AG Associates Heatpulse 8108 RTP 系統
AG Associates Heatpulse 8108 是一款單晶圓快速熱處理系統，用於短時、可控的高溫半導體製程。現有產品清單顯示該系統適用於 150 毫米和 200 毫米晶圓。
Heatpulse平台利用鎢燈陣列快速加熱晶圓，並透過基於熱電偶或高溫計的閉環系統控制製程溫度。與傳統的較長爐循環相比，快速冷卻可有效降低總熱量消耗。
AG Heatpulse 8108 主要規格
| 製造商 | AG Associates |
|---|---|
| 產品系列 | 熱脈衝 |
| 模型 | 8108 |
| 設備類型 | 單晶圓快速熱處理系統 |
| 支援的晶圓尺寸 | 最大尺寸 200 毫米；現有產品清單中列出了 150 毫米和 200 毫米晶圓。 |
| 加熱方法 | 上下鎢燈陣列 |
| 溫度測量 | 根據安裝配置，可使用熱電偶或高溫計。 |
| 溫度控制 | 閉環過程溫度控制 |
| 冷卻方法 | 已發布平台中的冷壁式熱交換器冷卻 |
| 已公佈的工藝申請 | 退火、可控制擴散、氧化、活化和矽化物形成 |
| 過程氛圍 | 具體情況取決於已安裝的瓦斯面板、瓦斯室和選配件。 |
| 狀態 | 用過的 半導體設備 |
| 可用性 | 視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定 |
主要設備特性
單晶圓快速熱處理
已發布的支援材料適用於最大尺寸為 200 毫米的基材。
快速鎢燈芯片加熱
閉環熱電偶或高溫計溫度控制
冷壁設計，實現快速後處理冷卻
適用於研究、試生產和相容的製造工藝
典型應用
Heatpulse 8108 可用於植入後退火、摻雜劑活化、可控制擴散、快速熱氧化、矽化物或水化物形成、回流和其他短時熱處理製程。
製程相容性取決於晶圓材料、腔室石英器皿、溫度感測器、燈管狀態、氣體輸送、氧氣監測以及可用的配方集。應根據已安裝的設備配置審查所需的工藝。
二手設備配置和檢驗
Heatpulse 8108 系統在溫度感測器、氣體面板、氧氣監測選項、晶圓支架、控制軟體和設備要求方面可能有所不同。報價前應在現有機器上確認這些組件。
重要的檢查點包括鎢燈、反射器、石英腔、熱電偶或高溫計、晶圓升降和旋轉組件、冷卻系統、氣體閥門、安全聯鎖裝置、控制器、配方和當前通電狀態。
索取 AG Heatpulse 8108 信息
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請聯絡我們以取得最新照片、溫度控製配置、腔室狀況、檢驗狀態和報價。
常見問題解答
Heatpulse 8108 可以處理多大尺寸的晶圓？
Heatpulse 8108 平台支援最大直徑 200 毫米的基板。所安裝的晶圓支架必須與所需的直徑相符。
RTP和間歇式爐有什麼差別？
RTP 可在較短的製程週期內快速加熱單一晶圓，而傳統的擴散爐通常在較長的熱循環週期中加熱一批晶圓。
Heatpulse 8108 可以執行哪些製程？
已發表的應用包括退火、摻雜劑活化、氧化、可控制擴散、回流焊和矽化物形成。
所有8108都使用相同的溫度感測器嗎？
否。現有系統可能採用熱電偶、高溫計或特定製程感測配置。選擇設備前應確認所安裝的感測器類型。
