進模演示
確認晶片是以晶圓框架、托盤、凝膠包裝、華夫格包裝或其他載體形式送達。這會影響裝載機、晶圓台、彈出器、取料方式和軟體運作順序。
晶片鍵合機選型指南
如何為您的生產線選擇晶片黏合機
選擇晶片貼裝機時，需符合六項生產要求：晶片展示、貼裝製程、基板處理、貼裝要求、目標產能及下游交接。本指南將這些要求轉化為一份實用的機器候選清單。
選擇清單
選擇晶片鍵合機之前需要確認的六項要求
在比較機器型號或索取候選名單之前，請確認以下六項生產要求。每項要求都會影響專案所需的處理方式、製程模組、控制平台或自動化程度。
| 選擇因素 | 確認您的項目 | 它如何影響機器選擇 |
|---|---|---|
01輸入格式 | 威化餅框架、托盤、凝膠包裝、華夫餅包裝或載體 | 確定裝載機、頂出器、取料工具和軟體流程。 |
02附加過程 | 環氧樹脂、共晶焊料、軟焊料或倒裝晶片 | 確定分配、加熱、壓力、氣氛和材料模組。 |
03基質處理 | 引線框架、陶瓷、PCB、條帶、船型或載體 | 確定運輸、工件夾持、刀具和索引。 |
04實習要求 | 模具尺寸、對準標記、螺距、公差和重複性 | 確定運動、視覺和校準要求。 |
05產量和產品組合 | 目標每小時產量、批量大小、產品種類和換線頻率 | 決定自動化程度、處理策略和配方彈性。 |
06下游交接 | 固化、回流焊接、檢驗、焊線連接或卸載 | 決定產出處理和生產線整合。 |
下一個
一旦確定了這六項要求，就可以對設備作為候選平台進行比較。最終的適用性仍然取決於所提供機器的配置、刀具、軟體、狀況和交付範圍。
線路相容性
在選定機器之前，請檢查三個生產介面。
標題的準確性並不代表生產線適配性。設備必須能夠正確接收晶片，執行預期的貼裝工藝，並將貼裝組件順利轉移到下一工序，且不得造成搬運或循環時間瓶頸。
已安裝附加進程
確認物料輸送、加熱、壓力、對準、氣氛和製程控制。一個平台系列可能支援多種製程路線，而一台實際機器則搭載特定的已安裝製程組件。
基底和下一步交接
確認基板或引線框架的輸送、定位、卸載以及後續工序，例如固化、回流焊接、檢測或鍵結。這些細節決定了機器是否符合整體生產流程。
選擇權衡
平衡精度、吞吐量、切換和現有生產線限制
最好的機器並非總是標稱速度最高或標稱精度最高的平台。候選機型的篩選應遵循不容妥協的生產優先順序。
優先考慮視覺、運動和校準證據。
小模具、緊密間距、困難的對準標記或嚴格的旋轉公差增加了穩定光學、運動控制和重複性的價值。
查看完整的物料搬運週期。
即使黏合頭循環看起來很快，裝載、索引、檢查和卸載也會限制實際的生產產量。
檢查配方、工具範圍和操作彈性。
高混合生產和新產品導入 (NPI) 工作可能更受益於實際的格式變更和可重複使用的工具，而不是最大的名義生產力 (UPH)。
保護公用設施、佔地面積和流程交接。
更換項目應比較晶片黏接前後的佔地面積、電力、空氣、排氣、數據連接和設備情況。
報價簡報
在索取候選名單之前，請準備好專案資訊。
有效的報價請求應該描述產品和生產流程，而不僅僅是偏好的品牌或型號。
預期結果： 初步的設備方向、實用的候選清單以及仍需確認的機器級細節的明確清單。
材料、尺寸、厚度、晶圓尺寸、街道狀況及到貨情況。
環氧樹脂、共晶、焊接、燒結、熱壓或其他所需製程。
引線框架、陶瓷、PCB、條帶、載體、工裝夾具和封裝尺寸。
對準標記、公差、重複性、檢驗和黏合後要求。
所需生產效率、產品組合、批量大小、換型頻率和自動化等級。
佔地面積、公用設施、上游投入、下游交接及目的地國家。
平台選擇只是第一步。 實際機器仍需檢查其已安裝的工藝包、處理模組、工具、軟體、狀況、檢驗證據和交付範圍。
裝備起始點
滿足不同生產需求的晶片鍵合機選項
在確定六項選型要求後，可將這些設備頁面作為參考。連結的型號不一定適用於該項目；實際設備和安裝配置仍需核實。
ASM AD830 Plus
請查看此晶圓到引線框架銀環氧樹脂晶片黏合的自動化平台，其中整合的裝載、鍵合、檢測和卸載與生產流程相關。
看 ASM AD830 PlusASMPT AD832i
當專案需要更廣泛的製程範圍、可配置的處理或在生產產出和產品組合靈活性之間取得實際平衡時，請考慮使用此平台。
查看 ASMPT AD832iIRON Datacon 2200 EVO
檢視此柔性半導體和微電子組裝平台，其中必須將所需的製程、工具、佈局控制和產品形式進行比較。
查看 Datacon 2200 EVO需要更全面的比較？主晶片鍵合機類別包含目前型號等級的頁面。如果項目需要面朝下互連或凸點對準，請使用倒裝晶片類別；如果尚未確定連接路徑，請使用製程指南。
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關於選擇晶片黏接機的常見問題
這些答案著重於篩選候選方案。最終審批應基於實際的機器配置和專案需求。
如何選擇合適的晶片黏接機？
首先考慮晶片輸入格式、貼裝製程、基板處理、貼裝公差、目標產能和下游交接。這六個因素可以縮小設備選擇範圍，然後再比較各個型號。
在申請晶片黏接機報價之前需要哪些資訊？
提供晶片和晶圓的詳細資訊、來料規格、鍵合材料、基板或引線框架尺寸、放置目標、所需 UPH、產品組合、公用設施、目的地以及晶片鍵合前後的設備。
二手晶片鍵合機能否支援不同的晶圓或基板尺寸？
在某些平台上或許可行，但實際機器能運作哪些設備取決於已安裝的裝載機、晶圓台、頂出器、工件夾具、輸送裝置、工裝和軟體。購買前應確定所需的改造工作。
定位精度和吞吐量，哪個比較重要？
答案取決於具體產品。對模具幾何形狀和對準公差要求嚴格的情況可能使定位控製成為首要考慮因素，而重複生產則可能更依賴裝載、分度、檢測和卸載的穩定性。最終入圍名單應確保滿足那些不容妥協的要求。
什麼情況下需要使用倒裝晶片鍵合機而不是傳統的晶片鍵合機？
當晶片面朝下放置在凸點或直接互連結構上，且製程需要凸點對準、受控力、溫度或熱壓，而不是傳統的晶片黏接後再進行引線鍵合時，請審查倒裝晶片設備。
已安裝機器的配置中應該檢查哪些內容？
檢查完整的型號和序號、工藝模組、裝載機、頂出器、工件夾持器、粘合頭、視覺系統、工具、軟體、公用設施、運行證據、狀況以及交付範圍內的附件。