ДОМ >> РУКОВОДСТВО ПО ПОЛУПРОВОДНИКАМ>> КАК ВЫБРАТЬ МАСТЕРА ПО СКЛЕИВАНИЮ ШТАМПОВ
Руководство по выбору устройств для склеивания кристаллов

Как выбрать устройство для склеивания штампов для вашей производственной линии

Выберите устройство для монтажа кристаллов, сопоставив шесть производственных требований: размещение кристалла, процесс приклеивания, обработка подложки, требования к размещению, целевая производительность и передача готовой продукции на последующий этап. Это руководство преобразует эти требования в практический список подходящих устройств.

Контрольный список выбора

Шесть требований, которые необходимо подтвердить перед выбором компании по монтажу кристаллов.

Перед сравнением моделей машин или запросом списка необходимых компонентов необходимо подтвердить следующие шесть производственных требований. Каждый фактор влияет на требования к обработке, технологическим модулям, платформе управления или уровню автоматизации, которые могут потребоваться для проекта.

Факторы выбора устройства для монтажа кристаллов, детали проекта, которые необходимо подтвердить, и их влияние на выбор оборудования.
Фактор отбораПодтвердите для вашего проектаКак это влияет на выбор оборудования
01Формат ввода данных о кристалле
Рамка для вафель, лоток, гелевая упаковка, упаковка для вафель или держатель.Определяет последовательность действий при работе погрузчика, выталкивателя, захватного инструмента и программного обеспечения.
02Процесс прикрепления
Эпоксидная смола, эвтектика, мягкий припой или флип-чипОпределяет модули дозирования, нагрева, силы, атмосферы и материала.
03Обработка субстрата
выводная рамка, керамика, печатная плата, полоса, корпус или носительОпределяет транспортировку, крепление рабочего инструмента, оснастку и индексацию.
04Требования к стажировке
Размер матрицы, метки выравнивания, шаг, допуск и повторяемость.Определяет требования к движению, зрению и калибровке.
05Объем производства и ассортимент продукции
Целевые показатели производительности (UPH), размер партии, ассортимент продукции, частота переналадки оборудования.Определяет уровень автоматизации, стратегию обработки и гибкость рецептуры.
06передача вниз по течению
Отверждение, оплавление, контроль качества, проволочное соединение или выгрузкаОпределяет способы обработки готовой продукции и интеграцию производственной линии.
Следующий

После определения этих шести требований следует сравнить оборудование в качестве потенциальных платформ. Окончательная пригодность по-прежнему зависит от конфигурации, оснастки, программного обеспечения, состояния и комплектации предлагаемой машины.

Совместимость линий

Перед тем как выбирать станок, проверьте три производственных интерфейса.

Точность заголовка не доказывает соответствие линии. Оборудование должно правильно принимать матрицу, выполнять предполагаемый процесс приклеивания и передавать склеенную сборку на следующую операцию без создания узких мест в процессе обработки или времени цикла.

01 / The In

Представление входящего штампа

Убедитесь, что кристалл поступает на подложке, в гелевой упаковке, в вафельной упаковке или на другом носителе. Это влияет на работу загрузчика, стола для пластин, выталкивателя, метода захвата и последовательности программного обеспечения.

02 / Клетка склеивания

Установлено. Процесс подключения.

Подтвердите подачу материала, нагрев, усилие, выравнивание, атмосферу и управление технологическим процессом. Семейство платформ может поддерживать несколько маршрутов, в то время как одна реальная машина имеет установленный конкретный технологический пакет.

03 / Сборка завершена

Передача субстрата на следующий этап.

Подтвердите транспортировку подложки или выводной рамки, индексацию, выгрузку и следующую операцию, такую ​​как отверждение, оплавление, контроль качества или проволочное соединение. Эти детали определяют, подходит ли оборудование для более широкого производственного процесса.

Компромиссы при выборе

Необходимо сбалансировать точность, пропускную способность, переналадку и ограничения существующей линии.

Лучшая машина — это не всегда платформа с самой высокой номинальной скоростью или самой высокой заявленной точностью. При составлении списка кандидатов следует руководствоваться приоритетами производства, которыми нельзя пренебрегать.

Контроль размещения

Приоритетное внимание следует уделить данным визуального анализа, анализа движений и калибровки.

Небольшие размеры кристалла, малый шаг пикселя, сложные метки выравнивания или строгие допуски на вращение повышают ценность стабильной оптики, управления движением и повторяемости.

Более высокая производительность

Проанализируйте полный цикл обработки материалов.

Загрузка, индексация, проверка и разгрузка могут ограничивать реальный объем производства, даже если цикл обработки на конвейере кажется быстрым.

Более быстрая переналадка

Проверьте рецептуру, ассортимент инструментов и гибкость в обращении.

Для проектов с широким ассортиментом продукции и проектов по внедрению новых продуктов больше пользы принесут практические изменения формата и многоразовая оснастка, чем максимальное номинальное количество единиц продукции в час.

Замена трубопровода

Обеспечьте сохранность инженерных сетей, территории и передачу процессов.

При проведении работ по замене оборудования следует сравнивать площадь помещения, электропитание, системы вентиляции, вытяжки, каналы передачи данных и оборудование непосредственно до и после пайки кристаллов.

Краткое описание запроса на ценообразование

Подготовьте информацию о проекте, прежде чем запрашивать список кандидатов.

В полезном запросе на коммерческое предложение следует описывать продукт и производственный процесс, а не только предпочтительную марку или модель.

