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Système plasma micro-ondes PVA TePla / Technics GIGA 690 d'occasion

Système plasma micro-ondes PVA TePla / Technics GIGA 690 d'occasion (2010) pour le nettoyage et l'activation de surface des boîtiers de semi-conducteurs. État et options disponibles sur demande.

Used PVA TePla / Technics GIGA 690 Microwave Plasma System IMAGE DE L'ÉQUIPEMENT
Examen de la configuration Modèle et options installées
Fournitures neuves/d'occasion Sous réserve de la disponibilité du projet
Livraison mondiale Évaluation basée sur la destination
Demande de devis technique Correspondance des paquets et des processus

Le système PVA TePla / Technics GIGA 690 est un système plasma micro-ondes basse pression conçu pour le nettoyage et l'activation de surface dans les boîtiers de semi-conducteurs et de microélectronique. Il utilise une énergie micro-ondes de 2,45 GHz introduite par une fenêtre dans la chambre à vide pour générer un plasma chimiquement réactif, sans électrodes RF à l'intérieur de celle-ci.

Ce système est couramment utilisé avant la fixation de la puce, le câblage, le remplissage de la puce retournée, l'encapsulation et la fixation de la bille. La machine disponible est présentée comme un système de 2010 ; toutefois, son état de fonctionnement actuel, sa configuration de processus installée et l'équipement de vide inclus doivent être vérifiés avant l'achat.

PVA TePla GIGA 690 microwave plasma system

Spécifications principales du PVA TePla GIGA 690

FabricantPVA TePla / Technics
ModèleMAX 690
Type d'équipementSystème de nettoyage et d'activation par plasma micro-ondes basse pression
Année d'équipement2010, selon la liste des équipements disponibles
Matériau de la chambre de traitementAluminium
Volume de la chambre91 L
Dimensions intérieures de la chambre450 × 450 × 450 mm
Fréquence plasma2,45 GHz
Puissance des micro-ondes0–1 000 W
Canaux de gaz standardDeux canaux, chacun équipé d'un régulateur de débit massique et d'une électrovanne.
Raccordement sous videDN 63 ISO K
Pression de baseEnviron 2 × 10-2mbar
Pression du procédéEnviron 0,2 à 2 mbar
Temps d'évacuationEnviron 1 minute
Système de contrôleManette sur PC avec écran graphique de 10,4 pouces
Système opérateurSystème d'exploitation temps réel QNX
Alimentation électrique230 V, monophasé, 15 A, 50/60 Hz
Approvisionnement en gaz de procédéRaccord Swagelok 1/4 pouce, pression d'entrée de 1 à 2 bars
Alimentation en air compriméRaccord Swagelok 1/4 pouce, pression d'entrée de 4 à 6 bars
Dimensions approximatives1 050 × 1 750 × 800 mm
Poids approximatif195 kg, système seul et sans la pompe à vide
ConditionUtilisé équipement semi-conducteur
DisponibilitéSous réserve de disponibilité des stocks, d'inspection et de confirmation de configuration

Principales caractéristiques de l'équipement

  • Génération de plasma par micro-ondes à basse pression à 2,45 GHz

  • Puissance micro-ondes réglable en continu jusqu'à 1 000 W

  • Grande chambre de traitement en aluminium de 91 L

  • Couplage d'énergie micro-ondes sans électrodes à l'intérieur de la chambre

  • Distribution standard de gaz de procédé contrôlée par MFC à deux canaux

  • Contrôle manuel et automatique des processus

  • Capacité de stockage pour plusieurs recettes nécessitant une transformation en plusieurs étapes

  • Surveillance optique de l'intensité du plasma et dispositifs de sécurité

Applications typiques

Le GIGA 690 est principalement conçu pour le nettoyage plasma et l'activation de surface des boîtiers semi-conducteurs, des substrats, des grilles de connexion et des composants associés. Les étapes de traitement typiques comprennent le nettoyage avant la fixation de la puce et le câblage, l'activation avant le moulage ou l'encapsulation, la préparation avant le remplissage de la sous-couche pour le flip-chip et le nettoyage avant la fixation des billes de soudure.

Le traitement par plasma micro-ondes est principalement piloté par des radicaux chimiquement réactifs. Ce plasma diffus peut atteindre les surfaces et les petits espaces à l'intérieur des chargeurs ou des supports de produits compatibles, tout en réduisant le bombardement ionique directionnel associé à certains procédés plasma à électrodes.

PVA TePla GIGA 690 plasma process chamber

Configuration et inspection du matériel d'occasion

Les spécifications ci-dessus décrivent la plateforme GIGA 690 publiée, issue de la même période de production que la machine de 2010 mentionnée. L'équipement réel peut présenter des différences au niveau de la porte de la chambre, du porte-produit, de la pompe à vide, du nombre de canaux de gaz ou de la configuration plasma (en option).

Les options disponibles pour la plateforme comprenaient des canaux de gaz supplémentaires, une plateforme rotative de 400 mm, des systèmes de pompage alternatifs et une configuration ECR. Ces options ne doivent pas être considérées comme installées tant qu'elles n'ont pas été vérifiées à partir des photographies de la machine, de sa plaque signalétique, de la liste des composants ou du rapport d'inspection.

Avant d'établir un devis, les clients doivent confirmer le numéro de série, l'état de la chambre, le générateur de micro-ondes, la configuration du gaz, les modèles MFC, la pompe à vide, la plateforme rotative, l'ordinateur de contrôle, le logiciel QNX, les supports de produits inclus, les heures de fonctionnement et l'état actuel de mise sous tension.

PVA TePla GIGA 690 equipment nameplate

Demande d'informations sur le GIGA 690

Contactez notre équipe pour vérifier la disponibilité actuelle du système PVA TePla / Technics GIGA 690 d'occasion. Veuillez indiquer le type de produit, le processus d'emballage, les gaz de traitement requis, les dimensions du support, le pays de destination et le calendrier d'installation prévu afin que nous puissions examiner le système disponible.

Contactez-nous pour obtenir des photos de la machine, le numéro de série, la configuration installée, l'état d'inspection et un devis.

Foire aux questions

À quoi sert le PVA TePla GIGA 690 ?

Le GIGA 690 est principalement utilisé pour le nettoyage au plasma et l'activation de surface avant les processus d'encapsulation des semi-conducteurs tels que la fixation de la puce, le câblage, le sous-remplissage, le moulage, l'encapsulation et la fixation des billes de soudure.

Le GIGA 690 est-il un système de gravure plasma de précision ?

Le GIGA 690 est avant tout un système de nettoyage et d'activation par plasma micro-ondes. Il peut éliminer les contaminants organiques ou modifier les surfaces, mais il n'est pas conçu principalement comme un système de gravure de transfert de motifs de précision pour les structures de dispositifs semi-conducteurs.

Quelles sont les dimensions de la chambre de traitement ?

Le système publié de cette période de production possède une chambre en aluminium de 91 L avec des dimensions internes de 450 × 450 × 450 mm.

Combien de canaux de gaz de procédé comporte le système ?

La plateforme standard comporte deux canaux de gaz, chacun contrôlé par un régulateur de débit massique et une électrovanne. Trois ou quatre canaux de gaz étaient disponibles en option et devaient être vérifiés sur chaque machine.

Ce GIGA 690 de 2010 est-il actuellement opérationnel ?

L'annonce indique que la machine date de 2010, mais ne précise pas son état de fonctionnement actuel. Avant d'établir un devis, il convient de vérifier la source micro-ondes, la pompe à vide, les commandes de gaz, la chambre, le logiciel et l'état de mise sous tension.