Bài thuyết trình về khuôn mẫu sắp tới
Hãy xác nhận xem chip được đặt trên khung wafer, khay, Gel-Pak, hộp waffle hay loại vật liệu mang nào khác. Điều này ảnh hưởng đến bộ nạp, bàn wafer, bộ đẩy, phương pháp lấy chip và trình tự phần mềm.
Chọn máy hàn chip bằng cách đáp ứng sáu yêu cầu sản xuất: hình thức chip, quy trình gắn chip, xử lý chất nền, yêu cầu đặt chip, thông lượng mục tiêu và chuyển giao công việc tiếp theo. Hướng dẫn này sẽ biến những yêu cầu đó thành danh sách rút gọn các máy móc phù hợp.
Hãy xác nhận sáu yêu cầu sản xuất này trước khi so sánh các mẫu máy hoặc yêu cầu danh sách rút gọn. Mỗi yếu tố sẽ thay đổi cách vận hành, các mô-đun quy trình, nền tảng điều khiển hoặc mức độ tự động hóa mà dự án có thể yêu cầu.
| Yếu tố lựa chọn | Xác nhận cho dự án của bạn | Ảnh hưởng của nó đến việc lựa chọn máy móc |
|---|---|---|
01Định dạng đầu vào khuôn | Khung bánh xốp, khay, túi gel, hộp đựng bánh xốp hoặc khay đựng bánh xốp. | Xác định quy trình của bộ nạp, bộ đẩy, dụng cụ gắp và phần mềm. |
02Đính kèm quy trình | Keo epoxy, hợp kim eutectic, chất hàn mềm hoặc chip lật | Xác định các mô-đun phân phối, gia nhiệt, lực, môi trường và vật liệu. |
03Xử lý chất nền | Khung dẫn, gốm, PCB, dải, vỏ bọc hoặc giá đỡ | Xác định phương tiện vận chuyển, giá đỡ phôi, dụng cụ và cơ cấu định vị. |
04Yêu cầu thực tập | Kích thước khuôn, dấu căn chỉnh, bước răng, dung sai và độ lặp lại | Xác định các yêu cầu về chuyển động, thị giác và hiệu chuẩn. |
05Sản lượng và hỗn hợp sản phẩm | Số lượng sản phẩm mục tiêu mỗi giờ (UPH), kích thước lô, chủng loại sản phẩm và tần suất chuyển đổi. | Xác định mức độ tự động hóa, chiến lược xử lý và tính linh hoạt của công thức. |
06Chuyển giao hạ lưu | Làm khô, nung chảy, kiểm tra, hàn dây hoặc tháo dỡ. | Xác định việc xử lý đầu ra và tích hợp dây chuyền sản xuất. |
Sau khi xác định sáu yêu cầu này, hãy so sánh các thiết bị như những nền tảng tiềm năng. Tính phù hợp cuối cùng vẫn phụ thuộc vào cấu hình, công cụ, phần mềm, tình trạng và phạm vi giao hàng của máy móc thực tế được chào bán.
Độ chính xác của tiêu đề không chứng minh sự phù hợp của dây chuyền sản xuất. Thiết bị phải tiếp nhận khuôn dập một cách chính xác, thực hiện quy trình gắn kết dự định và chuyển cụm lắp ráp đã được liên kết sang công đoạn tiếp theo mà không tạo ra tắc nghẽn trong thao tác hoặc thời gian chu kỳ.
Hãy xác nhận xem chip được đặt trên khung wafer, khay, Gel-Pak, hộp waffle hay loại vật liệu mang nào khác. Điều này ảnh hưởng đến bộ nạp, bàn wafer, bộ đẩy, phương pháp lấy chip và trình tự phần mềm.
Xác nhận việc cung cấp vật liệu, gia nhiệt, lực, căn chỉnh, môi trường và kiểm soát quy trình. Một dòng máy có thể hỗ trợ nhiều tuyến đường, trong khi một máy cụ thể mang một gói quy trình được cài đặt riêng.
Xác nhận việc vận chuyển, định vị, dỡ tải chất nền hoặc khung dẫn và các thao tác tiếp theo, chẳng hạn như sấy khô, hàn chảy, kiểm tra hoặc hàn dây. Những chi tiết này sẽ quyết định xem máy có phù hợp với quy trình sản xuất tổng thể hay không.
