ThinkLaser HM300 — это автоматизированная система лазерной маркировки полупроводниковых пластин, предназначенная для нанесения постоянной твердой маркировки на кремниевые пластины диаметром 300 мм.
Созданный для производственных сред, где идентификация пластин должна оставаться читаемой после сложных полупроводниковых процессов, HM300 создает точные точечно-матричные метки непосредственно на поверхности пластины. Он объединяет лазерную маркировку, оптическую юстировку, автоматизированную обработку пластин, программируемый контроль глубины маркировки и управление производственными данными в одной интегрированной платформе.
В отличие от систем мягкой маркировки, которые в основном ориентированы на нанесение неглубоких, малозаметных отметок, HM300 разработана для создания более глубоких и долговечных идентификационных меток. Это делает ее подходящей для процессов производства полупроводников, включающих многократную очистку, термическую обработку, воздействие химических веществ, контроль качества или операции по восстановлению пластин.
Система может использоваться предприятиями по производству полупроводников, производителями кремниевых пластин, литейными цехами, предприятиями по переработке пластин, исследовательскими центрами и другими компаниями, которым необходима надежная идентификация и отслеживаемость на уровне пластин.
Постоянная твердая маркировка для полупроводниковых пластин
Прибор HM300 использует управляемые лазерные импульсы для создания постоянных физических меток на поверхности пластины.
Каждый символ формируется из ряда точно расположенных лазерных точек. Эти точки могут быть расположены в виде цифр, букв, штрихкодов, двумерных кодов и других форматов идентификации пластин.
Типичное содержание маркировки может включать в себя:
идентификационные номера пластин
Номера производственных партий
Номера партий
Серийные номера
Производственные коды
Информация об отслеживании процесса
Ссылки на оборудование или продукцию
Матричные символы
штрихкоды BC-412
Двумерные матричные коды данных
Идентификаторы пластин, специфичные для заказчика
Поскольку идентификационная информация наносится непосредственно на пластину, она не зависит от этикеток, чернил или других методов удаления маркировки.
Постоянная идентификация кремниевых пластин помогает производителям связать каждую физическую пластину с историей ее производства, технологическими рецептами, результатами проверок и записями контроля качества.
Стойкие маркировки для сложных процессов обработки кремниевых пластин.
Основная цель нанесения маркировки на кремниевые пластины заключается в создании идентификационных данных, которые остаются читаемыми даже после сложных производственных процессов на последующих этапах.
Возможные последующие процессы могут включать:
очистка вафель
Химическая обработка
Термическая обработка
Обработка поверхности
полировка вафель
Удаление материала
Метрология и контроль
Обработка возврата
Повторная обработка производственных процессов
Долгосрочное хранение материалов
Необходимая глубина маркировки зависит от материала пластины, состояния поверхности и последующего производственного процесса.
Более глубокая маркировка может обеспечить большую долговечность, в то время как более мелкая маркировка может быть выбрана, если требуется меньшая модификация поверхности пластины. Окончательный процесс следует протестировать на предполагаемом типе пластины и технологическом процессе производства.
Программируемое управление глубиной метки
Лазерный нивелир ThinkLaser HM300 обеспечивает программируемое управление глубиной каждой лазерной точки.
Типичные конфигурации поддерживают глубину точек от приблизительно 5 мкм до 110 мкм. Этот широкий диапазон регулировки позволяет пользователям создавать различные рецепты маркировки для различных типов пластин и технологических требований.
Программируемое управление глубиной может помочь обеспечить:
Регулируемая стойкость метки
Постоянная глубина точек
Контролируемая модификация поверхности пластины
Повторяемые результаты маркировки
Поддержка различных типов кремниевых пластин
Совместимость с различными последующими процессами.
Снижение вариативности между производственными партиями.
Повышенная гибкость процесса
Оптимальная глубина нанесения должна выбираться в зависимости от требуемой стойкости маркировки и допустимого уровня модификации поверхности пластины.
Технология двухточечной оптики
На HM300 можно установить технологию Dual-Spot Optics.
Данная конструкция позволяет использовать два калиброванных размера лазерного пятна на одном и том же станке. Необходимый размер пятна можно выбрать с помощью системного программного обеспечения в соответствии с действующим производственным процессом.
В зависимости от установленного лазера и оптической конфигурации, типичные размеры пятна варьируются от приблизительно 50 мкм до 110 мкм.
