquage laser
Application de la recette de marquage sélectionnée
Remettre la plaquette marquée dans la cassette prévue à cet effet.
La manipulation automatisée des plaquettes permet de fournir :
Contact manuel réduit avec la plaquette
Positionnement constant des plaquettes
Orientation de marquage répétable
Flux de production contrôlé
Suivi amélioré des lots
efficacité de traitement accrue
Réduction du risque de contamination lié à la manutention
Le robot, l'effecteur terminal, les ports de cassette et l'aligneur optique doivent être inspectés lors de l'évaluation du matériel d'occasion.
Débit de production
La HM300 est conçue pour la production automatisée de semi-conducteurs.
Le débit représentatif est d'environ 65 à 85 plaquettes par heure dans des conditions de marquage définies utilisant une impulsion unique, une matrice de points 5 × 9 et une marque d'identification de 12 caractères.
Le débit de production réel dépend de :
Nombre de caractères
Format matriciel
Profondeur de marquage
Taille du spot sélectionné
Nombre de groupes de notation
marquage droit ou en arc
Temps d'alignement des plaquettes
Mouvement du robot
Configuration de la cassette
communication hôte-système
État de l'équipement
La capacité de production doit être évaluée en fonction du type de plaquette, du marquage et de la recette validée du client.
Contrôle laser en boucle fermée
Le ThinkLaser HM300 combine sa source laser avec un contrôle en boucle fermée au niveau du système.
Cela permet à l'équipement de surveiller les performances du laser et de maintenir des résultats de marquage plus constants pendant la production.
La commande en boucle fermée peut prendre en charge :
surveillance des impulsions laser
Stabilité de l'énergie de marquage
Contrôle de la profondeur des points
Cohérence du diamètre des points
répétabilité des recettes
Suivi des performances laser
Analyse de la variation du processus
Planification de la maintenance préventive
La stabilité des impulsions laser représentatives est inférieure à environ 0,5 % à 1 kHz.
Les performances d'une machine disponible doivent être confirmées par des tests d'inspection et de marquage de plaquettes.
Enregistrement automatisé des données
Le HM300 peut enregistrer automatiquement les informations relatives aux performances du laser et du système.
Ces informations peuvent faciliter le contrôle statistique des processus, la traçabilité de la production et la maintenance des équipements.
Les fonctions de gestion des données disponibles peuvent inclure :
Records de performance laser
Historique des emplois
enregistrements de quantité de production
Stockage des recettes de traitement
journaux d'alarmes des équipements
Enregistrements des défauts et des erreurs
Informations de diagnostic du système
Données de qualité Mark
surveillance de l'état des équipements
L'enregistrement des données aide les équipes de production à analyser les changements de processus et à identifier les problèmes potentiels de performance du marquage.
Gestion des recettes de production
La HM300 utilise des fichiers de travaux programmables pour gérer différents produits de plaquettes et exigences de marquage.
Une recette de production peut inclure :
Taille de la plaquette
Contenu de marquage
Format de caractères
Densité de la matrice de points
sélection de code-barres ou de matrice de données
Position de marquage
Orientation du marquage
taille du point laser
Profondeur de marquage
Nombre de groupes de notation
Affectation de cassette
quantité produite
Paramètres de communication de l'hôte
Le stockage de plusieurs fichiers de travaux permet aux opérateurs de répéter des processus de marquage qualifiés sur différents lots de plaquettes.
Intégration SECS II/GEM Factory
Le ThinkLaser HM300 peut inclure une interface de communication SECS II/GEM pour la connexion aux systèmes hôtes des usines de semi-conducteurs.
Les fonctions d'intégration en usine possibles comprennent :
surveillance de l'état des équipements
transfert de poste de production
sélection de recettes à distance
Traitement des commandes
Signalement d'alarme
Signalement d'événements
Collecte des données de production
Suivi des plaquettes
fonctionnement contrôlé par l'hôte
Gestion des équipements au niveau de l'usine
Avant d'acheter une machine disponible, il convient de vérifier le matériel de communication, la version du logiciel de contrôle et l'état de la licence.
Système laser et optique
Les systèmes HM300 représentatifs utilisent un laser Nd:YLF pompé par diode, à commutation Q acousto-optique.
