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Sistema al plasma a microonde TePla / Technics GIGA 690 usato.

Sistema al plasma a microonde PVA TePla / Technics GIGA 690 del 2010, usato, per la pulizia e l'attivazione superficiale di package di semiconduttori. Richiedere informazioni su condizioni e opzioni.

Used PVA TePla / Technics GIGA 690 Microwave Plasma System IMMAGINE DELL'ATTREZZATURA
Revisione della configurazione Modello e opzioni installate
Forniture nuove/usate Soggetto alla disponibilità del progetto
Consegna globale Valutazione basata sulla destinazione
Richiesta di offerta tecnica Abbinamento di pacchetti e processi

Il sistema PVA TePla / Technics GIGA 690 è un sistema al plasma a microonde a bassa pressione sviluppato per la pulizia e l'attivazione superficiale nel packaging di semiconduttori e microelettronica. Introduce energia a microonde a 2,45 GHz attraverso una finestra nella camera a vuoto per generare un plasma chimicamente reattivo senza elettrodi a radiofrequenza all'interno della camera.

Il sistema viene comunemente utilizzato prima del fissaggio del die, del wire bonding, del flip-chip underfill, dell'incapsulamento e del ball attachment. La macchina disponibile è indicata come un sistema del 2010, ma è necessario verificarne le attuali condizioni operative, la configurazione del processo installato e le apparecchiature per il vuoto incluse prima dell'acquisto.

PVA TePla GIGA 690 microwave plasma system

Specifiche principali del pannello in PVA TePla GIGA 690

ProduttorePVA TePla / Technics
ModelloMASSIMO 690
Tipo di apparecchiaturaSistema di pulizia e attivazione al plasma a microonde a bassa pressione
Anno di produzione2010, secondo l'elenco delle attrezzature disponibili
Materiale della camera di processoAlluminio
Volume della camera91 L
Dimensioni interne della camera450 × 450 × 450 mm
Frequenza del plasma2,45 GHz
Potenza a microonde0–1.000 W
Canali del gas standardDue canali, ciascuno dotato di regolatore di flusso di massa e elettrovalvola.
Collegamento per vuotoDN 63 ISO K
Pressione di baseCirca 2 × 10-2mbar
Pressione di processoCirca 0,2–2 mbar
Tempo di evacuazioneCirca 1 minuto
Controllo del sistemaController basato su PC con display grafico da 10,4 pollici
Sistema operativoSistema operativo in tempo reale QNX
Alimentazione elettrica230 V, monofase, 15 A, 50/60 Hz
Fornitura di gas di processoAttacco Swagelok da 1/4 di pollice, pressione di ingresso 1–2 bar
Alimentazione di aria compressaAttacco Swagelok da 1/4 di pollice, pressione di ingresso 4–6 bar
Dimensioni approssimative1.050 × 1.750 × 800 mm
Peso approssimativo195 kg, solo sistema ed esclusa la pompa del vuoto
CondizioneUsato apparecchiature per semiconduttori
DisponibilitàSalvo disponibilità a magazzino, ispezione e conferma della configurazione.

Caratteristiche principali dell'apparecchiatura

  • Generazione di plasma a microonde a bassa pressione a 2,45 GHz

  • Potenza del forno a microonde regolabile in continuo fino a 1.000 W.

  • Ampia camera di processo in alluminio da 91 litri

  • Accoppiamento di energia a microonde senza elettrodi all'interno della camera

  • Erogazione standard di gas di processo controllata da MFC a due canali.

  • Controllo di processo manuale e automatico

  • Archiviazione per più ricette con processi a più fasi

  • Monitoraggio ottico dell'intensità del plasma e dispositivi di sicurezza

Applicazioni tipiche

Il GIGA 690 è progettato principalmente per la pulizia al plasma e l'attivazione superficiale di package di semiconduttori, substrati, lead frame e componenti correlati. Le posizioni di processo tipiche includono la pulizia prima del fissaggio del die e del wire bonding, l'attivazione prima dello stampaggio o dell'incapsulamento, la preparazione prima del riempimento con underfill per flip-chip e la pulizia prima del fissaggio delle sfere di saldatura.

