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SAMCO PD-3800L PECVD 系統

使用 SAMCO PD-3800L 裝載鎖批量 PECVD 系統,在 360 毫米載托上對多個晶圓進行 SiO2、SiN、SiON 和非晶矽沉積。

SAMCO PD-3800L PECVD System 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

SAMCO PD-3800L 是一款裝載鎖定式等離子體增強化學氣相沉積系統,專為大量沉積矽基薄膜而設計。多個晶圓放置在大型載盤上,並在反應室中同時處理。

已發表的應用包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽和非晶矽的沉積。此系統適用於需要大量生產、薄膜均勻性、應力控制和可重複加工的應用。

SAMCO PD-3800L batch PECVD system

SAMCO PD-3800L 主要規格

製造商SAMCO
模型PD-3800L
設備類型裝載鎖定批量PECVD系統
沉積技術等離子體增強化學氣相沉積
最大加工面積載盤直徑約 360 毫米
已公佈的晶圓負載量根據載託的不同,最多可容納 9 片 3 吋、6 片 4 吋或 3 片 6 吋晶圓。
已出版的電影資料二氧化矽、氮化矽、氧化矽和非晶矽
已發布的工藝範例SiH4-SiNx、SiH4-SiO2、液態前驅體SiNx和TEOS-SiO2
晶圓裝載帶托盤式批量處理的裝載鎖室
控制介面發布平台中的觸控螢幕參數控制和配方存儲
狀態用過的 半導體設備
可用性視當前庫存、載體配置和檢驗確認情況而定

主要設備特性

  • 在大型載托上批次處理多片晶圓

  • 用於提高製程穩定性的裝載鎖定室

  • 已發表的關於氧化矽、氮化矽、氧氮化矽和非晶矽薄膜的支持

  • 旨在實現載體區域的薄膜均勻性和應力控制

  • 配方存放和觸控螢幕製程控制

  • 此平台可選配自動晶圓傳輸功能。

典型應用

PD-3800L 可用於在矽和化合物半導體製程中沉積絕緣膜、介電膜和鈍化膜。其大容量托盤在需要在同一次沉積過程中處理多個小型晶圓時特別實用。

實際晶圓數量取決於所安裝的載片托盤。薄膜材料、沉積速率、厚度均勻性和應力性能取決於腔室條件、電極配置、氣體傳輸、射頻組件、溫度控制和合格的製程配方。

二手設備配置和檢驗

報價前,客戶應確認載托盤直徑和晶圓佈局、裝載鎖操作、腔室條件、射頻產生器、匹配網路、基板加熱、氣體箱、MFC範圍、液體前驅體輸送系統和真空幫浦。

自動輸送設備為選購配置,不應視為標配。最終交付清單應明確列出主機系統、泵浦、氣體設備、托盤、控制電腦以及所有外部機櫃。

索取 SAMCO PD-3800L 信息

請聯絡我們的團隊查詢二手SAMCO PD-3800L的當前供貨情況。請提供您的晶圓尺寸、每批次晶圓數量、目標薄膜、製程化學、目的地國家/地區和安裝計劃。

請聯絡我們索取設備照片、托架配置、腔室歷史記錄、檢驗狀態和報價。

常見問題解答

PD-3800L 可以沉積哪些薄膜?

已發表的應用包括二氧化矽(SiO2)、氮化矽(SiN)、氧化矽(SiON)和非晶矽。所安裝的氣體和前驅體配置必須能夠支援所需薄膜的製備。

PD-3800L 是單晶圓系統嗎?

不,它是為在單一反應室中以托盤式批量處理多個晶圓而設計的。

載托架上最多可以放多少片晶圓?

SAMCO提供的配置包括9×3吋、6×4吋或3×6吋晶圓。特定容量取決於所用設備配備的載片器。

每台 PD-3800L 都包含自動晶圓傳輸功能嗎?

否。自動紙盒到紙盤傳輸功能是選配。必須在現有設備上確認是否具備此功能。