Comparez les équipements de découpe de plaquettes selon la méthode de découpe, le matériau, le format de plaquette, la largeur des bandes, la qualité de bord recherchée et le flux de production. Semimachine fournit des scies à lames et des systèmes de découpe laser, et accompagne les usines dans le choix des machines, des pièces détachées spécifiques et un service de livraison adapté à leurs besoins.
Cette catégorie d'équipements comprend plusieurs technologies de découpe. Le choix approprié dépend du matériau et du résultat souhaité, et non uniquement du diamètre de la plaquette ou de la marque de la machine.
équipement de découpe de plaquettes Cette technique permet de créer des rainures contrôlées ou de séparer des plaquettes, des boîtiers et des substrats sélectionnés en dispositifs individuels. Selon l'application, le mécanisme de découpe peut être une lame abrasive à grande vitesse, un procédé laser, une modification laser interne, une gravure plasma ou toute autre méthode de séparation qualifiée. L'équipement doit également assurer le contrôle de l'alignement, du maintien des pièces, de la position de coupe, des débris, du nettoyage et de l'inspection.
Chaque technologie utilise un mécanisme de coupe différent et engendre des exigences différentes en matière de maintien des pièces, de contrôle des processus, de gestion de la contamination et de traitement en aval.
Une broche à grande vitesse entraîne une fine lame abrasive à travers la plaquette ou le substrat tandis que la machine contrôle l'alignement, l'avance, la profondeur et l'eau de refroidissement.
Les équipements laser utilisent un processus optique contrôlé pour le rainurage, l'ablation, la découpe complète ou toute autre méthode d'enlèvement de matière qualifiée.
Un laser focalisé forme une couche modifiée à l'intérieur d'une plaquette appropriée avant une séparation contrôlée, réduisant ainsi le besoin d'élimination conventionnelle des entailles de surface.
La découpe au plasma permet de séparer les rues exposées grâce à un procédé de gravure et peut prendre en charge les rues étroites ou le traitement par lots dans des applications qualifiées.
Le traçage permet de créer une ligne contrôlée avant la séparation mécanique. Il peut être utilisé pour certains matériaux fragiles et structures de dispositifs.
La manutention automatisée intègre le chargement, l'identification, l'alignement, la découpe, le nettoyage, le séchage et le déchargement dans un flux de production contrôlé.
Le choix d'un équipement adapté commence par la définition de la pièce à usiner et de l'objectif de qualité. Les avantages technologiques ne sont pertinents que si le processus complet est compatible avec l'équipement et le flux de production.
| Type d'équipement | Principe de coupe | Points forts communs | Conditions importantes |
|---|---|---|---|
| Lame de scie à découper | Une lame abrasive rotative enlève mécaniquement les matériaux le long de la rue programmée. | Méthodes de production éprouvées, contrôle précis de la largeur de coupe, large disponibilité des machines et multiples formats de coupe. | Sélection des lames, état de la broche, montage, vide, alimentation, eau de refroidissement et contrôle des débris. |
| Ablation ou rainurage au laser | L'énergie laser focalisée enlève ou modifie la matière de la surface le long de la trajectoire de coupe. | Distribution d'énergie sans contact, contrôle flexible des schémas de fonctionnement et applications spécifiques pour rues étroites. | Absorption du matériau, source laser, optique, influence thermique, débris et qualification du processus. |
| Dés furtifs | Un laser forme une couche modifiée interne avant que la plaquette ne soit séparée le long de la ligne préparée. | Réduction de la largeur de coupe conventionnelle et avantages potentiels pour les plaquettes minces ou fragiles appropriées. | Transparence du matériau, épaisseur, profondeur de champ, contrôle des couches internes et méthode de séparation. |
| Découpe au plasma | Les matériaux de la chaussée exposés sont éliminés par un procédé de gravure sèche contrôlé. | Potentiel de traitement par lots, rues étroites et absence de lame rotative dans les flux qualifiés. | Masquage, préparation des plaquettes, compatibilité plasma, uniformité de gravure et intégration des processus en usine. |
| Scribe et Break | Un outil de traçage mécanique ou laser crée une zone de faiblesse contrôlée avant la séparation. | Procédé de séparation simple pour certaines structures et certains matériaux fragiles. | Qualité du traçage, comportement du matériau, conception du dispositif de fixation, force de rupture et régularité du tranchant. |
Les différentes pièces à usiner imposent des exigences différentes au mécanisme de coupe, au montage, au refroidissement, au contrôle des débris, à l'inspection et à la manutention en aval.
Les procédés de découpe par lames établis sont largement utilisés pour les dispositifs en silicium présentant des conditions de câblage, de châssis, de ruban adhésif et de nettoyage appropriées.