Les caractéristiques typiques des lasers et des systèmes optiques comprennent :
Source laser pompée par diode
Commutation Q acousto-optique
Mode de faisceau TEM00
Longueur d'onde d'environ 1053 nm
Objectif de mise au point à champ plat
Taille du spot laser configurable
Profondeur de marquage programmable
Surveillance laser en boucle fermée
Sortie d'impulsions stable
Avant d'acheter du matériel d'occasion, les acheteurs doivent vérifier :
Modèle laser
Numéro de série du laser
année de fabrication laser
heures de fonctionnement du laser
Condition de sortie laser
Stabilité de l'impulsion
Qualité du faisceau
État des lentilles optiques
Alignement du faisceau
Tailles disponibles
Capacité de marquage en profondeur
État du système de refroidissement
Compatibilité avec les manettes
Résultats des tests de marquage des plaquettes
Construction compatible avec les salles blanches
Le ThinkLaser HM300 est conçu pour une installation dans des environnements de salles blanches pour semi-conducteurs.
La construction représentative comprend un boîtier en acier inoxydable compatible avec une salle blanche de classe ISO 5 et un mini-environnement de classe ISO 2 autour de la zone de traitement contrôlée des plaquettes.
Les caractéristiques destinées aux salles blanches peuvent inclure :
Boîtier d'équipement en acier inoxydable
Zone de traitement laser fermée
Environnement contrôlé de manipulation des plaquettes
Raccord d'échappement à point de repère
Raccordement sous vide du procédé
Contrôle de la charge statique
Transfert automatisé de plaquettes
Contact manuel réduit avec la plaquette
L'état réel de la salle blanche d'un système d'occasion doit être évalué avant son installation.
L'environnement d'exploitation antérieur, la méthode de désinstallation, les conditions de stockage et l'entretien de l'équipement peuvent affecter son adéquation.
Principales caractéristiques de l'équipement
Marquage laser automatisé de plaquettes de 300 mm
marquage dur permanent des plaquettes de semi-conducteurs
Profondeur de marquage programmable
Marquage de caractères matriciels
Marquage en ligne droite
Marquage en forme d'arc
Technologie optique à double spot
Tailles du point laser sélectionnables par l'utilisateur
Configurations de marquage sur le dessus ou sur le dessous
Formats de marquage SEMI-compatibles
Marquage par code-barres
Marquage de matrice de données bidimensionnelle
Placement en groupe de notation multiple
Alignement optique des plaquettes
Chargement et déchargement automatiques de plaquettes
Deux ports cassette de 300 mm
Robot de prélèvement et de placement de plaquettes
Pont de 200 mm en option
Support de plaquette de silicium poli et non poli
Contrôle laser en boucle fermée
Enregistrement automatisé des données de processus
Stockage de fichiers de travail multiples
Journalisation des pannes et des erreurs
Communication d'usine SECS II/GEM
construction compatible avec les salles blanches
Identification des plaquettes à haute durabilité
Spécifications techniques représentatives
Les spécifications suivantes sont données à titre indicatif. Il convient de vérifier la configuration et les performances réelles de la machine avant tout achat.
Méthode de notation : Marquage dur au laser matriciel
Disposition du marquage : Ligne droite ou arc
Taille de la plaquette primaire :300 mm
Capacité de plaquettes optionnelle : pont de 200 mm
Matériaux des plaquettes : Silicone poli et non poli
Diamètre du point : Environ 50 à 110 μm
Profondeur du point : Environ 5 à 110 μm
Tolérance de profondeur des points : Environ ±10%
Arrondi des points : Rapport axe majeur/axe mineur inférieur à environ 1,1
Nombre maximum de caractères : Jusqu'à 80 caractères par groupe de marquage
Champ de marquage : Environ 50 × 50 mm après alignement
Position de marquage : Dans une bande de 25 mm autour de la circonférence de la plaquette
Répétabilité des marques : Environ ±75 μm en X et Y
Formation du caractère : SEMI M12 et M13
Formats standard : Code-barres T1 et matrice de données bidimensionnelle T7
Alignement des plaquettes : Aligneur optique de plaquettes haute résolution
Transport des plaquettes : Robot de prélèvement et de placement avec effecteur terminal unique
Ports de cassette : Deux ports de 300 mm
Type de laser : Nd:YLF à commutation Q acousto-optique et pompage par diode
Longueur d'onde du laser : Environ 1053 nm
Stabilité du pouls : Moins de 0,5 % environ à 1 kHz
Système optique : Objectif de mise au point à champ plat
Débit représentatif : Environ 65 à 85 plaquettes par heure
Communication en usine :SECS II/GEM
Configuration de la certification : Exigences CE et SEMI applicables
Dimensions représentatives du système
Les dimensions représentatives de l'équipement sont :
Hauteur: Environ 1981 mm
Largeur: Environ 1641 mm
Profondeur: Environ 1204 mm
Poids EFEM : Environ 671 kg
Poids de l'enceinte de marquage : Environ 519 kg
Les dimensions totales pour l'expédition et le poids emballé peuvent être plus élevés après l'ajout des accessoires, des matériaux de protection et des caisses d'exportation.
