銅線鍵結平台

K&S ICNN ProCu 銅線鍵結機

審查 K&S ICONN ProCu 自動銅線鍵合平台、銅無空氣球形成所需的工藝控制、ProCu 和 ProCu PLUS 之間的區別、機器配置點以及二手半導體鍵合設備的實際檢查。

銅線鍵合 保護氣體 EFO 控制 ProCu 與 ProCu PLUS 過程轉移
模型概述

K&S ICONN ProCu是什麼?

K&S ICONN ProCu 是一種 ICONN 自動球焊機配置,專為滿足銅線半導體封裝的要求而開發。

銅線改變了自由空氣球形成、保護氣氛、毛細管選擇、鍵合參數、焊盤相互作用和製程認證的要求。

ProCu 不僅僅是一個軟體名稱。請確認實際機器上安裝的 EFO、氣體輸送系統、鍵結頭、超音波系統、線材套件、軟體以及製程歷史記錄。
01

銅製自由空氣球

銅球的形成需要合適的 EFO 設置和受控氣氛,以減少形成階段的氧化。

02

第一鍵控制

鍵合力、超音波能量、時間和毛細管幾何形狀必須與銅線和半導體焊盤結構相符。

03

環狀結構

可程式迴路運動必須控制導線軌跡,同時避免過大的應力、幹擾或封裝間隙問題。

04

第二鍵穩定性

在連續生產過程中,縫合線形成、尾部控制、線材分離和封裝表面相互作用必須保持穩定。

銅冶煉製程基礎知識

銅線鍵合需要一套完整的工藝系統

穩定的銅冶煉製程依賴多個相互關聯的子系統。不應僅因為產品目錄中包含「ProCu」字樣就選擇某台設備。

流程系統 01

EFO 和球形

EFO電流、時間、電極狀況、焊絲位置和製程氣氛都會影響銅自由空氣球的形狀和一致性。

流程系統 02

保護性氣體輸送

氣體類型、純度、流量、噴嘴位置、調節器穩定性、閥門和管路狀況都會影響球體形成過程中的氧化控制。

流程系統 03

毛細管和墊片相互作用

毛細管幾何形狀、導線直徑、焊盤金屬材料、焊盤厚度和底層結構都會影響可用的鍵結視窗。

流程系統 04

力和超音波響應

要形成可重複的互連,鍵結力、超音波能量、時序和機器機械條件必須共同作用。

世代比較

K&S ICONN ProCu 與 ICONN ProCu PLUS 對比

ProCu 和 ProCu PLUS 應被視為相關但不同的設備系列。後者的名稱並非只是對同一台機器進行外觀標籤的變更。

決策點 比較
早期銅平台 ICONN ProCu
後期銅生成 ICNN ProCu PLUS
主要定位
ICNN銅線鍵結配置。
後續平台配備了升級的銅鍵合子系統。
流程生成
請在實際機器上核實已安裝的進程包和軟體。
隨ProCu5工藝一代引入。
可黏合面積
針對特定機器;驗證型號、索引器和配置。
官方發布會確定了 80 毫米標準配置和 87 毫米 LA 配置。
二手設備檢查
確認原廠銅製硬體、軟體和燃氣系統。
確認 PLUS 產生、ProCu5 配置、LA/ELA 狀態和選項。
請勿將已發布的 ProCu PLUS 80 毫米或 LA 87 毫米資訊應用於早期的 ICONN ProCu 設備。早期設備需要單獨的銘牌、選項清單和實體配置檢查。
過程控制點