Vérifiez le diamètre de la plaquette, son épaisseur, la largeur de la rue, la taille de la puce et le format de découpe.Les matériaux durs, cassants ou de grande valeur peuvent nécessiter une évaluation minutieuse de l'usure des lames, de l'interaction laser, de l'écaillage et du débit.
Veuillez envoyer le matériau complet et la structure des couches avant de sélectionner le procédé.Les cavités, les structures délicates et les surfaces sensibles à la contamination peuvent rendre le montage, l'arrosage et le contrôle du nettoyage particulièrement importants.
Identifier les structures exposées, les revêtements et les restrictions relatives au traitement des liquides.Les matériaux transparents fragiles peuvent être usinés par des procédés à la lame, au laser, par découpe furtive ou par traçage, selon leur structure et les exigences relatives aux bords.
Vérifier la transparence, l'épaisseur, les revêtements et l'état acceptable des bords.Les pièces en céramique peuvent nécessiter des lames, des dispositifs de fixation, un refroidissement et un contrôle d'avance adaptés pour gérer l'usure et les dommages aux bords.
Indiquez la nuance de matériau, les dimensions, l'épaisseur et le résultat de séparation requis.La séparation des bandes, des panneaux et des emballages peut nécessiter des dispositifs, une manutention et des contrôles de processus dédiés, au-delà des équipements standard pour plaquettes circulaires.
Confirmer le format, l'encapsulant, le substrat, la disposition de l'unité et le flux de production.Les plaquettes minces imposent des exigences plus élevées en matière de support de ruban adhésif, de maintien des pièces, de contrôle de la déformation, de profondeur de coupe et de manipulation après découpe.
Inclure l'épaisseur finale, la méthode de transport et les exigences de prélèvement de la matrice.Pour les petits lots ou les matériaux inhabituels, la flexibilité du chargement, l'accès aux recettes et les options de montage peuvent être préférables à une automatisation maximale.
Commencez par les dimensions de l'échantillon, le comportement du matériau et le résultat à évaluer.Découvrez notre gamme de scies à découper et de systèmes de traitement laser. Ouvrez une fiche produit pour consulter le modèle présenté, puis contactez-nous pour confirmer la configuration de la machine, son état, ses accessoires, les informations d'inspection et la disponibilité de livraison.
L'équipement requis n'est peut-être pas affiché. Veuillez indiquer le fabricant, le modèle complet, la plaque signalétique de la machine existante ou les exigences du processus afin que nous puissions vérifier les stocks et les options d'approvisionnement supplémentaires.
Scie à découper DISCO DAD3241 pour la découpe de plaquettes et de substrats. Vérifiez la broche, la table de serrage, les options installées, la machine...
Scie à découper à lames DISCO DAD324 pour la découpe de plaquettes et de substrats. Vérifier l'identité de la machine, l'adéquation au processus, le périmètre des tests, l'outillage...
Scie à découper DISCO DAD3230 pour le découpage de plaquettes et la découpe de précision. Vérifiez la broche, la table de serrage, les options et l'état.
Scie de découpe à lames DISCO DAD323 pour la séparation des plaquettes et des substrats. Examiner l'état du cycle de vie, les contrôles de la machine, les données d'entrée du processus...
Machine de découpe laser ASM LS100-2 pour applications d'équipements semi-conducteurs. Confirmer la configuration du processus, la source laser...
Découvrez la machine de découpe laser ASMPT ALSI LASER1205 pour la séparation et le rainurage des plaquettes de semi-conducteurs. Apprenez-en davantage sur la technologie multi-faisceaux…
Découvrez la machine de découpe de plaquettes DISCO DFL7341 dotée de la technologie Stealth Dicing™. Apprenez-en davantage sur la découpe laser de plaquettes, le SiC, le saphir…
Découvrez la scie à découper entièrement automatique DISCO DFD6341 pour la découpe de plaquettes de semi-conducteurs. Apprenez-en davantage sur sa technologie à double broche, 8...
La technologie de découpe ne représente qu'une partie du choix de l'équipement. Le bridage, l'alignement, les utilités, l'inspection et l'automatisation déterminent le fonctionnement du processus de production.
Broche, lame, bride et alimentation en eau pour les équipements à lames, ou source laser, optique, foyer et tête de traitement pour les systèmes laser.
Méthode de table de montage, de vide, de cadre, de ruban adhésif, de fixation, de serrage et de support adaptée au format spécifique de la plaquette ou du substrat.
Fonctions de caméra, d'éclairage, de reconnaissance de formes, d'alignement sur rue, de mise au point et de correction de position.
Performances des axes, avance, profondeur de coupe, position de mise au point, répétabilité et mouvement contrôlé par recette.
