PVA TePla / Technics GIGA 690 是一款低壓微波等離子體系統，專為半導體和微電子封裝的清洗和表面活化而開發。它透過真空腔內的視窗引入 2.45 GHz 的微波能量，無需射頻電極即可在腔體內產生化學反應等離子體。
該系統通常用於晶片貼裝、引線鍵合、倒裝晶片底部填充、封裝和球焊之前。現有設備標明為2010年款，但購買前應確認其目前運作狀況、已安裝的製程配置及所包含的真空設備。
PVA TePla GIGA 690 主要規格
| 製造商 | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| 模型 | 高 690 |
| 設備類型 | 低壓微波等離子清洗活化系統 |
| 設備年份 | 根據現有設備清單，2010 年 |
| 工藝腔室材料 | 鋁 |
| 腔室容積 | 91公升 |
| 腔室內部尺寸 | 450 × 450 × 450 毫米 |
| 電漿頻率 | 2.45 GHz |
| 微波功率 | 0–1,000 瓦 |
| 標準氣體通道 | 兩個通道，每個通道均配有質量流量控制器和電磁閥 |
| 真空連接 | DN 63 ISO K |
| 基準壓力 | 約 2 × 10-2 毫巴 |
| 工藝壓力 | 約 0.2–2 毫巴 |
| 疏散時間 | 大約1分鐘 |
| 系統控制 | 基於PC的控制器，配備10.4吋圖形顯示屏 |
| 作業系統 | QNX即時作業系統 |
| 電力供應 | 230伏，單相，15安，50/60赫茲 |
| 工藝氣體供應 | 1/4吋Swagelok接口，輸入壓力1-2巴 |
| 壓縮空氣供應 | 1/4吋Swagelok接口，輸入壓力4-6巴 |
| 近似尺寸 | 1050 × 1750 × 800 毫米 |
| 大約重量 | 195公斤，僅系統重量，不含真空泵 |
| 狀態 | 用過的 半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
主要設備特性
2.45 GHz 低壓微波等離子體生成
微波功率連續可調，最高可達 1000 瓦
大型 91 公升鋁製製程腔室
腔室內的無電極微波能量耦合
標準雙通道MFC控制製程氣體輸送
手動和自動過程控制
儲存多個多步驟處理的食譜
光學等離子體強度監測與安全連鎖裝置
典型應用
GIGA 690 主要用於半導體封裝、基板、引線框架及相關元件的等離子清洗及表面活化。典型製程應用包括晶片貼裝和引線鍵合前的清洗、注塑或封裝前的活化、倒裝晶片底部填充前的準備以及焊球貼裝前的清洗。
微波等離子體處理主要由化學活性自由基驅動。這種擴散等離子體可以到達相容的料倉或產品載體的表面和狹小空間，同時減少某些基於電極的等離子體處理過程中存在的定向離子轟擊。
二手設備配置和檢驗
以上規格描述的是與所列2010年機器大致同一生產時期的GIGA 690平台。實際設備可能在腔室門、產品托架、真空幫浦、氣體通道數量或可選等離子配置方面有所不同。
此平台可選配置包括額外的氣體通道、400毫米旋轉平台、其他泵送系統以及ECR配置。除非能從機器照片、銘牌、零件清單或檢驗報告中得到證實，否則這些配置不應視為已安裝。
報價前，客戶應確認序號、腔室狀況、微波產生器、氣體配置、MFC 型號、真空幫浦、旋轉平台、控制電腦、QNX 軟體、包含的產品載體、運行時間和目前通電狀態。
索取GIGA 690信息
請聯絡我們的團隊，查詢二手 PVA TePla / Technics GIGA 690 的當前供貨情況。請提供您的產品類型、包裝流程、所需處理氣體、載體尺寸、目的地國家和預計安裝時間，以便我們審核可用的系統。
請聯絡我們索取機器照片、序號、安裝配置、檢驗狀態和報價。
常見問題解答
PVA TePla GIGA 690 是用來做什麼的？
GIGA 690 主要用於半導體封裝製程（如晶片貼裝、引線鍵合、底部填充、成型、封裝和焊球貼裝）之前的等離子清洗和表面活化。
GIGA 690 是一款精密等離子蝕刻系統嗎？
GIGA 690 主要是微波等離子清洗活化系統。它可以去除有機污染物或改質表面，但其主要設計用途並非作為半導體裝置結構的精密圖案轉移蝕刻機。
工藝腔室的尺寸是多少？
該生產時期發布的系統具有 91 公升鋁製腔室，內部尺寸為 450 × 450 × 450 毫米。
該系統有多少個工藝氣體通道？
標準平台配備兩個氣體通道，每個通道由質量流量控制器和電磁閥控制。另有三通道或四通道可選，具體配置需依機器實際情況確認。
這台 2010 年的 GIGA 690 目前還能正常運作嗎？
現有清單顯示該機器為2010年款，但並未確認其目前的運作狀況。報價前應檢查微波源、真空幫浦、氣體控制系統、腔室、軟體以及電源狀態。