Il trattamento al plasma a microonde è principalmente guidato da radicali chimicamente reattivi. Questo plasma diffuso può raggiungere superfici e piccoli spazi all'interno di caricatori o contenitori di prodotto compatibili, riducendo al contempo il bombardamento ionico direzionale associato ad alcuni processi al plasma basati su elettrodi.

PVA TePla GIGA 690 plasma process chamber

Configurazione e ispezione delle apparecchiature usate

Le specifiche sopra riportate descrivono la piattaforma GIGA 690 pubblicata, relativa allo stesso periodo di produzione della macchina del 2010 elencata. L'apparecchiatura effettiva potrebbe presentare una porta della camera, un sistema di trasporto del prodotto, una pompa del vuoto, un numero di canali del gas o una configurazione del plasma opzionale differenti.

Tra le opzioni disponibili per la piattaforma figuravano canali del gas aggiuntivi, una piattaforma rotante da 400 mm, sistemi di pompaggio alternativi e una configurazione ECR. Tali caratteristiche non devono essere considerate installate a meno che non possano essere verificate tramite fotografie della macchina, targhetta identificativa, elenco dei componenti o rapporto di ispezione.

Prima di richiedere un preventivo, i clienti devono confermare il numero di serie, le condizioni della camera, il generatore di microonde, la configurazione del gas, i modelli MFC, la pompa del vuoto, la piattaforma rotante, il computer di controllo, il software QNX, i supporti del prodotto inclusi, le ore di funzionamento e lo stato attuale di accensione.

PVA TePla GIGA 690 equipment nameplate

Richiesta di informazioni GIGA 690

Contatta il nostro team per verificare la disponibilità attuale del sistema usato PVA TePla / Technics GIGA 690. Ti preghiamo di fornire il tipo di prodotto, il processo di confezionamento, i gas di trattamento richiesti, le dimensioni del contenitore, il paese di destinazione e la data di installazione prevista, in modo da poter valutare il sistema disponibile.

Contattateci per ricevere foto della macchina, numero di serie, configurazione installata, stato di ispezione e preventivo.

Domande frequenti

A cosa serve il PVA TePla GIGA 690?

Il GIGA 690 viene utilizzato principalmente per la pulizia al plasma e l'attivazione superficiale prima dei processi di confezionamento dei semiconduttori, come il fissaggio del chip, il wire bonding, l'underfill, lo stampaggio, l'incapsulamento e il fissaggio delle sfere di saldatura.

Il GIGA 690 è un sistema di incisione al plasma di precisione?

Il GIGA 690 è principalmente un sistema di pulizia e attivazione al plasma a microonde. Può rimuovere contaminazioni organiche o modificare le superfici, ma non è progettato principalmente come incisore di precisione per il trasferimento di pattern su strutture di dispositivi a semiconduttore.

Qual è la dimensione della camera di processo?

Il sistema pubblicato per questo periodo di produzione presenta una camera in alluminio da 91 litri con dimensioni interne di 450 × 450 × 450 mm.

Quanti canali per il gas di processo ha il sistema?

La piattaforma standard dispone di due canali per il gas, ciascuno controllato da un regolatore di flusso di massa e da un'elettrovalvola. Erano disponibili, come optional, tre o quattro canali per il gas, la cui configurazione deve essere verificata sulla singola macchina.

Questo GIGA 690 del 2010 è attualmente operativo?

L'annuncio disponibile identifica la macchina come un sistema del 2010, ma non ne conferma le attuali condizioni di funzionamento. La sorgente di microonde, la pompa del vuoto, i controlli del gas, la camera, il software e lo stato di accensione devono essere verificati prima di richiedere un preventivo.