Máy tốt nhất không phải lúc nào cũng là máy có tốc độ định mức cao nhất hoặc độ chính xác được quảng cáo cao nhất. Danh sách lựa chọn nên dựa trên ưu tiên sản xuất không thể thỏa hiệp.
Kích thước khuôn nhỏ, bước răng hẹp, các dấu hiệu căn chỉnh khó hoặc dung sai quay nghiêm ngặt làm tăng giá trị của quang học ổn định, điều khiển chuyển động và độ lặp lại.
Quá trình xếp dỡ, lập chỉ mục, kiểm tra và dỡ hàng có thể hạn chế sản lượng thực tế ngay cả khi chu kỳ đầu liên kết có vẻ nhanh.
Công việc sản xuất đa dạng sản phẩm và phát triển sản phẩm mới (NPI) có thể được hưởng lợi nhiều hơn từ những thay đổi định dạng thực tiễn và công cụ có thể tái sử dụng hơn là từ số lượng sản phẩm tối đa trên mỗi giờ (UPH) theo định mức tối đa.
Các dự án thay thế cần so sánh diện tích sàn, nguồn điện, không khí, khí thải, kết nối dữ liệu và thiết bị ngay trước và sau khi hàn chip.
Một yêu cầu báo giá hữu ích cần mô tả sản phẩm và quy trình sản xuất, chứ không chỉ đơn thuần là thương hiệu hoặc mẫu mã ưa thích.
Vật liệu, kích thước, độ dày, kích thước tấm wafer, tình trạng thực tế và hình thức trình bày ban đầu.
Keo epoxy, hợp kim eutectic, chất hàn, thiêu kết, ép nhiệt hoặc phương pháp khác theo yêu cầu.
Kích thước khung dẫn, gốm, mạch in, dải dẫn, giá đỡ phôi và bao bì.
Các dấu hiệu căn chỉnh, dung sai, độ lặp lại, yêu cầu kiểm tra và sau khi liên kết.
Các yêu cầu về UPH (số lượng sản phẩm mỗi giờ), hỗn hợp sản phẩm, kích thước lô, tần suất chuyển đổi và mức độ tự động hóa.
Phạm vi tác động, tiện ích, đầu vào thượng nguồn, điểm chuyển giao hạ nguồn và quốc gia đích đến.
Hãy sử dụng các trang thiết bị này làm điểm khởi đầu sau khi đã xác định sáu yêu cầu lựa chọn. Một mô hình được liên kết không tự động phù hợp với dự án; thiết bị thực tế và cấu hình đã lắp đặt vẫn cần được xác minh.
Hãy xem xét lại nền tảng tự động này để gắn chip vào khung dẫn bằng keo epoxy bạc, nơi việc tích hợp các công đoạn nạp, liên kết, kiểm tra và dỡ hàng là rất quan trọng đối với quy trình sản xuất.
Xem ASM AD830 PlusHãy xem xét nền tảng này khi dự án cần phạm vi quy trình rộng hơn, khả năng xử lý có thể cấu hình hoặc sự cân bằng thực tế giữa sản lượng sản xuất và tính linh hoạt trong việc đa dạng hóa sản phẩm.
Xem ASMPT AD832iHãy xem xét lại nền tảng này dành cho việc lắp ráp chất bán dẫn linh hoạt và vi điện tử, nơi cần so sánh quy trình, công cụ, kiểm soát vị trí và định dạng sản phẩm cần thiết với nhau.
Xem Datacon 2200 EVOCần so sánh chi tiết hơn? Danh mục Máy hàn chip chính chứa các trang thông tin về từng model hiện tại. Sử dụng danh mục Lật chip khi dự án yêu cầu kết nối úp mặt xuống hoặc căn chỉnh gờ, và sử dụng hướng dẫn quy trình khi đường dẫn gắn kết chưa được xác định.
Xem tất cả các sản phẩm BondersNhững câu trả lời này tập trung vào việc lập danh sách rút gọn. Sự phê duyệt cuối cùng nên dựa trên cấu hình máy thực tế và các yêu cầu của dự án.
Hãy chia sẻ sáu yếu tố lựa chọn, tình trạng máy móc mong muốn và điểm đến. Bài đánh giá cần xác định các hướng thiết bị phù hợp, các mẫu máy hiện tại đáng để so sánh và các vấn đề về cấu hình hoặc giao diện dây chuyền cần được xác nhận thêm.