Il Tokyo Electron TEL ALPHA 8S è un sistema di trattamento termico verticale a lotti sviluppato per l'ossidazione, la ricottura e altri processi in forno ad alta temperatura dei wafer di semiconduttori. L'elenco delle apparecchiature disponibili identifica la piattaforma per wafer da 150 mm e 200 mm.
I sistemi ALPHA 8S sono stati forniti in diverse configurazioni di processo. A seconda del tubo del forno installato, del sistema del gas, della vetreria in quarzo e del software di controllo, una singola macchina può essere configurata per ossidazione a umido, ossidazione a secco, ricottura o processi LPCVD selezionati.

| Produttore | Tokyo Electron Limited |
|---|---|
| Marca | TEL |
| Modello | ALPHA 8S |
| Tipo di apparecchiatura | Forno verticale a lotti per diffusione e trattamento termico |
| Dimensioni dei wafer supportate | Wafer da 150 mm e 200 mm, secondo l'elenco disponibile |
| Elaborazione dei wafer | Trattamento termico in batch |
| Applicazioni di processi pubblicati | Ossidazione a umido, ossidazione a secco, ricottura e LPCVD dipendente dalla configurazione |
| Configurazione effettiva del processo | Soggetto a conferma del tubo della caldaia installato, del pannello del gas, dei recipienti in quarzo e della ricetta. |
| Condizione | Usato apparecchiature per semiconduttori |
| Disponibilità | Salvo disponibilità a magazzino, ispezione e conferma della configurazione. |
Architettura del forno a lotti verticale
Supporto pubblicato per wafer da 150 mm e 200 mm
Adatto ai processi di ossidazione e ricottura dei semiconduttori
La capacità di processo è determinata dai tubi del forno e dal sistema del gas installati.
Caricamento automatico dei wafer e controllo delle ricette a seconda della configurazione
Il TEL ALPHA 8S può essere utilizzato per ossidazione termica a umido o a secco, attivazione di droganti, ricottura termica e altri processi in forno discontinuo. Sistemi opportunamente configurati possono supportare anche processi LPCVD di silicio, nitruro di silicio o ossido di silicio.
L'applicazione esatta deve essere confermata dalla denominazione del processo, dal materiale dei tubi del forno, dal mobile del gas, dalla configurazione dell'MFC, dal trattamento dei gas di scarico, dalla vaschetta di quarzo e dalla documentazione di processo disponibile.
La piattaforma ALPHA 8S è stata fornita in diverse varianti di processo, pertanto il solo nome del modello non identifica il processo installato. I clienti sono tenuti a verificare se la macchina disponibile è configurata per ossidazione, ricottura, diffusione o deposizione.
Prima di emettere un preventivo, è necessario ispezionare il tubo del forno, le condizioni del riscaldatore, i contenitori in quarzo, il contenitore per le cialde, il meccanismo di caricamento, il pannello del gas, i MFC, i regolatori di temperatura, il sistema di scarico, il software e lo stato di alimentazione corrente.
Contatta il nostro team per verificare la disponibilità attuale del TEL ALPHA 8S usato. Ti preghiamo di indicare le dimensioni del wafer, il processo termico di destinazione, i gas richiesti, la configurazione del lotto preferita, il paese di destinazione e il programma di installazione.
Contattateci per foto delle apparecchiature, configurazione del processo, vetreria in quarzo inclusa, stato dell'ispezione e preventivo.
L'elenco disponibile identifica il sistema per wafer da 150 mm e 200 mm. Il supporto per wafer e l'hardware di caricamento installati devono essere compatibili con le dimensioni del wafer richieste.
No. I singoli sistemi possono essere configurati per processi di ossidazione, ricottura, diffusione o deposizione selezionati. È necessario verificare il sistema di tubi e gas installato.
La piattaforma è stata utilizzata per l'ossidazione a umido e a secco, ma è necessario che l'impianto di alimentazione del gas, le apparecchiature per la generazione di vapore e l'hardware di processo siano già presenti sulla macchina disponibile.
Tra i controlli importanti figurano quelli relativi al riscaldatore, al tubo della caldaia, ai recipienti in quarzo, al meccanismo di caricamento, al pannello del gas, ai regolatori di flusso di massa (MFC), al controllo della temperatura, al sistema di scarico e al software operativo.