Возможность двухточечного освещения обеспечивает дополнительную гибкость в приложениях, требующих различных режимов:
Диаметры точек
Размеры символов
Плотность точечно-матричных структур
Глубина маркировки
Форматы идентификации
вафельные изделия
Технические требования заказчика
Производственные процессы
Фактические размеры пятна, доступные на конкретном аппарате, следует уточнить перед покупкой.
Контролируемый диаметр и форма точки
Каждый идентификационный символ на пластине состоит из множества точек, созданных лазером. Диаметр, глубина и форма этих точек напрямую влияют на читаемость маркировки и стабильность производства.
К типичным возможностям маркировки с помощью HM300 относятся:
Диаметр точек составляет приблизительно от 50 мкм до 110 мкм.
Глубина точечного изображения составляет приблизительно от 5 мкм до 110 мкм.
Контролируемая округлость точек
Программируемые параметры процесса
Стабильный выход лазерного импульса
Повторяемое формирование точечной матрицы
Последовательное формирование точек способствует улучшению:
Четкость характера
Распознавание с помощью машинного зрения
Повторяемость маркировки
точность идентификации пластин
Стабильность от партии к партии
Стабильность процесса
Статистический контроль процессов
Фактическое качество точек зависит от материала пластины, состояния лазера, оптической юстировки, калибровки оборудования и выбранного рецепта маркировки.
Маркировка верхней и нижней стороны
В зависимости от установленной конфигурации системы обработки пластин, ThinkLaser HM300 может поддерживать маркировку пластин как с верхней, так и с нижней стороны.
Это предоставляет производителям большую гибкость, когда идентификация должна быть нанесена в соответствии с конкретной конструкцией пластины, производственным стандартом или последующим технологическим процессом.
Сторона для маркировки может быть выбрана в зависимости от:
Активные области устройств
Требования к исключению краев пластины
Последующая обработка
Требования к проверке
Идентификация существующей пластины
стандарты маркировки заказчика
Правила отслеживания продукции на заводе
Точные возможности машины по перемещению грузов сверху или снизу следует проверять по конфигурации установленного оборудования и программного обеспечения.
Специализированная обработка 300-мм пластин
Станок HM300 в первую очередь предназначен для автоматизированной обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 мм.
Типичная конфигурация оборудования может включать в себя:
Два порта для кассет диаметром 300 мм
Автоматизированная загрузка пластин
Робот для захвата и перемещения кремниевых пластин
Одиночный роботизированный концевой захват
Высокоразрешающий оптический выравниватель пластин
Корпус для контролируемой лазерной маркировки
Автоматическая выгрузка пластин
Интегрированное программное обеспечение для производства
Автоматизированная система обработки перемещает пластины между портами кассет, станцией выравнивания и местом лазерной маркировки с минимальным контактом с оператором.
Это помогает повысить стабильность позиционирования пластин, одновременно снижая риски, связанные с ручной обработкой пластин.
Возможность установки моста шириной 200 мм (опционально)
В некоторых моделях машин HM300 может быть предусмотрено дополнительное оборудование для обработки 200-мм пластин.
Для преобразования в конфигурацию с шириной канала 200 мм или мостовую конфигурацию может потребоваться:
Совместимые кассетные адаптеры
Оборудование для мостов размером с пластину
Соответствующий концевой захват робота
Поддержка оптического выравнивателя
Конфигурация рецепта программного обеспечения
Квалификация по работе с пластинами
Дополнительные аксессуары
Не каждый станок HM300 может автоматически обрабатывать как 200-мм, так и 300-мм пластины.
Фактические возможности по обработке пластин необходимо подтвердить, исходя из установленных портов кассет, аппаратного обеспечения робота, конфигурации выравнивателя и входящих в комплект принадлежностей.
Подложки для полированных и неполированных кремниевых пластин
Лазер ThinkLaser HM300 предназначен для нанесения перманентной маркировки на полированные и неполированные кремниевые пластины.
Типичные области применения кремниевых пластин могут включать:
Полированные кремниевые пластины
Необработанные кремниевые пластины
Первичные пластины
Мониторные пластины
Тестовые пластины
пластины для разработки технологических процессов
Переработанные кремниевые пластины
Результаты оценивания могут различаться в зависимости от:
Материал вафли
Отделка поверхности
Поверхностное покрытие
поглощение лазера
Диаметр точки
Настройки лазерного импульса
Требуемая глубина маркировки
Процессы производства на последующих этапах
Перед обработкой специальных материалов, таких как карбид кремния, арсенид галлия, сапфир, стекло или полупроводниковые пластины с покрытием, рекомендуется проводить тестирование на практике.
