Hệ thống plasma vi sóng áp suất thấp PVA TePla / Technics GIGA 690 được phát triển để làm sạch và kích hoạt bề mặt trong bao bì bán dẫn và vi điện tử. Nó đưa năng lượng vi sóng 2,45 GHz qua một cửa sổ trong buồng chân không để tạo ra plasma phản ứng hóa học mà không cần điện cực RF bên trong buồng.
Hệ thống này thường được sử dụng trước các bước gắn chip, hàn dây, đổ đầy keo lót chip lật, đóng gói và gắn bi. Máy móc hiện có được liệt kê là hệ thống sản xuất năm 2010, nhưng cần xác nhận tình trạng hoạt động hiện tại, cấu hình quy trình đã cài đặt và thiết bị hút chân không đi kèm trước khi mua.
Thông số kỹ thuật chính của PVA TePla GIGA 690
| Nhà sản xuất | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Người mẫu | CAO 690 |
| Loại thiết bị | Hệ thống làm sạch và kích hoạt plasma vi sóng áp suất thấp |
| Năm sản xuất thiết bị | Năm 2010, theo danh sách thiết bị hiện có. |
| Vật liệu buồng xử lý | Nhôm |
| Thể tích buồng | 91 lít |
| Kích thước bên trong buồng | 450 × 450 × 450 mm |
| Tần số plasma | 2,45 GHz |
| Công suất vi sóng | 0–1.000 W |
| Kênh khí tiêu chuẩn | Hai kênh, mỗi kênh có bộ điều khiển lưu lượng và van điện từ. |
| Kết nối chân không | DN 63 ISO K |
| Áp suất cơ bản | Xấp xỉ 2 × 10-2mbar |
| Áp suất quy trình | Khoảng 0,2–2 mbar |
| Thời gian sơ tán | Khoảng 1 phút |
| Điều khiển hệ thống | Bộ điều khiển dựa trên PC với màn hình đồ họa 10,4 inch. |
| Hệ điều hành | Hệ điều hành thời gian thực QNX |
| Nguồn cung cấp điện | 230 V, một pha, 15 A, 50/60 Hz |
| Cung cấp khí công nghiệp | Đầu nối Swagelok 1/4 inch, áp suất đầu vào 1–2 bar |
| Cung cấp khí nén | Kết nối Swagelok 1/4 inch, áp suất đầu vào 4–6 bar |
| Kích thước xấp xỉ | 1.050 × 1.750 × 800 mm |
| Trọng lượng ước tính | 195 kg, chỉ bao gồm hệ thống, không bao gồm bơm chân không. |
| Tình trạng | Đã sử dụng thiết bị bán dẫn |
| Tính khả dụng | Tùy thuộc vào tình trạng hàng tồn kho hiện tại, việc kiểm tra và xác nhận cấu hình. |
Các tính năng chính của thiết bị
Tạo plasma vi sóng áp suất thấp 2,45 GHz
Công suất vi sóng có thể điều chỉnh liên tục lên đến 1.000 W.
Buồng xử lý lớn bằng nhôm, dung tích 91 lít.
Ghép nối năng lượng vi sóng không cần điện cực bên trong buồng
Cung cấp khí quy trình điều khiển bằng MFC hai kênh tiêu chuẩn
Điều khiển quy trình thủ công và tự động
Lưu trữ nhiều công thức nấu ăn với quy trình nhiều bước.
Giám sát cường độ plasma quang học và các khóa an toàn
Ứng dụng điển hình
Máy GIGA 690 được thiết kế chủ yếu để làm sạch bằng plasma và kích hoạt bề mặt các gói bán dẫn, chất nền, khung dẫn và các linh kiện liên quan. Các vị trí xử lý điển hình bao gồm làm sạch trước khi gắn chip và hàn dây, kích hoạt trước khi đúc hoặc đóng gói, chuẩn bị trước khi trám khe hở chip lật và làm sạch trước khi gắn bi hàn.