Les dimensions doivent être confirmées avant de planifier l'accès à la salle blanche, le transport et l'installation.
Exigences représentatives en matière de services publics
Les exigences relatives aux installations peuvent varier en fonction de la configuration exacte de la machine.
Les exigences représentatives comprennent :
Alimentation électrique : 200–240 V CA
Phase: monophasé
Fréquence:50/60 Hz
Courant nominal : Environ 23 FLA
Processus de mise sous vide : Requis
Échappement à point de repère : Requis
Débit d'échappement maximal : Environ 20 CFM
Diamètre de l'orifice d'échappement : Environ 50,8 mm
Température de fonctionnement : Environ 12,8–27°C
Connexion réseau : Nécessaire pour la communication avec l'hôte
Contrôle de la charge statique : Conformément aux exigences de l'installation
Avant l'installation, il convient de vérifier que toutes les exigences relatives aux utilités sont bien indiquées sur la plaque signalétique et dans la documentation de la machine.
Configuration de l'équipement à confirmer
Les systèmes ThinkLaser HM300 peuvent présenter différentes configurations en fonction de l'année de fabrication, des exigences initiales du client et de l'utilisation antérieure en production.
Avant d'acheter, les acheteurs doivent vérifier :
année de fabrication d'équipements
numéro de série de la machine
État opérationnel actuel
Tailles de plaquettes prises en charge
Matériel de pont optionnel de 200 mm
Configuration du marquage sur le dessus ou sur le dessous
État du port de cassette
Compatibilité avec les cassettes
Condition de robot à plaquettes
État de l'effecteur terminal du robot
État de l'aligneur optique
Compatibilité avec l'encoche de la plaquette
Numéro de modèle et de série du laser
heures de fonctionnement du laser
Condition de sortie laser
État du système optique
Tailles de spot laser disponibles
Capacité de marquage en profondeur
Polices de marquage prises en charge
Fonctionnalité de code-barres
Capacité de matrice de données bidimensionnelle
Configuration de l'ordinateur
Version du système d'exploitation
Version du logiciel de contrôle
Disponibilité des recettes
Disponibilité SECS II/GEM
Licence d'interface usine
Capacité d'enregistrement des données
Condition de vide de procédé
exigences d'échappement
Historique de maintenance
Documentation incluse
Accessoires inclus
Pièces de rechange incluses
État actuel de l'installation
Désinstaller la portée
Exigences en matière d'emballage et de transport
Le nom du modèle HM300 ne confirme pas à lui seul la configuration complète d'une machine individuelle.
Applications typiques
Traçabilité des plaquettes de semi-conducteurs dans les usines de fabrication
Les usines de semi-conducteurs peuvent utiliser des identifiants de plaquettes permanents pour relier les plaquettes physiques aux recettes de processus, aux résultats d'inspection, aux dossiers d'équipement et à l'historique de fabrication.
Fabrication de plaquettes de silicium
Les fabricants de plaquettes de silicium peuvent appliquer une identification durable avant que les plaquettes ne soient livrées aux installations de fabrication de semi-conducteurs en aval.
Procédés nécessitant des marques durables
Le marquage dur programmable convient aux procédés où l'identification doit rester lisible après nettoyage, traitement thermique, traitement de surface ou autres étapes de fabrication exigeantes.
Production en grande série de plaquettes de 300 mm
Les ports de cassettes automatisés, le transfert robotisé des plaquettes et l'alignement optique permettent à la HM300 de prendre en charge le marquage de production répété avec une manipulation limitée de l'opérateur.
Gestion des lots et des lots de plaquettes
Les numéros de lot, les numéros de série et les codes de production peuvent être marqués directement sur chaque plaquette afin d'améliorer le contrôle et la traçabilité des matériaux.
Opérations de récupération des plaquettes
Les installations de recyclage de plaquettes peuvent utiliser l'identification permanente pour l'inspection à réception, le contrôle du traitement et la gestion des lots sortants.