Оптическое выравнивание пластин
Для точного нанесения меток необходимо определить положение и ориентацию пластины до начала лазерной обработки.
В устройстве HM300 используется высокоточный оптический выравниватель пластин для определения положения основной эталонной пластины и установки правильного положения маркировки.
Оптическая юстировка помогает контролировать:
положение выемки на пластине
Ориентация пластины
Угол разметки
Расстояние от края пластины
Размещение прямой линии
Размещение меток в форме дуги
Несколько групп маркировки
Повторяемость между пластинами
Типичная повторяемость положения метки составляет приблизительно ±75 мкм по осям X и Y относительно эталонной основной пластины.
Фактическая точность выравнивания зависит от состояния пластины, калибровки выравнивающего устройства, состояния робота и статуса технического обслуживания.
Разметка прямых линий и дуг
ThinkLaser HM300 поддерживает как прямолинейную, так и дугообразную точечно-матричную маркировку.
Прямолинейная маркировка обычно используется для обозначения стандартных идентификационных номеров пластин, серийных номеров, номеров партий и производственных кодов.
Дуговая маркировка позволяет идентификационному содержимому следовать по изогнутой окружности пластины.
Возможные варианты маркировки включают:
Прямые строки идентификаторов пластин
Дугообразные метки по краям пластины
Несколько групп маркировки
Различные характерологические ориентации
Первичные и вторичные идентификаторы пластин
размещение штрихкода
Размещение матрицы данных
Места маркировки, заданные заказчиком
Схема маркировки может быть запрограммирована в соответствии с конструкцией пластины и производственными требованиями.
Несколько групп маркировки
Система HM300 позволяет размещать несколько групп идентификации в разных местах и под разными углами на кремниевой пластине.
Типичные конфигурации позволяют размещать метки в пределах полосы приблизительно 25 мм по окружности пластины.
Это обеспечивает гибкость для приложений, требующих:
Внутренние и клиентские идентификационные коды
Первичные и вторичные идентификаторы пластин
Информация, читаемая человеком и машиной
Отдельные номера партии и номера вафель.
Различная ориентация меток
Многочисленные производственные рекомендации
Комбинации штрих-кодов и символов
В зависимости от выбранного шрифта и макета система может поддерживать до 80 символов в каждой группе разметки.
Полусовместимые форматы маркировки
ThinkLaser HM300 предназначен для поддержки форматов маркировки, используемых в производстве полупроводниковых пластин.
Типичные форматы включают:
5 × 9 SEMI одноплотная точечная матрица
9 × 17 одноплотная точечная матрица
10 × 18 двухслойная точечная матрица
Штрихкод T1 BC-412
Двумерная матрица данных Т7
формирование символов М12
формирование символов М13
Контрольная сумма, выбираемая пользователем
Пользовательские шрифты для маркировки
Доступные форматы зависят от программного обеспечения управления, установленного на станке.
При оценке подержанного оборудования покупателям следует проверить версию программного обеспечения, библиотеки маркировки, пользовательские шрифты и лицензии на заводские интерфейсы.
Контроль поля разметки и положения.
Типичные конфигурации HM300 обеспечивают поле маркировки приблизительно 50 × 50 мм после выравнивания пластины.
Маркировка может располагаться в пределах полосы шириной приблизительно 25 мм по окружности пластины.
Контролируемое нанесение маркировки способствует:
Стандартизированные идентификаторы пластин
Контролируемое позиционирование кромки
Снижение помех для активных областей пластины.
Множественные группы идентификации
Расположение персонажей в форме дуги
Расположение штрихкода
Позиционирование матрицы данных
Повторяемость результатов в разных производственных партиях
Окончательное место для маркировки следует выбирать в соответствии с конструкцией пластины, зонами, исключающими доступ к краям, и требованиями последующего технологического процесса.
Автоматизированная обработка кремниевых пластин
Система HM300 объединяет транспортировку пластин, выравнивание и лазерную маркировку в скоординированный автоматизированный процесс.
Типичная последовательность действий может включать в себя:
Выбор пластины из кассеты
Автоматический захват пластины
Перенос его в оптический выравниватель.
Определение выемки и ориентации пластины
Перемещение пластины в положение для лазерной маркировки.
