二手PVA TePla / Technics 660邊緣隔離等離子蝕刻機

PVA TePla / Technics 660 是一款低壓微波等離子體系統，專為太陽能電池生產中的邊緣隔離蝕刻而設計。此製程可去除電池邊緣周圍的導電摻雜層，從而實現前後表面的電隔離，並減少不必要的電流洩漏。

這台待售設備生產於2008年，記錄顯示僅運作了16小時。其配置包括一個直徑350毫米的工作台、三個由MFC控制的製程氣體輸入口、一個排氣輸入口以及一台EBARA無油乾式真空幫浦。購買前仍需確認其目前的運作狀況和設備完整性。

PVA TePla Technics 660 主要規格

主要設備特性

• 2.45 GHz 低壓微波等離子體生成

• 可調式微波輸出功率，最高可達 1000 瓦

• 64公升鋁製製程腔室，無內部射頻電極

• 配置用於太陽能電池邊緣隔離蝕刻

• 可選配直徑 350 毫米的基板平台

• 三個由MFC控制的製程氣體輸入

• 所列配置中包含EBARA無油乾式真空泵

• 手動和自動處理，並可使用已儲存的配方

太陽能電池邊緣隔離蝕刻

在太陽能電池生產過程中，摻雜層可能會延伸到晶圓邊緣，並在前後表面之間形成電氣連接。等離子體邊緣隔離技術可以去除此導電邊緣區域，從而確保PN結保持電隔離狀態。

在典型的堆疊式等離子體刻蝕製程中，僅對暴露的單元邊緣進行刻蝕，而相鄰的晶圓則保護主要的正面和背面。實際的氣體化學成分、裝載方式、蝕刻結果和支撐基板的尺寸取決於安裝的平台、氣體系統和經過驗證的製程配方。

額外的等離子體處理能力

660平台也專為半導體封裝的低壓等離子清洗和表面活化而開發，用於晶片貼裝、引線鍵合和封裝之前的表面處理。然而，這台機器的規格說明中特別列出了邊緣隔離蝕刻配置。

只有在確認腔室相容性、氣體材料、密封件、泵浦配置、基板支架和製程開發要求後，才應考慮將其用於封裝清洗、光阻處理或其他等離子體應用。

二手設備配置和檢驗

已公佈的平台規格與實際使用系統的安裝配置未必完全一致。據稱該機器包含三個MFC氣體輸入口、一個排氣接口、一個350毫米平台和一個EBARA乾式泵，但每個組件都應根據現有照片和現場檢查進行核實。

報價前，客戶應確認序號、記錄運行時間、微波發生器、腔室狀況、MFC 型號、氣體相容性、平台移動、真空泵型號、控制系統、安全聯鎖裝置、可用配方和當前通電狀態。

索取 PVA TePla 660 信息

請聯絡我們的團隊查詢二手 PVA TePla / Technics 660 的當前供貨情況。請提供您的基板類型、晶圓或單元尺寸、目標邊緣隔離製程、所需氣體、目的地國家/地區和預計安裝計畫。

請聯絡我們索取目前設備照片、序號、運行小時記錄、安裝配置、檢驗狀態和報價。

常見問題解答

PVA TePla Technics 660 是用來做什麼的？

這台機器專用於太陽能電池生產中的微波等離子體邊緣隔離蝕刻。 660平台在配備相應設備並經過驗證後，也可用於等離子體清洗和表面活化。

邊緣隔離蝕刻會去除什麼？

它去除太陽能電池邊緣周圍的導電摻雜層，使前後表面在晶片週邊不再保持電連接。

這台機器包含真空幫浦嗎？

設備清單顯示包含一台EBARA無油乾式幫浦。具體泵浦型號、運轉狀況及連接部件應在檢驗時確認。

共安裝了多少個製程氣體輸入口？

該設備具有三個由質量流量控制器 (MFC) 控制的製程氣體輸入口和一個獨立的排氣氣體輸入口。 MFC 的適用範圍和相容氣體需要根據已安裝的組件進行驗證。

這款 PVA TePla 660 的使用頻率高嗎？

設備清單上僅顯示運行時間為16小時。在確認該數值之前，應與機器控制器、維護記錄或其他可用的運行時間證明進行核對。