Qualification de la recherche et des processus
Les laboratoires de semi-conducteurs et les installations de développement de procédés peuvent utiliser le HM300 pour identifier les plaquettes d'ingénierie, les échantillons de test et les lots de qualification.
Pourquoi choisir le ThinkLaser HM300 ?
Le ThinkLaser HM300 est conçu spécifiquement pour le marquage dur permanent des plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm.
Sa profondeur de marquage programmable permet aux ingénieurs de procédés de sélectionner un équilibre approprié entre la durabilité de l'identification et la modification contrôlée de la surface de la plaquette.
La combinaison de l'optique à double point, de la manipulation automatisée des plaquettes, de l'alignement optique, du contrôle laser en boucle fermée et de la communication avec l'usine rend le système adapté aux environnements de fabrication qui exigent une identification cohérente des plaquettes.
Comparée à une machine de marquage laser à usage général, la HM300 offre une manipulation spécifique aux plaquettes, des formats de marquage pour semi-conducteurs, un placement contrôlé des marques et une construction adaptée aux salles blanches.
Il est particulièrement adapté aux installations où l'identification des plaquettes doit rester lisible après des processus de fabrication de semi-conducteurs en aval exigeants.
Foire aux questions
À quoi sert le ThinkLaser HM300 ?
Le HM300 est utilisé pour créer des marques dures matricielles permanentes sur les plaquettes de semi-conducteurs pour l'identification de la production, la gestion des lots et la traçabilité au niveau de la plaquette.
Le HM300 est-il un système de marquage dur ou un système de marquage souple ?
Le HM300 est un système de marquage dur. Il produit des marques plus profondes et plus durables qu'une plateforme de marquage doux pour plaquettes de semi-conducteurs.
Quelle est la taille des plaquettes que traite le HM300 ?
Le modèle standard HM300 est conçu pour les plaquettes de 300 mm. Certaines machines peuvent inclure en option une capacité de pontage de 200 mm.
Chaque HM300 peut-elle traiter des plaquettes de 200 mm ?
Non. La machine doit inclure du matériel de pont compatible, des composants de cassette, un équipement de manipulation de plaquettes et un support logiciel.
Quels matériaux de plaquettes peuvent être marqués par le HM300 ?
Les configurations représentatives prennent en charge les plaquettes de silicium polies et non polies. Les autres substrats doivent être évalués par des tests d'application.
Quelle est la plage de profondeur de marquage représentative ?
Les configurations représentatives offrent des profondeurs de points programmables d'environ 5 μm à 110 μm.
Le HM300 peut-il créer des marques en forme d'arc ?
Oui. Le système prend en charge le marquage matriciel en lignes droites et en arcs de cercle.
Le HM300 prend-il en charge plusieurs tailles de spot ?
Certaines machines intègrent la technologie Dual-Spot Optics, permettant d'utiliser deux tailles de spot contrôlées par logiciel sur le même système.
La machine peut-elle marquer le dessus ou le dessous d'une plaquette ?
La HM300 prend en charge le marquage par le dessus ou par le dessous. Il convient de vérifier la configuration du système de manipulation des plaquettes installé sur chaque machine.
Le HM300 prend-il en charge la manipulation automatisée des plaquettes ?
Oui. Une configuration typique comprend deux ports pour cassettes de 300 mm, un aligneur optique et un robot automatisé de prélèvement et de placement de plaquettes.
Le HM300 prend-il en charge la communication avec l'usine ?
Le système peut inclure une interface SECS II/GEM pour la communication avec les systèmes hôtes compatibles des usines de semi-conducteurs.
Que faut-il vérifier avant d'acheter un HM300 d'occasion ?
Les acheteurs doivent inspecter la source laser, la qualité du marquage, le robot de traitement des plaquettes, les ports de cassettes, l'aligneur optique, les tailles de spot disponibles, la capacité de profondeur de marquage, la version du logiciel, l'interface d'usine et l'historique de maintenance.
Demande d'informations sur l'équipement ThinkLaser HM300
Vous recherchez un système de marquage laser pour plaquettes de semi-conducteurs ThinkLaser HM300 ?
Veuillez nous indiquer la taille de plaquette souhaitée, la profondeur de marquage, le format des caractères, le matériau de la plaquette, l'application de production, les conditions d'équipement souhaitées et le pays de destination.
Nous pouvons vous fournir des photos des machines disponibles, la configuration des équipements, des informations sur leur état, des détails techniques et un devis basé sur les exigences de votre projet.