Применение выбранного рецепта разметки
Возвращение помеченной пластинки в соответствующую кассету.
Автоматизированная обработка кремниевых пластин помогает обеспечить:
Сокращение ручного контакта с пластинами.
Стабильное позиционирование пластины
Повторяемая ориентация маркировки
Контролируемый производственный поток
Улучшенное отслеживание партий
Более высокая эффективность обработки
Снижение риска загрязнения, связанного с обращением с товаром.
При оценке подержанного оборудования следует осмотреть робота, его концевой захват, порты для кассет и оптический выравниватель.
Производственная производительность
Система HM300 предназначена для автоматизированного производства полупроводников.
Типичная производительность составляет приблизительно от 65 до 85 пластин в час при заданных условиях маркировки с использованием одноимпульсной точечной матрицы 5 × 9 и 12-символьной идентификационной метки.
Фактическая производительность производства зависит от:
Количество символов
матричный формат
Глубина маркировки
Выбранный размер пятна
Количество групп оценок
Прямая или дугообразная разметка
Время выравнивания пластины
движение робота
Конфигурация кассеты
Взаимодействие хост-системы
Состояние оборудования
Производственные мощности следует оценивать, исходя из фактического типа вафель заказчика, содержания маркировки и утвержденной рецептуры.
Управление лазером с обратной связью
ThinkLaser HM300 сочетает в себе лазерный источник с замкнутым контуром управления на системном уровне.
Это помогает оборудованию контролировать работу лазера и обеспечивать более стабильные результаты маркировки в процессе производства.
Система управления с обратной связью может поддерживать:
мониторинг лазерных импульсов
Стабильность энергии маркировки
Регулировка глубины точек
Постоянство диаметра точки
Повторяемость рецепта
Отслеживание характеристик лазера
Анализ вариаций процесса
Планирование профилактического технического обслуживания
Типичная стабильность лазерного импульса составляет приблизительно 0,5% при частоте 1 кГц.
Работоспособность имеющегося оборудования следует подтвердить посредством контроля качества и испытаний на маркировку пластин.
Автоматизированная регистрация данных
HM300 может автоматически записывать информацию о работе лазера и системы в целом.
Эта информация может использоваться для статистического контроля процессов, отслеживания производства и технического обслуживания оборудования.
К доступным функциям управления данными могут относиться:
Рекорды производительности лазеров
История работы по маркировке
данные о количестве произведенной продукции
Хранение рецептуры процесса
Журналы аварийных сигналов оборудования
Записи о неисправностях и ошибках
Системная диагностическая информация
Данные о качестве отметок
мониторинг состояния оборудования
Регистрация данных помогает производственным группам исследовать изменения в процессе и выявлять потенциальные проблемы с эффективностью маркировки.
Управление производственными рецептами
Система HM300 использует программируемые файлы заданий для управления различными типами пластин и требованиями к маркировке.
В производственный рецепт могут входить:
Размер вафли
Пометка содержимого
Формат символов
Плотность точечно-матричного эффекта
Выбор штрих-кода или матрицы данных
Обозначение позиции
Ориентация разметки
Размер лазерного пятна
Глубина маркировки
Количество групп оценок
Задание с кассетой
Объем производства
Настройки связи с хостом
Хранение нескольких файлов заданий помогает операторам повторять процессы квалифицированной маркировки для разных партий пластин.
Интеграция заводов SECS II/GEM
ThinkLaser HM300 может включать в себя коммуникационный интерфейс SECS II/GEM для подключения к хост-системам полупроводниковых заводов.
Возможные функции интеграции с заводом включают:
мониторинг состояния оборудования
Передача производственных заданий
Удаленный выбор рецепта
Обработка команд
Сообщение о тревоге
составление отчетов о событиях
сбор производственных данных
Отслеживание пластины
Управление осуществляется через хост.
Управление оборудованием на заводском уровне
Перед приобретением доступного оборудования следует проверить коммуникационное оборудование, версию программного обеспечения управления и статус лицензии.
Лазерная и оптическая система
В типичных системах HM300 используется акустооптический лазер на основе диода с модуляцией добротности и диодной накачкой Nd:YLF.
