Wählen Sie den passenden Die-Bonder anhand von sechs Produktionsanforderungen: Die-Präsentation, Montageprozess, Substrathandhabung, Platzierungsanforderungen, Zieldurchsatz und Weiterverarbeitung. Dieser Leitfaden erstellt daraus eine praktische Maschinenauswahlliste.
Prüfen Sie diese sechs Produktionsanforderungen, bevor Sie Maschinenmodelle vergleichen oder eine Vorauswahl anfordern. Jeder Faktor beeinflusst die Handhabung, die Prozessmodule, die Steuerungsplattform oder den Automatisierungsgrad, die das Projekt erfordern kann.
| Auswahlfaktor | Für Ihr Projekt bestätigen | Wie sich dies auf die Maschinenauswahl auswirkt |
|---|---|---|
01Das Eingabeformat | Waffelrahmen, -schale, Gel-Pak, Waffelpackung oder -träger | Bestimmt den Lader, den Auswerfer, die Aufnahmewerkzeuge und den Software-Workflow. |
02Anfügen des Prozesses | Epoxid-, eutektisches, Weichlot oder Flip-Chip-Lötverfahren | Bestimmt die Module für Dosierung, Erwärmung, Kraft, Atmosphäre und Material. |
03Substrathandhabung | Leadframe, Keramik, Leiterplatte, Streifen, Boot oder Träger | Bestimmt Transport, Werkstückhalter, Werkzeuge und Indexierung. |
04Platzierungsanforderung | Werkzeuggröße, Ausrichtungsmarken, Teilung, Toleranz und Wiederholgenauigkeit | Ermittelt Bewegungs-, Seh- und Kalibrierungsanforderungen. |
05Produktionsmenge und Produktmix | Ziel-UPH, Chargengröße, Produktvielfalt und Umrüsthäufigkeit | Bestimmt den Automatisierungsgrad, die Handhabungsstrategie und die Rezeptflexibilität. |
06Weiterleitung | Aushärten, Reflow, Inspektion, Drahtbonden oder Entladen | Bestimmt die Ausgabeabwicklung und die Integration in die Produktionslinie. |
Sobald diese sechs Anforderungen definiert sind, vergleichen Sie die Geräte als mögliche Plattformen. Die endgültige Eignung hängt jedoch weiterhin von der Konfiguration, den Werkzeugen, der Software, dem Zustand und dem Lieferumfang der angebotenen Maschine ab.
Die Genauigkeit der Beschriftung beweist nicht die Passgenauigkeit. Die Anlage muss das Werkzeug korrekt aufnehmen, den vorgesehenen Montageprozess durchführen und die verbundene Baugruppe ohne Engpässe bei der Handhabung oder Zykluszeit an den nächsten Arbeitsgang weiterleiten.
Prüfen Sie, ob der Chip auf einem Waferrahmen, einem Tray, einer Gelverpackung, einer Waffelverpackung oder einem anderen Träger geliefert wird. Dies beeinflusst den Lader, den Wafertisch, den Auswerfer, die Aufnahmemethode und die Softwaresequenz.
Materialzufuhr, Erwärmung, Kraft, Ausrichtung, Atmosphäre und Prozesssteuerung prüfen. Eine Plattformfamilie kann mehrere Routen unterstützen, während eine einzelne Maschine ein spezifisches Prozesspaket installiert hat.
Bestätigen Sie den Transport des Substrats oder Leadframes, die Indexierung, die Entladung und den nächsten Arbeitsschritt, wie z. B. Aushärten, Reflow-Löten, Inspektion oder Drahtbonden. Diese Details entscheiden darüber, ob die Maschine in den gesamten Produktionsablauf passt.
Die beste Maschine ist nicht immer diejenige mit der höchsten Nenngeschwindigkeit oder der höchsten beworbenen Genauigkeit. Die Auswahl sollte sich nach den unabdingbaren Produktionsprioritäten richten.
