Die Tokyo Electron TEL MARK 8 ist eine Wafer-Beschichtungs- und Entwicklungsanlage für die Fotolackverarbeitung in der Halbleiter-Fotolithografie. Laut der verfügbaren Geräteliste ist sie für die Bearbeitung von 6- und 8-Zoll-Wafern in einer 2C+2D-Konfiguration ausgelegt.
Das System dient der Beschichtung von Wafern vor der Belichtung und der Entwicklung des Fotolackmusters nach der Belichtung. Da sich gebrauchte MARK 8-Systeme hinsichtlich Prozessmodulen, Thermoeinheiten, Chemikalienzufuhr und Wafer-Schnittstellen unterscheiden können, sollte die installierte Konfiguration vor dem Kauf überprüft werden.
TEL MARK 8 Hauptspezifikationen
| Hersteller | Tokyo Electron Limited |
|---|---|
| Marke | TEL |
| Modell | MARK 8 |
| Gerätetyp | Wafer-Beschichtungs- und Entwicklerbahnsystem |
| Unterstützte Wafergrößen | Laut der verfügbaren Auflistung handelt es sich um 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafer. |
| Aufgelistete Prozesskonfiguration | 2C+2D; die tatsächlich installierten Module müssen bestätigt werden |
| Primärprozess | Fotolackbeschichtung und Entwicklung |
| Zustand | Gebraucht Halbleiteranlagen |
| Verfügbarkeit | Vorbehaltlich der aktuellen Lagerverfügbarkeit und Konfigurationsbestätigung |
Wichtigste Ausstattungsmerkmale
Unterstützt die Verarbeitung von 150-mm- und 200-mm-Wafern.
Kombiniert Fotolackbeschichtung und Entwicklungsvorgänge
Aufgeführt mit einer 2C+2D-Prozesskonfiguration
Geeignet für den Einsatz in etablierten Fotolithografie-Produktionslinien
Einzelne gebrauchte Maschinenmodule und der Lieferumfang können variieren
Typische Anwendungen
Der TEL MARK 8 kann im Rahmen einer Fotolithografie-Sequenz für Wafer-Priming, Fotolackbeschichtung, Wärmebehandlung und Entwicklung eingesetzt werden. Der genaue Prozessablauf hängt von den installierten Prozess- und Wärmemodulen ab.
Zu den potenziellen Anwendungsgebieten gehören die Herstellung integrierter Schaltungen, die MEMS-Verarbeitung, die diskrete Halbleiterfertigung und andere 150-mm- oder 200-mm-Wafer-Prozesse, die eine automatisierte Resistbeschichtung und -entwicklung erfordern.
Konfiguration und Inspektion gebrauchter Geräte
Die Quellenangabe beschreibt das System als 2C+2D, listet aber nicht alle Heizplatten, Kühlplatten, Kassettenstationen, Chemikalienleitungen oder Automatisierungsoptionen auf, die an der Maschine verbaut sind. Diese Angaben sollten anhand aktueller Fotos der Anlage und der Komponentenliste überprüft werden.
Vor der Angebotserstellung sollten Kunden die Seriennummer, die Wafer-Größenkonfiguration, die Kassettenstationen, den Wafer-Roboter, die Beschichtungsschalen, die Entwicklungsmodule, die Wärmeeinheiten, den Chemikalienschrank, die Umgebungssteuerung, den Softwarezustand und den aktuellen Einschaltzustand überprüfen.
TEL MARK 8 Informationen anfordern
Kontaktieren Sie unser Team, um die aktuelle Verfügbarkeit des gebrauchten TEL MARK 8 zu prüfen. Bitte geben Sie Ihren Waferdurchmesser, die Anforderungen an Fotolack und Entwickler, die benötigten Prozessmodule, das Belichtungswerkzeug, das Zielland und den voraussichtlichen Installationstermin an.
Kontaktieren Sie uns für aktuelle Fotos, die installierte Konfiguration, den Lieferumfang, den Inspektionsstatus und ein Angebot.
Häufig gestellte Fragen
Welche Wafergrößen kann der TEL MARK 8 verarbeiten?
Die verfügbare Auflistung kennzeichnet das System für 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafer. Die installierte Wafer-Handhabungshardware sollte auf die erforderliche Größe überprüft werden.
Was bedeutet die aufgeführte 2C+2D-Konfiguration?
Die Angaben des Verkäufers beziehen sich auf Beschichtungs- und Entwicklungsprozessmodule. Die genaue Modulanzahl, das Layout und der Betriebszustand sollten bei der Besichtigung überprüft werden.
Kann der MARK 8 mit einem vorhandenen Schrittmotor installiert werden?
Die Installation hängt von der Wafergröße, den Kassettenstandards, der Schnittstelle zwischen Spur und Stepper, der Softwarekommunikation und dem Anlagenlayout ab. Die Kompatibilität sollte für das jeweilige Belichtungssystem geprüft werden.
Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten MARK 8 überprüft werden?
Wichtige Prüfpunkte sind Wafertransfer, Spinmotoren, Beschichtungs- und Entwicklungsbecher, Heizplatten, Chemikalienzufuhr, Temperaturregelung, Sicherheitsverriegelungen und Systemsoftware.