Типичные характеристики лазеров и оптических систем включают в себя:
Источник лазерного излучения с диодной накачкой
Акустооптическая модуляция добротности
режим пучка TEM00
Приблизительная длина волны 1053 нм
Объектив для фокусировки на плоском поле
Настраиваемый размер лазерного пятна
Программируемая глубина маркировки
Мониторинг лазера с обратной связью
Стабильный импульсный выход
Перед покупкой подержанного оборудования покупателям следует проверить следующее:
Лазерная модель
Серийный номер лазера
Год выпуска лазера
часы работы лазера
Условия лазерного излучения
Стабильность пульса
Качество луча
Состояние оптической линзы
Выравнивание луча
Доступные размеры пятна
Возможность определения глубины маркировки
Состояние системы охлаждения
Совместимость с контроллером
Результаты испытаний маркировки пластин
Конструкция, совместимая с чистыми помещениями
Система ThinkLaser HM300 предназначена для установки в чистых помещениях, предназначенных для производства полупроводниковых изделий.
Типичная конструкция включает в себя корпус из нержавеющей стали, совместимый с чистым помещением класса ISO 5 и мини-средой класса ISO 2, окружающей контролируемую зону обработки пластин.
К особенностям, ориентированным на чистые помещения, могут относиться:
Корпус оборудования из нержавеющей стали
Закрытая зона лазерной обработки
Контролируемая среда для работы с кремниевыми пластинами
Соединение выхлопной системы Markpoint
Технологическое вакуумное соединение
Контроль статического заряда
Автоматизированная передача пластин
Сокращение ручного контакта с пластинами.
Фактическое состояние чистоты помещения, в котором находится бывшая в употреблении система, следует оценить до начала монтажа.
Предыдущие условия эксплуатации, способ демонтажа, условия хранения и техническое обслуживание оборудования могут повлиять на его пригодность.
Основные характеристики оборудования
Автоматизированная лазерная маркировка 300-мм пластин.
Постоянная твердая маркировка полупроводниковых пластин
Программируемая глубина маркировки
точечно-матричная маркировка символов
Прямая разметка
Дугообразная маркировка
Технология двухточечной оптики
Размеры лазерного пятна, выбираемые пользователем
Варианты маркировки: с верхней или нижней стороны
Полусовместимые форматы маркировки
Маркировка штрихкодом
Разметка двумерной матрицы данных
Размещение нескольких групп отметок
Оптическое выравнивание пластин
Автоматическая загрузка и выгрузка пластин
Два порта для кассет диаметром 300 мм
Робот для захвата и перемещения кремниевых пластин
Возможность установки моста шириной 200 мм (опционально)
Подложка для полированных и неполированных кремниевых пластин
Управление лазером с обратной связью
Автоматизированная регистрация технологических данных
Хранилище нескольких файлов заданий
Регистрация ошибок и сбоев
Связь между заводом SECS II и заводом GEM
Конструкция, совместимая с чистыми помещениями
Идентификация высокопрочных пластин
Типовые технические характеристики
Приведенные ниже характеристики являются ориентировочными. Фактическую конфигурацию и производительность доступного оборудования следует проверить перед покупкой.
Метод маркировки: Точечно-матричный лазерный маркировщик твердых материалов
Схема разметки: Прямая линия или дуга
Размер первичной пластины: 300 мм
Дополнительная возможность работы с кремниевыми пластинами: мост 200 мм
Материалы для кремниевых пластин: Полированный и неполированный кремний
Диаметр точки: Приблизительно 50–110 мкм
Глубина точки: Приблизительно 5–110 мкм
Допуск по глубине нанесения точек: Примерно ±10%
Округлость точки: Соотношение большой и малой осей составляет менее приблизительно 1,1.
Максимальное количество символов: До 80 символов на группу отметок
Поле для маркировки: Приблизительно 50 × 50 мм после выравнивания
Позиция разметки: В пределах полосы шириной 25 мм по окружности пластины.
Повторяемость оценок: Примерно ±75 мкм по осям X и Y
Формирование характера: Полу-М12 и М13
Стандартные форматы: Штрихкод T1 и двумерная матрица данных T7
Выравнивание пластины: Высокоразрешающий оптический выравниватель пластин
Транспортировка пластин: Робот для захвата и перемещения объектов с одним концевым захватом.
