東京電子TEL MARK 8是一款晶圓塗覆顯影一體機，專為半導體光刻中的光阻製程而設計。根據現有設備清單，本設備適用於6吋和8吋晶圓的2C+2D配置。
系統旨在曝光前對晶圓進行塗覆，曝光後顯影光阻圖案。由於二手 MARK 8 系統在製程模組、熱單元、化學品輸送和晶圓介面等方面可能存在差異，因此購買前應檢查已安裝的配置。
電話標誌 8 主要規格
| 製造商 | 東京電子有限公司 |
|---|---|
| 品牌 | 電話 |
| 模型 | 馬克8 |
| 設備類型 | 晶圓塗覆機和顯影機軌道系統 |
| 支援的晶圓尺寸 | 根據現有清單，有 6 英吋和 8 英吋的晶圓。 |
| 列出的流程配置 | 2C+2D；實際安裝的模組數量需確認 |
| 初級過程 | 光阻塗覆及顯影 |
| 狀態 | 用過的 半導體設備 |
| 可用性 | 以當前庫存和配置確認為準 |
主要設備特性
支援所列的 150 毫米和 200 毫米晶圓加工
結合了光阻塗覆和顯影操作
採用 2C+2D 製程配置
適用於現有的光刻生產線
各個二手設備模組和交付範圍可能有所不同
典型應用
TEL MARK 8 可用於微影製程的晶圓預處理、光阻塗覆、熱處理及顯影。具體支援的製程取決於所安裝的製程模組和熱模組。
潛在應用包括積體電路製造、MEMS 加工、分離半導體製造以及其他需要自動化光阻塗覆和顯影的 150 毫米或 200 毫米晶圓製程。
二手設備配置和檢驗
供應商提供的清單將該系統描述為 2C+2D，但這並未列出機器上安裝的所有加熱板、冷卻板、卡槽工位、化學品管線或自動化選項。這些項目應根據現有設備照片和組件清單進行確認。
報價前，客戶應核實序號、晶圓尺寸設定、卡盒工位、晶圓機器人、塗佈碗、顯影模組、熱單元、化學櫃、環境控制、軟體狀況和當前通電狀態。
請求 TEL MARK 8 信息
請聯絡我們的團隊查詢二手 TEL MARK 8 的當前供貨情況。請提供您的晶圓直徑、光阻和顯影劑要求、所需的製程模組、曝光設備、目的地國家/地區以及預期的安裝計畫。
請聯絡我們以取得最新照片、安裝配置、交付範圍、檢驗狀態和報價。
常見問題解答
TEL MARK 8 可以加工哪些尺寸的晶圓？
現有清單中列出了適用於 6 吋和 8 吋晶圓的系統。應檢查已安裝的晶圓處理硬體是否符合所需尺寸。
所列的 2C+2D 配置表示什麼？
賣家清單中會顯示塗層和顯影製程模組。模組的具體數量、佈局和運行狀況應在驗貨時確認。
MARK 8 可以安裝在現有的步進馬達上嗎？
安裝取決於晶圓尺寸、卡匣標準、軌道與步進機介面、軟體通訊以及設備佈局。應針對特定曝光工具評估相容性。
購買二手 MARK 8 之前應該檢查哪些方面？
重要檢查項目包括晶圓轉移、旋轉馬達、塗佈和顯影杯、熱板、化學品輸送、溫度控制、安全聯鎖裝置和系統軟體。