Ожидаемый результат: первоначальное направление развития оборудования, практический краткий список и четкий перечень деталей на уровне машин, которые еще требуют подтверждения.
Детали кристалла и пластины

Материал, размеры, толщина, размер пластины, состояние улицы и входящая презентация.

Процесс прикрепления

Эпоксидная смола, эвтектика, припой, спекание, термокомпрессия или другой необходимый способ.

Подложка и оснастка

Размеры выводной рамки, керамики, печатной платы, полосы, носителя, держателя заготовки и корпуса.

Целевой показатель трудоустройства

Маркеры выравнивания, допуски, повторяемость, контроль качества и требования после склеивания.

Целевой показатель производства

Требуемая производительность (UPH), ассортимент продукции, размер партии, частота переналадки и уровень автоматизации.

Условия линии

Геологическая инфраструктура, коммунальные услуги, исходящие ресурсы, передача ресурсов на последующих этапах и страна назначения.

Выбор платформы — это только первый шаг. Необходимо также проверить состояние и наличие на самом оборудовании установленного технологического пакета, модулей обработки, оснастки, программного обеспечения, а также наличие подтверждающих документов и комплектации поставки.
Начальные точки поставки оборудования

Варианты устройств для склеивания кристаллов для различных производственных нужд

Используйте эти страницы с описанием оборудования в качестве отправной точки после определения шести требований к выбору. Прикрепленная модель не гарантирует автоматического соответствия проекту; фактическое устройство и установленная конфигурация должны быть проверены.

Высокообъемное эпоксидное крепление

ASM AD830 Plus

Ознакомьтесь с этой автоматизированной платформой для приклеивания кристаллов к выводной рамке с использованием серебряно-эпоксидного покрытия, где интегрированные процессы загрузки, склеивания, контроля и выгрузки являются важными элементами производственного процесса.

Просмотреть ASM AD830 Plus
Гибкость многопроцессной обработки

ASMPT AD832i

Рассмотрите эту платформу, если проекту требуется более широкий диапазон технологических процессов, настраиваемая обработка или практический баланс между объемом производства и гибкостью ассортимента продукции.

Просмотреть ASMPT AD832i
Платформа гибкой упаковки

IRON Datacon 2200 EVO

Ознакомьтесь с этой платформой для гибкой сборки полупроводниковых и микроэлектронных изделий, где необходимо сравнить требуемые процессы, инструменты, контроль размещения и формат изделия.

Посмотреть Datacon 2200 EVO

Нужен более широкий обзор? В основной категории «Установка кристаллов» представлены страницы с информацией о текущих моделях. Используйте категорию «Перевернутый кристалл», если проект требует межсоединений или выравнивания контактных площадок лицевой стороной вниз, а руководство по процессу — если маршрут установки еще не определен.

Просмотрите всех участников группы Bonders
Вопросы для отбора

Часто задаваемые вопросы о выборе устройства для склеивания штампов

Эти ответы направлены на составление краткого списка кандидатов. Окончательное утверждение должно основываться на фактической конфигурации оборудования и требованиях проекта.

Как выбрать подходящий инструмент для сварки кристаллов?
Начните с формата подачи кристалла, процесса установки, обработки подложки, допуска на размещение, целевой производительности и последующей передачи. Эти шесть факторов сужают круг выбора оборудования, прежде чем сравнивать отдельные модели.
Какая информация необходима перед запросом коммерческого предложения на установку оборудования для склеивания кристаллов?
Укажите подробные сведения о кристалле и пластине, формат входящего материала, материал для склеивания, размеры подложки или выводной рамки, целевое размещение, требуемую производительность (UPH), ассортимент продукции, инженерные коммуникации, место назначения, а также оборудование до и после склеивания кристалла.
Может ли бывший в употреблении аппарат для бондирования кристаллов поддерживать другой формат пластин или подложек?
На некоторых платформах это может быть возможно, но возможности станка зависят от установленного загрузчика, платформы для пластин, выталкивателя, держателя заготовки, транспортной системы, оснастки и программного обеспечения. Необходимые работы по модернизации следует определить до покупки.
Что важнее: точность размещения или производительность?
Ответ зависит от продукта. При жестких геометрических параметрах штампа и допусках на выравнивание приоритетом может быть контроль правильного позиционирования, в то время как при серийном производстве большее значение может иметь стабильность загрузки, индексации, контроля и выгрузки. При составлении списка необходимо учитывать требования, которыми нельзя пренебрегать.
В каких случаях вместо традиционного устройства для монтажа кристаллов требуется устройство для флип-чипов?
Рассмотрим оборудование для флип-чипов, когда кристалл размещается лицевой стороной вниз на контактных площадках или структурах прямого межсоединения, и процесс требует выравнивания контактных площадок, контролируемого усилия, температуры или термокомпрессии, а не традиционного крепления кристалла с последующим проволочным соединением.
Что следует проверить в конфигурации установленного оборудования?
Проверьте полную модель и серийный номер сборки, технологические модули, загрузчики, выталкиватель, держатель заготовки, головку склеивания, систему машинного зрения, оснастку, программное обеспечение, утилиты, подтверждение эксплуатации, состояние и принадлежности, входящие в комплект поставки.
Составьте практичный список кандидатов.

Отправьте ваши производственные требования для первоначального подбора устройства для склеивания кристаллов.

Укажите шесть факторов выбора, предпочтительное состояние оборудования и место назначения. В ходе обзора следует определить подходящие направления развития оборудования, актуальные модели, заслуживающие сравнения, а также вопросы конфигурации или интерфейса линии, которые еще требуют уточнения.