Порты для кассет: Два порта диаметром 300 мм
Тип лазера: Акустооптический Nd:YLF с модуляцией добротности и диодной накачкой
Длина волны лазера: Приблизительно 1053 нм
Стабильность пульса: Менее примерно 0,5% на частоте 1 кГц
Оптическая система: Объектив для фокусировки на плоском поле
Типичная пропускная способность: Примерно 65–85 пластин в час
Связь на заводе:SECS II/GEM
Конфигурация сертификации: CE и соответствующие требования SEMI
Типичные системные размеры
Типичные габаритные размеры оборудования:
Высота: Приблизительно 1981 мм
Ширина: Приблизительно 1641 мм
Глубина: Приблизительно 1204 мм
Вес EFEM: Приблизительно 671 кг
Вес маркировочного кожуха: Примерно 519 кг
Габариты и вес упаковки могут быть увеличены после добавления аксессуаров, защитных материалов и экспортных ящиков.
Размеры следует уточнить до планирования доступа в чистую комнату, транспортировки и монтажа.
Типичные требования к коммунальным услугам
Требования к оборудованию могут различаться в зависимости от конкретной конфигурации машины.
Типичные требования включают:
Электропитание: 200–240 В переменного тока
Фаза: Однофазный
Частота: 50/60 Гц
Текущий номинальный ток: Примерно 23 FLA
Технологический вакуум: Необходимый
Выхлопная система Markpoint: Необходимый
Максимальный расход выхлопных газов: Примерно 20 CFM
Диаметр выпускного отверстия: Приблизительно 50,8 мм
Рабочая температура: Приблизительно 12,8–27 °C
Сетевое соединение: Необходимо для связи с хостом.
Контроль статического заряда: В соответствии с требованиями объекта.
Перед установкой необходимо убедиться в наличии всех необходимых коммуникаций, сверив данные с паспортной таблички и документации на конкретное оборудование.
Конфигурация оборудования для подтверждения
Конфигурации систем ThinkLaser HM300 могут различаться в зависимости от года выпуска, первоначальных требований заказчика и предыдущего использования в производстве.
Перед покупкой покупатели должны подтвердить следующее:
год производства оборудования
серийный номер машины
Текущее рабочее состояние
Поддерживаемые размеры пластин
Дополнительное оборудование для моста 200 мм
Конфигурация маркировки с верхней или нижней стороны
Состояние кассетного порта
Совместимость с кассетами
состояние робота-вставки
Состояние концевого манипулятора робота
Состояние оптического выравнивателя
Совместимость с вырезами в кремниевой пластине
Модель и серийный номер лазера
часы работы лазера
Условия лазерного излучения
Состояние оптической системы
Доступные размеры лазерного пятна
Возможность определения глубины маркировки
Поддерживаемые шрифты для разметки
Возможность ввода штрих-кода
Возможность работы с двумерными матрицами данных
Конфигурация компьютера
версия операционной системы
версия программного обеспечения управления
Доступность рецепта
Доступность SECS II/GEM
Лицензия заводского интерфейса
Возможность регистрации данных
Технологические вакуумные условия
Требования к выхлопной системе
История технического обслуживания
Включенная документация
В комплект входят аксессуары.
В комплект входят запасные части.
Текущий статус установки
Область удаления
Требования к упаковке и транспортировке
Одно лишь название модели HM300 не подтверждает полную конфигурацию конкретного устройства.
Типичные области применения
Отслеживаемость кремниевых пластин на фабрике полупроводников
На предприятиях по производству полупроводников можно использовать постоянные идентификаторы пластин для связи физических пластин с технологическими рецептами, результатами контроля, записями об оборудовании и историей производства.
Производство кремниевых пластин
Производители кремниевых пластин могут наносить надежную идентификацию до того, как пластины будут доставлены на последующие предприятия по производству полупроводников.
Процессы, требующие долговечных маркировок
Программируемая твердая маркировка подходит для процессов, в которых идентификационные данные должны оставаться читаемыми после очистки, термической обработки, обработки поверхности или других сложных этапов производства.
Высокопроизводительное производство 300-мм пластин
Автоматизированные порты для кассет, роботизированная передача пластин и оптическая юстировка позволяют HM300 обеспечивать многократную маркировку в процессе производства с минимальным участием оператора.
Управление партиями и сериями вафель
Номера партий, серийные номера и производственные коды могут быть нанесены непосредственно на отдельные пластины для улучшения контроля материалов и отслеживаемости.
Операции по восстановлению кремниевых пластин
Предприятия по переработке полупроводниковых пластин могут использовать постоянную идентификацию для входного контроля, управления технологическим процессом и управления выходными партиями.