Fonctions de refroidissement, de pulvérisation, d'extraction, de nettoyage, de séchage et de contrôle de la contamination requises par le procédé.
Options de contrôle de la largeur de coupe, de vérification de la position de coupe, de vérification de la mise au point, d'observation des défauts et de surveillance du processus.
Fonctions de chargement manuel, de manipulation du cadre, de transfert de cassette, d'identification, de nettoyage automatique et de déchargement.
Alimentation électrique, air, eau, refroidissement, échappement, empreinte écologique, recettes, traçabilité et interfaces de lignes environnantes.
Semimachine peut fournir une description du modèle cible, de la machine installée, d'un échantillon de plaquette, d'un dessin ou d'un résultat de découpe souhaité. La demande peut inclure l'équipement actuel, la recherche de modèles non répertoriés, les pièces spécifiques à la machine, les informations d'inspection, l'emballage et la livraison internationale.
Fournir les dimensions du matériau, de la plaquette ou du panneau, l'épaisseur, le cadre, le ruban adhésif, le dispositif de fixation et tout problème de déformation ou de manipulation.
Indiquez la coupe complète, le rainurage, la coupe en escalier ou tout autre tracé, ainsi que la largeur de la rue, l'état des bords, la profondeur et le débit.
Identifier les besoins en broches ou lasers, tables, systèmes de vision, manutention, nettoyage, inspection, utilitaires, logiciels et automatisation.
Confirmer la préférence pour un produit neuf, d'occasion ou remis à neuf, la quantité, le délai, les accessoires, l'inspection, l'emballage et le pays de livraison.
Ces réponses portent sur les technologies de découpe, l'adéquation des équipements, la configuration des machines et les informations nécessaires à l'établissement d'un devis.
Le découpage des plaquettes peut s'effectuer à l'aide de scies à lames, de systèmes d'ablation ou de rainurage laser, d'équipements de découpe furtive, d'équipements de découpe plasma ou encore par la méthode de traçage et de cassure. La technologie appropriée dépend du matériau, de l'épaisseur, de la structure du dispositif, de la largeur des pistes, des exigences de qualité et du flux de production.
Une scie à plaquettes désigne généralement une machine de découpe à lame. Les équipements de découpe de plaquettes constituent une catégorie plus large et peuvent inclure les scies à lame, les systèmes laser, la découpe furtive, la découpe plasma et d'autres plateformes de découpe qualifiées.
Une scie à découper à lame enlève mécaniquement de la matière grâce à une lame abrasive rotative. Un système laser utilise l'énergie optique focalisée pour enlever ou modifier la matière. L'adéquation du procédé doit être vérifiée en fonction de la pièce à usiner, de l'influence de la chaleur, des débris, de la largeur de coupe, du débit et du résultat de production conforme.
Non. La compatibilité des matériaux peut être limitée par la gamme de machines, la configuration de la broche ou du laser, le bridage, les dispositifs de fixation, le refroidissement, l'optique et les recettes. Un procédé adapté au silicium peut ne pas convenir au SiC, au verre, à la céramique ou à un boîtier multicouche sans qualification supplémentaire.
Le volume de production, le format des pièces, le flux de travail des opérateurs, le contrôle des recettes, la traçabilité, le nettoyage, le déchargement et les interfaces avec les lignes environnantes déterminent si un équipement manuel, semi-automatique ou entièrement automatique est approprié.
Oui. Veuillez indiquer le fabricant et le modèle si vous les connaissez, ou préciser le matériau, les dimensions, le mode de montage, le résultat de découpe, les fonctions requises, l'état souhaité, la quantité et la destination. Votre demande sera comparée aux options d'approvisionnement actuelles et complémentaires.
Non. Des machines d'un même modèle peuvent présenter des différences au niveau des broches, des tables, des systèmes optiques, de la manutention, des logiciels, des accessoires et de l'état général. La comparaison finale doit se baser sur l'unité concernée, identifiée par son numéro de série, et sur les informations d'inspection disponibles.
Indiquez les dimensions du matériau, de la plaquette ou du substrat, l'épaisseur, la largeur de la rue, le type de coupe, l'objectif de qualité, le débit, le cadre ou le dispositif, l'automatisation requise, la référence de la machine actuelle, la préférence de condition, la quantité et la destination.
Veuillez nous communiquer les caractéristiques du matériau, ses dimensions, son épaisseur, le mode de montage, la largeur de la rue, le résultat de découpe souhaité, la machine actuelle, les fonctions requises et la destination. Semimachine pourra vérifier l'équipement de lame et de laser, les options supplémentaires disponibles et les pièces ou le support nécessaires à votre projet.