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Guide de sélection des machines de collage de matrices

Comment choisir une machine de collage de matrices pour votre ligne de production

Choisissez une machine de reportage de puces en fonction de six critères de production : présentation de la puce, processus de fixation, manipulation du substrat, exigences de placement, débit cible et transfert en aval. Ce guide vous permettra de sélectionner la machine idéale en fonction de ces critères.

Liste de contrôle de sélection

Six exigences à vérifier avant de choisir une machine de collage de puces

Avant de comparer des modèles de machines ou de demander une présélection, veuillez vérifier ces six exigences de production. Chaque facteur influe sur la manutention, les modules de traitement, la plateforme de contrôle ou le niveau d'automatisation requis pour le projet.

Facteurs de sélection de la machine de collage de puces, détails du projet à confirmer et leur effet sur le choix de la machine.
Facteur de sélectionConfirmez pour votre projetComment cela affecte la sélection des machines
01Format d'entrée Die
Cadre à gaufrettes, plateau, Gel-Pak, emballage gaufré ou supportDétermine le flux du chargeur, de l'éjecteur, de l'outillage de prélèvement et du logiciel.
02Processus d'attachement
Époxy, eutectique, soudure tendre ou flip chipDétermine les modules de distribution, de chauffage, de force, d'atmosphère et de matériau.
03Manipulation du substrat
Cadre de connexion, céramique, circuit imprimé, bande, bateau ou supportDétermine le transport, le porte-pièce, l'outillage et l'indexation.
04Exigences de placement
Dimensions de la matrice, marques d'alignement, pas, tolérance et répétabilitéDétermine les exigences en matière de mouvement, de vision et d'étalonnage.
05Production et mix de produits
Objectif UPH, taille des lots, variété des produits et fréquence de changement de productionDétermine le niveau d'automatisation, la stratégie de traitement et la flexibilité des recettes.
06Transfert en aval
Polymérisation, refusion, inspection, câblage ou déchargementDétermine la gestion des sorties et l'intégration à la chaîne de production.
Suivant

Une fois ces six exigences définies, comparez les équipements en tant que plateformes potentielles. L'adéquation finale dépendra toujours de la configuration, de l'outillage, du logiciel, de l'état et des modalités de livraison de la machine proposée.

Compatibilité de la ligne

Vérifiez les trois interfaces de production avant de présélectionner une machine.

La précision de l'alignement ne garantit pas la conformité de la ligne. L'équipement doit accepter correctement la matrice, exécuter le processus de fixation prévu et transférer l'ensemble collé à l'opération suivante sans créer de goulot d'étranglement lié à la manutention ou au temps de cycle.

01 / Le Dans

Présentation des matrices entrantes

Vérifiez si la puce est livrée sur un cadre, un plateau, un Gel-Pak, un emballage gaufré ou tout autre support. Cela influe sur le chargeur, la table porte-plaquettes, l'éjecteur, la méthode de prélèvement et la séquence logicielle.

02 / Cellule de liaison

Processus d'attachement installé

Vérifiez l'acheminement des matériaux, le chauffage, la force, l'alignement, l'atmosphère et le contrôle du processus. Une même plateforme peut prendre en charge plusieurs itinéraires, tandis qu'une machine spécifique embarque un ensemble de processus installé particulier.

03 / Assemblage

Transfert du substrat et de l'étape suivante

Vérifiez le transport, l'indexation et le déchargement du substrat ou du cadre conducteur, ainsi que l'opération suivante (polymérisation, refusion, inspection ou câblage). Ces détails déterminent l'adéquation de la machine au flux de production global.

Compromis de sélection

Précision de l'équilibrage, débit, changements de format et contraintes liées aux lignes existantes

La meilleure machine n'est pas toujours celle qui affiche la vitesse nominale la plus élevée ou la précision annoncée la plus stricte. La sélection doit se faire en fonction des priorités de production non négociables.

Contrôle du placement

Prioriser les preuves visuelles, de mouvement et d'étalonnage.

Une matrice de petite taille, un pas serré, des repères d'alignement difficiles ou une tolérance de rotation stricte augmentent l'importance d'une optique stable, d'un contrôle du mouvement et d'une répétabilité.

Production plus élevée

Examiner le cycle complet de manutention des matériaux.

Les opérations de chargement, d'indexation, d'inspection et de déchargement peuvent limiter la production réelle même lorsque le cycle de la tête de liaison semble rapide.

Changement de production plus rapide

Vérifiez les recettes, la gamme d'outillage et la flexibilité de manipulation.

Les activités à forte mixité et les nouveaux produits peuvent bénéficier davantage de changements de format pratiques et d'outils réutilisables que d'une production nominale maximale par heure.

Remplacement de ligne

Protéger les services publics, l'empreinte écologique et les transferts de processus.

Les projets de remplacement doivent comparer la surface au sol, l'alimentation électrique, l'air, l'évacuation des fumées, les connexions de données et l'équipement immédiatement avant et après le collage des puces.

Résumé du devis

Préparez les informations relatives au projet avant de demander une présélection

Une demande de devis utile doit décrire le produit et le processus de production, et non pas seulement une marque ou un modèle préféré.

Résultat attendu : une orientation initiale concernant l'équipement, une liste restreinte et pratique, et une liste claire des détails techniques des machines qui nécessitent encore confirmation.
Détails des puces et des plaquettes

Matériau, dimensions, épaisseur, taille de la plaquette, état de la rue et présentation à réception.