Исследования и квалификация процессов
Лаборатории по разработке полупроводниковых технологий и предприятия, занимающиеся разработкой технологических процессов, могут использовать HM300 для идентификации инженерных пластин, тестовых образцов и квалификационных партий.
Почему стоит выбрать ThinkLaser HM300?
Лазер ThinkLaser HM300 разработан специально для нанесения перманентной твердой маркировки на полупроводниковые пластины диаметром 300 мм.
Программируемая глубина маркировки позволяет инженерам-технологам выбрать оптимальный баланс между стойкостью идентификации и контролируемой модификацией поверхности пластины.
Сочетание двухточечной оптики, автоматизированной обработки пластин, оптической юстировки, замкнутого контура управления лазером и заводской связи делает систему подходящей для производственных сред, требующих стабильной идентификации пластин.
По сравнению с универсальным лазерным маркировочным станком, HM300 обеспечивает обработку пластин с учетом их особенностей, поддерживает различные форматы маркировки полупроводниковых изделий, позволяет контролировать размещение маркировки и имеет конструкцию, ориентированную на чистые помещения.
Этот метод особенно подходит для предприятий, где идентификация пластин должна оставаться читаемой после сложных последующих процессов обработки полупроводниковых материалов.
Часто задаваемые вопросы
Для чего используется ThinkLaser HM300?
Устройство HM300 используется для создания постоянных точечно-матричных меток на полупроводниковых пластинах для идентификации продукции, управления партиями и отслеживания на уровне пластин.
Система HM300 предназначена для нанесения маркировки жесткими или мягкими средствами?
HM300 — это система для нанесения маркировки на твердое полотно. Она обеспечивает более глубокую и долговечную маркировку, чем платформа для мягкой маркировки полупроводниковых пластин.
Какие размеры кремниевых пластин обрабатывает HM300?
Стандартная модель HM300 предназначена для пластин диаметром 300 мм. В некоторых моделях может быть предусмотрена возможность использования мостовых печатных плат диаметром 200 мм.
Может ли каждый HM300 обрабатывать пластины диаметром 200 мм?
Нет. В состав машины должны входить совместимые мостовые компоненты, компоненты кассет, оборудование для обработки пластин и программное обеспечение.
На какие материалы кремниевых пластин может наносить маркировку прибор HM300?
Типичные конфигурации поддерживают как полированные, так и неполированные кремниевые пластины. Для других подложек следует провести тестирование в процессе эксплуатации.
Каков типичный диапазон глубины маркировки?
Типичные конфигурации обеспечивают программируемую глубину точечного изображения в диапазоне от приблизительно 5 мкм до 110 мкм.
Может ли HM300 создавать дугообразные метки?
Да. Система поддерживает как прямолинейную, так и дугообразную точечно-матричную маркировку.
Поддерживает ли HM300 более одного размера пятна?
В некоторых моделях аппаратов используется технология Dual-Spot Optics, позволяющая применять два размера пятна, управляемых программным обеспечением, в одной и той же системе.
Может ли машина наносить маркировку на верхнюю или нижнюю сторону пластины?
HM300 поддерживает конфигурации маркировки с верхней или нижней стороны пластины. Необходимо уточнить конфигурацию системы обработки пластин на конкретном устройстве.
Поддерживает ли HM300 автоматизированную обработку кремниевых пластин?
Да. Типичная конфигурация включает два порта для кассет диаметром 300 мм, оптический выравниватель и автоматизированный робот для захвата и установки пластин.
Поддерживает ли HM300 заводскую связь?
Система может включать интерфейс SECS II/GEM для связи с совместимыми хост-системами полупроводниковых заводов.
Что следует проверить перед покупкой подержанного HM300?
Покупателям следует проверить источник лазерного излучения, качество маркировки, роботизированную систему для нанесения пластин, порты для кассет, оптический выравниватель, доступные размеры пятна, возможности глубины маркировки, версию программного обеспечения, заводской интерфейс и историю технического обслуживания.
Запросить информацию об оборудовании ThinkLaser HM300
Ищете систему лазерной маркировки полупроводниковых пластин ThinkLaser HM300?
Сообщите нам требуемый размер пластины, глубину маркировки, формат символов, материал пластины, область применения производства, предпочтительное состояние оборудования и страну назначения.
Мы можем предоставить имеющиеся фотографии оборудования, информацию о конфигурации, состоянии, технические характеристики и коммерческое предложение, основанное на требованиях вашего проекта.