決定銅鍵穩定性的六個方面

在對機器進行鑑定、轉移配方或調查黏合結果不一致的情況時,應審查這些製程區域。

控制 01

電線規格

確認銅的成分、直徑、線軸狀況、儲存方式以及與目標製程的兼容性。

控制 02

毛細管幾何形狀

孔徑、倒角、尖端直徑、端面角度和材料必須與導線和封裝的幾何形狀相符。

控制 03

氣體環境

氣體純度、流動穩定性、噴嘴位置和封閉環境條件都會影響自由空氣球的氧化。

控制 04

晶片焊盤結構

焊盤的冶金特性、厚度、污染程度和底層結構都會影響安全黏接窗口。

控制 05

機器狀況

鍵結頭機械結構、感測器、力控制、EFO 和線夾條件會影響製程重複性。

控制 06

食譜管理

參數控制、軟體版本、流程檔案和變更管理都會影響機器之間的可攜性。

機器配置

在ICONN ProCu機器上需要驗證哪些內容

型號名稱應有照片、選配清單以及被評估機器的運作證據佐證。

01 模型和流程生成 將早期的 ProCu 機器與 ProCu PLUS 及後續配置的機器區分開來。

記錄確切的型號、序號、年份、機器後綴、軟體版本和已安裝的工藝包資訊。

02 EFO硬體 穩定的銅球形成取決於 EFO 系統的狀況和控制。

檢查 EFO 操作、電極狀況、導線位置、電纜連接、警報、校準和可用的演示證據。

03 天然氣輸送 確認機器包含所需的銅製氣體輸送組件。

檢查瓦斯噴嘴、調節器、閥門、流量組件、管路、連接件和壓力穩定性。

04 鍵合頭和感應器 機械條件和超音波條件會影響可用的製程視窗。

檢查鍵合頭運動、力控制、感測器狀況、線夾、毛細管介面和維護歷史。

05 索引器和軟體包工具 只有當目標封裝可以運輸和夾緊時,銅箔工藝才有用。

核實軌道寬度、輸送範圍、夾具、加熱塊、封裝方向、可黏合區域和包含的更換零件。

06 軟體和流程文件 檢查是否與現有合格程序和生產要求相容。

記錄軟體版本、許可證、流程文件、電腦狀況、儲存備份和通訊介面。

過程轉移

將銅配方轉移到另一台 ICONN 機器

僅憑工藝文件並不能保證黏接性能完全相同。接收設備的機器、工具、材料和環境條件必須與合格的來源設備進行比較。

最終驗收應基於客戶自身的驗證方法、包裝、線材和可靠性要求。

討論工藝轉移
01

比較機器

比較模型生成、鍵結頭、感測器、EFO、氣體系統、軟體、分度器和工具。

02

確認材料

匹配導線、毛細管、晶片焊盤、引線框架或基板、氣體和封裝表面條件。

03

制定初始配方

只有在檢查軟體相容性和機器特定偏移量後,才能傳輸合格的參數。

04

驗證流程

檢查球體形成、第一鍵、環、第二鍵、視覺結果、拉伸或剪切資料以及所需的可靠性測試。

二手設備評估

二手ICONN ProCu的檢查要點

銅製設備需要進行常規的機械和軟體檢查,以及對 EFO 和氣體輸送硬體的額外驗證。

要求提供實際序號作為證據,而不是使用同一型號系列中另一台機器的演示資料。

檢查 01

銘牌和選項

記錄型號、序號、年份、後綴、製程代數和已安裝選件資訊。

檢查 02

債券頭頭操作

檢查 Z 軸運動、力控制、感知器、線夾、毛細管支架和異常雜訊。

檢查 03

EFO和銅球試驗

核實 EFO 運作情況,並在可行的情況下,要求提供穩定自由空氣球形成的證據。

檢查 04

瓦斯系統檢查

檢查調節器、閥門、噴嘴、管路、流量控制裝置、警報器和洩漏情況。

檢查 05

視覺和物料搬運

測試相機、照明、模式識別、索引器、夾具、加熱塊和包裝輸送。

檢查06

軟體和示範

記錄軟體、許可證、電腦、流程文件、備份和可用的試運行或擔保證據。

銅鍵合常見問題解答

K&S ICNN ProCu 常見問題解答

關於 ProCu 平台、銅製程需求、模型迭代和二手設備評估的常見問題。

K&S ICNN ProCu是什麼?

它是一種根據銅線半導體封裝要求開發的自動熱超音波球焊機配置。

為什麼銅線鍵合需要ProCu配置?

銅鍵合需要控制球體形成、合適的 EFO 條件、保護氣體輸送、相容的毛細管和精心開發的鍵結參數。

ProCu 和 ProCu PLUS 有什麼不同?

ProCu PLUS是較新一代產品,採用了升級的子系統和ProCu5製程。早期的ProCu設備不應被認為具有相同的功能。

每個 ICONN ProCu 的可黏接面積都相同嗎?

不。實際面積取決於型號、索引器、夾具、加熱塊、軟體以及任何後續升級。

ICONN ProCu 能黏合金線嗎?

必須根據已安裝的硬體、軟體、EFO(電子流變裝置)、氣體系統、毛細管和製程歷史記錄來確認機器是否具備金絲加工能力。切勿想當然地認為所有銅絲配置的機器都適用於金絲加工。

銅製程轉移前應檢查哪些方面?

比較焊絲、毛細管、焊盤冶金、焊球尺寸、氣體、電火花加工、力、超音波設定、迴路輪廓、二次鍵結、工具、軟體和機器狀況。

二手ICONN ProCu應該檢查哪些方面?

檢查銘牌、鍵結頭、感測器、線夾、EFO、氣體輸送、視覺系統、分度器、夾具、加熱塊、軟體、電腦和工具。

ICONN ProCu 查詢需要哪些資訊?

請提供所需的型號、線材和直徑、封裝圖、引線框架或基板尺寸、所需模具、理想狀態和目的地。

共同評估ICONN ProCu機器和銅工藝

請將線纜規格、封裝圖、目標型號產生、可黏合面積要求、工具需求、首選條件和目的地發送給我們進行基於配置的審查。

請求ProCu審查