Kleine Matrizen, enge Teilung, schwierige Ausrichtungsmarken oder strenge Rotationstoleranzen erhöhen den Wert stabiler Optik, Bewegungssteuerung und Wiederholgenauigkeit.
Be- und Entladen, Indexierung, Inspektion und Entladung können die tatsächliche Produktionsleistung einschränken, selbst wenn der Bondkopfzyklus schnell erscheint.
Bei Arbeiten mit hohem Produktmix und NPI-Projekten profitieren praktische Formatänderungen und wiederverwendbare Werkzeuge möglicherweise mehr als eine maximale nominale Stückzahl pro Stunde.
Bei Austauschprojekten sollten Stellfläche, Stromversorgung, Luftzufuhr, Abluft, Datenanschlüsse und die Ausstattung unmittelbar vor und nach dem Chipbonden verglichen werden.
Eine sinnvolle Angebotsanfrage sollte das Produkt und den Produktionsablauf beschreiben, nicht nur eine bevorzugte Marke oder ein bevorzugtes Modell.
Material, Abmessungen, Dicke, Scheibengröße, Straßenbeschaffenheit und Eingangspräsentation.
Epoxidharz, eutektisches Material, Löten, Sintern, Thermokompression oder ein anderes erforderliches Verfahren.
Abmessungen von Leadframe, Keramik, Leiterplatte, Streifen, Träger, Werkstückhalter und Gehäuse.
Ausrichtungsmarken, Toleranz, Wiederholgenauigkeit, Prüf- und Nachverklebungsanforderungen.
Erforderliche Umschlagshäufigkeit, Produktmix, Chargengröße, Umrüstfrequenz und Automatisierungsgrad.
Fußabdruck, Versorgungseinrichtungen, vorgelagerte Inputfaktoren, nachgelagerte Übergabefaktoren und Zielland.
Nutzen Sie diese Geräteseiten als Ausgangspunkt, nachdem Sie die sechs Auswahlkriterien definiert haben. Ein verlinktes Modell ist nicht automatisch für das Projekt geeignet; das tatsächliche Gerät und die installierte Konfiguration müssen noch überprüft werden.
Überprüfen Sie diese automatische Plattform für die Wafer-zu-Leadframe-Silber-Epoxid-Die-Attach-Befestigung, bei der integriertes Laden, Bonden, Prüfen und Entladen für den Produktionsablauf relevant sind.
ASM AD830 Plus anzeigenDiese Plattform sollte überprüft werden, wenn das Projekt einen breiteren Prozessumfang, eine konfigurierbare Handhabung oder ein praktisches Gleichgewicht zwischen Produktionsleistung und Produktmixflexibilität erfordert.
Ansicht ASMPT AD832iDiese Plattform für die flexible Halbleiter- und Mikroelektronikmontage muss geprüft werden, wobei die erforderlichen Prozesse, Werkzeuge, Platzierungskontrolle und Produktformate miteinander verglichen werden müssen.
Datacon 2200 EVO ansehenBenötigen Sie einen umfassenderen Vergleich? Die Hauptkategorie „Die Bonder“ enthält aktuelle Modellseiten. Verwenden Sie die Kategorie „Flip Chip“, wenn Ihr Projekt eine Verbindung mit der Chipseite nach unten oder eine Bump-Ausrichtung erfordert, und nutzen Sie die Prozessanleitung, wenn der Verbindungsweg noch nicht definiert ist.
Alle Bonder ansehenDiese Antworten dienen der Erstellung einer Vorauswahl. Die endgültige Genehmigung sollte auf der tatsächlichen Maschinenkonfiguration und den Projektanforderungen basieren.
Nennen Sie die sechs Auswahlkriterien, den gewünschten Maschinenzustand und den Bestimmungsort. Die Überprüfung sollte geeignete Ausrüstungsrichtungen, aktuelle Modelle zum Vergleich sowie die noch zu klärenden Konfigurations- oder Schnittstellenfragen aufzeigen.