Xử lý plasma vi sóng chủ yếu dựa vào các gốc tự do phản ứng hóa học. Plasma khuếch tán này có thể tiếp cận các bề mặt và không gian nhỏ bên trong các khay chứa hoặc giá đỡ sản phẩm tương thích, đồng thời giảm thiểu sự bắn phá ion theo hướng xác định thường gặp trong một số quy trình plasma dựa trên điện cực.
Cấu hình và kiểm tra thiết bị đã qua sử dụng
Các thông số kỹ thuật nêu trên mô tả nền tảng GIGA 690 được công bố trong cùng thời kỳ sản xuất với máy năm 2010 được liệt kê. Thiết bị thực tế có thể có cửa buồng, giá đỡ sản phẩm, bơm chân không, số lượng kênh khí hoặc cấu hình plasma tùy chọn khác nhau.
Các tùy chọn có sẵn cho bệ xoay bao gồm các kênh dẫn khí bổ sung, bệ xoay 400 mm, hệ thống bơm thay thế và cấu hình ECR. Không nên coi các tính năng này là đã được lắp đặt trừ khi chúng được xác minh từ ảnh chụp máy, bảng tên, danh sách linh kiện hoặc báo cáo kiểm tra.
Trước khi báo giá, khách hàng cần xác nhận số seri, tình trạng buồng chân không, máy phát vi sóng, cấu hình khí, kiểu máy MFC, bơm chân không, bệ xoay, máy tính điều khiển, phần mềm QNX, các giá đỡ sản phẩm đi kèm, giờ hoạt động và trạng thái bật nguồn hiện tại.
Yêu cầu thông tin GIGA 690
Vui lòng liên hệ với nhóm của chúng tôi để kiểm tra tình trạng sẵn có của máy PVA TePla / Technics GIGA 690 đã qua sử dụng. Vui lòng cung cấp loại sản phẩm, quy trình đóng gói, khí xử lý cần thiết, kích thước máy vận chuyển, quốc gia đích đến và lịch trình lắp đặt dự kiến để chúng tôi có thể xem xét hệ thống hiện có.
Vui lòng liên hệ với chúng tôi để nhận ảnh máy, số seri, cấu hình lắp đặt, tình trạng kiểm tra và báo giá.
Câu hỏi thường gặp
Máy hàn PVA TePla GIGA 690 được dùng để làm gì?
Máy GIGA 690 chủ yếu được sử dụng để làm sạch plasma và kích hoạt bề mặt trước các quy trình đóng gói bán dẫn như gắn chip, hàn dây, đổ đầy đế, đúc khuôn, đóng gói và gắn bi hàn.
GIGA 690 có phải là hệ thống khắc plasma chính xác không?
GIGA 690 chủ yếu là hệ thống làm sạch và kích hoạt plasma vi sóng. Nó có thể loại bỏ chất gây ô nhiễm hữu cơ hoặc sửa đổi bề mặt, nhưng không được thiết kế chủ yếu như một máy khắc chuyển mẫu chính xác cho cấu trúc thiết bị bán dẫn.
Buồng xử lý có kích thước bao nhiêu?
Hệ thống được công bố từ giai đoạn sản xuất này có buồng nhôm dung tích 91 L với kích thước bên trong là 450 × 450 × 450 mm.
Hệ thống này có bao nhiêu kênh dẫn khí?
Nền tảng tiêu chuẩn có hai kênh khí, mỗi kênh được điều khiển bởi bộ điều khiển lưu lượng khối và van điện từ. Ba hoặc bốn kênh khí có sẵn dưới dạng tùy chọn và cần được xác minh trên từng máy cụ thể.
Máy GIGA 690 sản xuất năm 2010 này hiện còn hoạt động không?
Thông tin rao bán cho biết máy được sản xuất năm 2010, nhưng không xác nhận tình trạng hoạt động hiện tại. Cần kiểm tra nguồn vi sóng, bơm chân không, bộ điều khiển khí, buồng chân không, phần mềm và trạng thái khởi động trước khi báo giá.
