Il sistema PVA TePla / Technics 660 è un sistema al plasma a microonde a bassa pressione configurato per l'incisione di isolamento dei bordi nella produzione di celle solari. Il processo rimuove lo strato drogato conduttivo attorno ai bordi della cella per isolare elettricamente le superfici anteriore e posteriore e ridurre le dispersioni di corrente indesiderate.
Questa macchina, disponibile, è stata prodotta nel 2008 e ha all'attivo solo 16 ore di funzionamento. La sua configurazione dichiarata comprende un piano di lavoro di 350 mm di diametro, tre ingressi per gas di processo controllati da MFC, un ingresso per gas di sfiato e una pompa per vuoto a secco oil-free EBARA. Prima dell'acquisto, si consiglia di verificare le condizioni operative e la completezza della macchina.
Specifiche principali del PVA TePla Technics 660
| Produttore | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Modello | 660 |
| Tipo di apparecchiatura | Sistema di incisione al plasma a microonde a bassa pressione |
| Processo configurato | Incisione per l'isolamento dei bordi delle celle solari |
| Anno di produzione | 2008, secondo l'elenco delle attrezzature disponibili |
| Ore di funzionamento registrate | 16 ore, secondo l'elenco delle attrezzature disponibili |
| Frequenza del plasma | 2,45 GHz |
| Potenza a microonde | 0–1.000 W |
| Materiale della camera di processo | Alluminio |
| Volume della camera | 64 L |
| Dimensioni interne della camera | 400 × 400 × 400 mm |
| Input di gas di processo installati | Secondo l'elenco delle apparecchiature, sono presenti tre ingressi di gas controllati da MFC. |
| Palcoscenico | Opzione di piattaforma con diametro di 350 mm, secondo l'elenco delle apparecchiature |
| Collegamento per vuoto | DN 63 ISO K |
| Pressione di base | Circa 2 × 10-2mbar |
| Pressione di processo | Circa 0,2–2 mbar |
| Tempo di evacuazione | Circa 1 minuto |
| Pompa per vuoto inclusa | Pompa a secco senza olio EBARA, secondo l'elenco delle apparecchiature |
| Alimentazione elettrica | 230 V, monofase, 16 A, 50/60 Hz |
| Dimensioni approssimative | 1.050 × 1.720 × 770 mm |
| Peso approssimativo | 180 kg, esclusa la pompa del vuoto |
| Condizione | Usato apparecchiature per semiconduttori |
| Disponibilità | Salvo disponibilità a magazzino, ispezione e conferma della configurazione. |
Caratteristiche principali dell'apparecchiatura
Generazione di plasma a microonde a bassa pressione a 2,45 GHz
Potenza del microonde regolabile fino a 1.000 W
Camera di processo in alluminio da 64 litri senza elettrodi RF interni
Configurato per l'incisione dell'isolamento dei bordi delle celle solari
Opzione per piattaforma porta-substrato con diametro di 350 mm
Tre ingressi di gas di processo controllati da MFC
La configurazione indicata include la pompa per vuoto a secco senza olio EBARA.
Elaborazione manuale e automatica con ricette memorizzate
Incisione per l'isolamento dei bordi delle celle solari
Durante la produzione delle celle solari, lo strato drogato può estendersi attorno ai bordi del wafer e creare una connessione elettrica tra la superficie anteriore e quella posteriore. L'isolamento dei bordi tramite plasma rimuove questa regione conduttiva del bordo, in modo che la giunzione PN rimanga elettricamente separata.
In un tipico processo al plasma a strati, vengono incisi solo i bordi esposti delle celle, mentre i wafer adiacenti proteggono le superfici principali anteriore e posteriore. La composizione chimica del gas, la disposizione di caricamento, il risultato dell'incisione e le dimensioni del substrato supportato dipendono dalla piattaforma installata, dal sistema del gas e dalla ricetta di processo validata.
Capacità aggiuntiva di elaborazione del plasma
La piattaforma 660 è stata sviluppata anche per la pulizia al plasma a bassa pressione e l'attivazione superficiale dei package di semiconduttori prima del montaggio del chip, del wire bonding e dell'incapsulamento. Tuttavia, questa specifica macchina è indicata con una configurazione di incisione per l'isolamento dei bordi.
L'utilizzo per la pulizia di imballaggi, la lavorazione di fotoresist o altre applicazioni al plasma deve essere preso in considerazione solo dopo aver verificato la compatibilità della camera, i materiali del gas, le guarnizioni, la configurazione della pompa, il supporto del substrato e i requisiti di sviluppo del processo.
Configurazione e ispezione delle apparecchiature usate
Le specifiche della piattaforma pubblicate e la configurazione installata di un singolo sistema usato non sono necessariamente identiche. Questa macchina risulta includere tre ingressi gas MFC, un collegamento per il gas di sfiato, uno stadio da 350 mm e una pompa a secco EBARA, ma ogni componente deve essere verificato tramite fotografie recenti e un'ispezione.
Prima di richiedere un preventivo, i clienti sono pregati di confermare il numero di serie, le ore di funzionamento registrate, il generatore di microonde, le condizioni della camera, i modelli MFC, la compatibilità del gas, il movimento del piano, il modello della pompa del vuoto, il sistema di controllo, i dispositivi di sicurezza, le ricette disponibili e lo stato di alimentazione attuale.
Richiedi informazioni sul PVA TePla 660
Contatta il nostro team per verificare la disponibilità attuale del sistema PVA TePla / Technics 660 usato. Ti preghiamo di fornire il tipo di substrato, le dimensioni del wafer o della cella, il processo di isolamento dei bordi desiderato, i gas richiesti, il paese di destinazione e la data di installazione prevista.
Contattateci per ricevere foto aggiornate delle apparecchiature, numero di serie, registro delle ore di funzionamento, configurazione installata, stato delle ispezioni e preventivo.
Domande frequenti
A cosa serve il PVA TePla Technics 660?
Questa specifica macchina è configurata per la decapaggio al plasma a microonde per l'isolamento dei bordi nella produzione di celle solari. La piattaforma 660 può anche supportare la pulizia al plasma e l'attivazione superficiale, se equipaggiata e validata per tali processi.
Che cosa viene rimosso con la tecnica di incisione per l'isolamento dei bordi?
Questo processo rimuove lo strato drogato conduttivo attorno ai bordi di una cella solare, in modo che le superfici anteriore e posteriore non rimangano elettricamente connesse lungo il perimetro del wafer.
Questa macchina include una pompa per il vuoto?
L'elenco delle dotazioni disponibili indica che è inclusa una pompa a secco senza olio EBARA. Il modello esatto della pompa, le condizioni operative e i componenti di collegamento devono essere verificati durante l'ispezione.
Quanti ingressi di gas di processo sono installati?
La macchina in questione dispone di tre ingressi per gas di processo controllati da MFC e di un ingresso separato per gas di sfiato. Gli intervalli di misurazione dell'MFC e i gas compatibili devono essere verificati in base ai componenti installati.
Questo PVA TePla 660 è stato utilizzato intensamente?
La scheda tecnica dell'apparecchiatura riporta solo 16 ore di funzionamento. Questo valore deve essere verificato confrontandolo con le informazioni del controller della macchina, i registri di manutenzione o altra documentazione disponibile relativa alle ore di funzionamento prima di essere considerato confermato.