Processus d'attachement

Époxy, eutectique, brasage, frittage, thermocompression ou toute autre méthode requise.

Substrat et outillage

Dimensions du cadre de connexion, de la céramique, du circuit imprimé, de la bande, du support, du porte-pièce et du boîtier.

Objectif de placement

Marques d'alignement, tolérance, répétabilité, exigences d'inspection et de post-collage.

Objectif de production

Débit UPH requis, composition du produit, taille du lot, fréquence de changement de production et niveau d'automatisation.

Conditions de ligne

Empreinte au sol, services publics, intrants en amont, transferts en aval et pays de destination.

Le choix de la plateforme n'est que la première étape. Il convient néanmoins de vérifier la machine elle-même, notamment son système de traitement installé, ses modules de manutention, son outillage, ses logiciels, son état, les preuves d'inspection et le contenu de la livraison.
Points de départ de l'équipement

Options de collage de matrices pour différents besoins de production

Utilisez ces pages d'équipement comme point de départ après avoir défini les six critères de sélection. Un modèle présenté n'est pas automatiquement adapté au projet ; l'unité réelle et sa configuration installée doivent encore être vérifiées.

Colle époxy haute densité

ASM AD830 Plus

Examinez cette plateforme automatique de fixation de puces argent-époxy sur plaquette-cadre, où le chargement, le collage, l'inspection et le déchargement intégrés sont pertinents pour le flux de production.

Voir ASM AD830 Plus
Flexibilité multiprocessus

ASMPT AD832i

Examinez cette plateforme lorsque le projet nécessite une gamme de processus plus étendue, une gestion configurable ou un équilibre pratique entre le rendement de production et la flexibilité de la gamme de produits.

Voir ASMPT AD832i
Plateforme d'emballage flexible

IRON Datacon 2200 EVO

Examinez cette plateforme d'assemblage flexible de semi-conducteurs et de microélectronique où le processus requis, l'outillage, le contrôle du placement et le format du produit doivent être comparés ensemble.

Voir Datacon 2200 EVO

Besoin d'une comparaison plus large ? La catégorie principale « Die Bonder » contient les pages relatives aux modèles actuels. Utilisez la catégorie « Flip Chip » lorsque le projet nécessite une interconnexion face vers le bas ou un alignement des plots, et le guide de processus lorsque le chemin de connexion n'est pas encore défini.

Consultez tous les produits Bonders
Questions de sélection

Questions fréquentes concernant le choix d'une machine de collage de matrices

Ces réponses visent à établir une liste restreinte. L'approbation finale doit se fonder sur la configuration réelle de la machine et les exigences du projet.

Comment choisir la machine de collage de puces adaptée ?
Commencez par examiner le format d'entrée de la puce, le processus de fixation, la gestion du substrat, la tolérance de placement, le débit cible et le transfert en aval. Ces six facteurs permettent d'orienter le choix de l'équipement avant même de comparer les différents modèles.
Quelles informations sont nécessaires avant de demander un devis pour une machine de collage de puces ?
Fournir les détails de la puce et de la plaquette, le format entrant, le matériau de liaison, les dimensions du substrat ou du cadre de connexion, la cible de placement, l'UPH requis, le mix de produits, les utilités, la destination et l'équipement avant et après la liaison de la puce.
Une machine de collage de puces d'occasion peut-elle prendre en charge un format de plaquette ou de substrat différent ?
Cela peut être possible sur certaines plateformes, mais le chargeur, le porte-plaquettes, l'éjecteur, le porte-pièce, le système de transport, l'outillage et le logiciel installés déterminent les capacités réelles de la machine. Les travaux de conversion nécessaires doivent être identifiés avant l'achat.
Qu'est-ce qui est le plus important : la précision du placement ou le débit ?
La réponse dépend du produit. La précision de la géométrie de la matrice et des tolérances d'alignement peut rendre le contrôle du positionnement prioritaire, tandis que la répétabilité de la production peut davantage dépendre de la stabilité du chargement, de l'indexage, de l'inspection et du déchargement. La sélection finale doit garantir le respect des exigences non négociables.
Quand faut-il utiliser une machine de report de puces (flip chip) plutôt qu'une machine de report de puces conventionnelle ?
Examinez les équipements de flip chip lorsque la puce est placée face vers le bas sur des bosses ou des structures d'interconnexion directe et que le processus nécessite un alignement des bosses, une force contrôlée, une température ou une thermocompression plutôt qu'une fixation de puce conventionnelle suivie d'un câblage.
Que faut-il vérifier dans la configuration de la machine installée ?
Vérifiez le modèle complet et le numéro de série de la construction, les modules de traitement, les chargeurs, l'éjecteur, le porte-pièce, la tête de collage, la vision, l'outillage, le logiciel, les utilitaires, les preuves de fonctionnement, l'état et les accessoires inclus dans la livraison.
Élaborer une liste restreinte pratique

Envoyez vos exigences de production pour une première correspondance de matrice-sticker

Partagez les six critères de sélection, l'état souhaité de la machine et la destination. L'analyse doit identifier les équipements adaptés, les modèles actuels à comparer et les points concernant la configuration ou l'interface qui nécessitent encore une confirmation.